主页 微控制器 (MCU) 和处理器 微控制器 (MCU) MSP430 微控制器

MSP430FR2355

正在供货
立即订购

具有 32KB FRAM、运算放大器/PGA、12 位 DAC 和 12 位 ADC 的 24MHz 105°C 集成模拟微控制器

数据表
用户指南
返回页首
具有 32KB FRAM、运算放大器/PGA、12 位 DAC 和 12 位 ADC 的 24MHz 105°C 集成模拟微控制器

MSP430FR2355

正在供货
数据表 立即订购

产品详细信息

参数

Non-volatile memory (kB) 32 RAM (KB) 4 ADC 12-bit SAR GPIO pins (#) 44 Features DAC, OpAmp, PGA, Real-time clock UART 2 USB No I2C 2 SPI 4 Comparator channels (#) 2 open-in-new 查找其它 MSP430 微控制器

封装|引脚|尺寸

LQFP (PT) 48 81 mm² 9 x 9 TSSOP (DBT) 38 43 mm² 9.7 x 4.4 VQFN (RHA) 40 36 mm² 6 x 6 VQFN (RSM) 32 16 mm² 4 x 4 open-in-new 查找其它 MSP430 微控制器

特性

  • 嵌入式微控制器
    • 16 位 RISC 架构，频率最高可达 24MHz
    • 扩展温度范围：–40°C 至 105°C
    • 3.6V 至 1.8V 的宽电源电压范围（工作电压受限于 SVS 电平，参阅 VSVSH- 和 VSVSH+，见 PMM、SVS 和 BOR）
  • 经优化的低功耗模式（3V）
    • 工作模式：142µA/MHz
    • 待机：
      • 具有 32768Hz 晶体的 LPM3：1.43µA（SVS 处于启用状态）
      • 具有 32768Hz 晶体的 LPM3.5：620nA（SVS 处于启用状态）
    • 关断 (LPM4.5)：42nA（SVS 处于启用状态）
  • 低功耗铁电 RAM (FRAM)
    • 容量高达 32KB 的非易失性存储器
    • 内置错误修正码 (ECC)
    • 可配置的写保护
    • 对程序、常量和存储的统一存储
    • 耐写次数达 1015 次
    • 抗辐射和非磁性
  • 易于使用
    • 20KB ROM 库包含驱动程序库和 FFT 库
  • 高性能模拟
    • 一个 12 通道 12 位模数转换器 (ADC)
      • 内部共享基准（1.5、2.0 或 2.5V）
      • 采样与保持 200ksps
    • 两个增强型比较器 (eCOMP)
      • 集成 6 位数模转换器 (DAC) 作为基准电压
      • 可编程迟滞
      • 可配置的高功率和低功率模式
      • 一个具有 100ns 的快速响应时间
      • 一个具有 1µs 的响应时间以及 1.5µA 的低功耗
    • 四个智能模拟组合 (SAC-L3)（仅限 MSP430FR235x 器件）
      • 支持通用运算放大器 (OA)
      • 轨至轨输入和输出
      • 多个输入信号选项
      • 可配置的高功率和低功率模式
      • 可配置 PGA 模式支持
        • 同相模式：×1、×2、×3、×5、×9、×17、×26、×33
        • 反相模式：×1、×2、×4、×8、×16、×25、×32
      • 用于进行失调电压和偏置设置的内置 12 位基准 DAC
      • 具有可选基准电压的 12 位电压 DAC 模式
  • 智能数字外设
    • 三个 16 位计时器，每个计时器有 3 个捕捉/比较寄存器 (Timer_B3)
    • 一个 16 位计时器，每个计时器有 7 个捕捉/比较寄存器 (Timer_B7)
    • 一个仅用作计数器的 16 位实时钟计数器 (RTC)
    • 16 位循环冗余校验器 (CRC)
    • 中断比较控制器 (ICC)，可启用嵌套硬件中断
    • 32 位硬件乘法器 (MPY32)
    • 曼彻斯特编解码器 (MFM)
  • 增强型串行通信
    • 两个增强型 USCI_A (eUSCI_A) 模块支持 UART、IrDA 和 SPI
    • 两个增强型 USCI_B (eUSCI_B) 模块支持 SPI 和 I2C
  • 时钟系统 (CS)
    • 片上 32kHz RC 振荡器 (REFO)
    • 带有锁频环 (FLL) 的片上 24MHz 数控振荡器 (DCO)
      • 室温下的精度为 ±1%（具有片上基准）
    • 片上超低频 10kHz 振荡器 (VLO)
    • 片上高频调制振荡器 (MODOSC)
    • 外部 32kHz 晶振 (LFXT)
    • 外部高频晶体振荡器，频率最高可达 24MHz (HFXT)
    • 可编程 MCLK 预分频器（1 至 128）
    • 源自具有可编程预分频器（1、2、4 或 8）的 MCLK 的 SMCLK
  • 通用输入/输出和引脚功能
    • 48 引脚封装上的 44 个 I/O
    • 32 个中断引脚（P1、P2、P3 和 P4）可以将 MCU 从 LPM 唤醒
  • 开发工具和软件（另外请参阅工具和软件）
  • 系列成员（另请参阅器件比较）
    • MSP430FR2355：32KB 的程序 FRAM、512B 的数据 FRAM、4KB 的 RAM
    • MSP430FR2353：16KB 的程序 FRAM、512B 的数据 FRAM、2KB 的 RAM
    • MSP430FR2155：32KB 的程序 FRAM、512B 的数据 FRAM、4KB 的 RAM
    • MSP430FR2153：16KB 的程序 FRAM、512B 的数据 FRAM、2KB 的 RAM
  • 封装选项
    • 48 引脚：LQFP (PT)
    • 40 引脚：VQFN (RHA)
    • 38 引脚：TSSOP (DBT)
    • 32 引脚：VQFN (RSM)

All trademarks are the property of their respective owners.

open-in-new 查找其它 MSP430 微控制器

描述

MSP430FR215x 和 MSP430FR235x 微控制器 (MCU) 均属于 MSP430™MCU 超值系列超低功耗低成本器件产品系列，该产品系列适用于检测和测量 应用。MSP430FR235x MCU 集成了四个称之为智能模拟组合的可配置信号链模块，每个组合均可用作 12 位 DAC 或可配置可编程增益运算放大器，以满足系统的特定需求，同时缩减 BOM 并减小 PCB 尺寸。该器件还包含一个 12 位 SAR ADC 和两个比较器。MSP430FR215x 和 MSP430FR235x MCU 都支持 –40° 至 105°C 的扩展温度范围，因此更高温度的工业 应用 可从这些器件的 FRAM 数据记录功能受益。该扩展温度范围使开发人员可以满足烟雾探测器、传感器变送器和断路器等 应用 的要求。

MSP430FR215x 和 MSP430FR235x MCU 具有功能强大的 16 位 RISC CPU、16 位寄存器和常数发生器，有助于实现最大编码效率。数控振荡器 (DCO) 通常可以使器件在不到 10µs 的时间内从低功耗模式唤醒至激活模式。

MSP430 超低功耗 (ULP) FRAM 微控制器平台将独特的嵌入式 FRAM 和整体超低功耗系统架构相结合，从而使系统设计人员能够在降低能耗的情况下提升性能。FRAM 技术将 RAM 的低功耗快速写入、灵活性和耐用性与闪存的非易失性相结合。

MSP430FR215x 和 MSP430FR235x MCU 由广泛的硬件和软件生态系统提供支持，随附参考设计和代码示例，便于您快速开始设计。开发套件包括 MSP-EXP430FR2355LaunchPad™开发套件和 MSP-TS430PT48 48 引脚目标开发板。TI 还提供免费的 MSP430Ware™ 软件，该软件以 Code Composer Studio™ IDE 台式机和云版本组件的形式提供（位于 TI Resource Explorer）。E2E™ 支持论坛还为 MSP430 MCU 提供广泛的在线配套资料、培训和在线支持。

有关完整的模块说明，请参阅《MSP430FR4xx 和 MSP430FR2xx 系列器件用户指南》。

 open-in-new 查找其它 MSP430 微控制器
下载

技术文档

star = TI 精选相关文档
未找到结果。请清除搜索，并重试。
查看所有 35
类型 标题 下载最新的英文版本 日期
* 数据表 MSP430FR235x、MSP430FR215x 混合信号微控制器 数据表 (Rev. D) 下载英文版本 (Rev.D) 2020年 5月 19日
* 勘误表 MSP430FR2355 Device Erratasheet (Rev. H) 2019年 3月 11日
* 用户指南 MSP430FR4xx and MSP430FR2xx Family User's Guide (Rev. I) 2019年 3月 13日
用户指南 MSP430 FRAM Devices Bootloader (BSL) User's Guide (Rev. AA) 2021年 2月 19日
应用手册 Battery Charging With the MSP430FR2355 (Rev. A) 2021年 1月 21日
应用手册 MSP430FR2xx and MSP430FR4xx DCO+FLL Application Guide 2020年 12月 7日
技术文章 Reaping the benefits of an MSP430™ MCU with Smart Analog Combo in pulse oximeter designs 2020年 11月 5日
更多文献资料 MSP430TM 开发手册_MSP430 Hands-on Training (Rev. A) 2020年 10月 20日
用户指南 MSP430 MCUs Development Guide Book 2020年 10月 9日
应用手册 MSP430 and DRV83xx Selection Guide for Power Tools 2020年 9月 25日
应用手册 MSP430 系统级 ESD 注意事项 (Rev. A) 下载英文版本 (Rev.A) 2020年 6月 23日
应用手册 具有 MSP430 SAC 的单电源低侧单向电流感应电路 (Rev. A) 下载英文版本 (Rev.A) 2020年 6月 23日
应用手册 具有 MSP430 智能模拟组合的高侧电流感应电路设计 (Rev. B) 下载英文版本 (Rev.B) 2020年 6月 23日
应用手册 应用 MSP430™ 智能模拟组合的低侧双向电流感应电路 (Rev. A) 下载英文版本 (Rev.A) 2020年 6月 23日
应用手册 应用 MSP430™ 智能模拟组合的单电源应变计桥式放大器电路 (Rev. A) 下载英文版本 (Rev.A) 2020年 6月 23日
应用手册 带有 MSP430™ 智能模拟组合的温度检测 PTC 电路 (Rev. B) 下载英文版本 (Rev.B) 2020年 6月 1日
应用手册 应用 MSP430™ 智能模拟组合的低噪声和远距离 PIR 传感器调节器电路 (Rev. A) 下载英文版本 (Rev.A) 2020年 6月 1日
应用手册 应用 MSP430 智能模拟组合的半波整流器电路 (Rev. A) 下载英文版本 (Rev.A) 2020年 5月 29日
应用手册 应用 MSP430™ 智能模拟组合的跨阻放大器电路 (Rev. A) 下载英文版本 (Rev.A) 2020年 5月 29日
应用手册 带有 MSP430™ 智能模拟组合的温度检测 NTC 电路 (Rev. C) 下载英文版本 (Rev.C) 2020年 5月 26日
应用手册 MSP430™ 系统级 ESD 故障排除指南 下载英文版本 2020年 4月 20日
应用手册 Dual-Ray Smoke Detector Design With MSP430FR2355 MCUs 2020年 2月 7日
应用手册 使用 MSP430FR4xx 和 MSP430FR2xx ADC 进行设计 2019年 12月 30日
应用手册 How to Use the Smart Analog Combo in MSP430™ MCUs (Rev. A) 2019年 10月 24日
应用手册 UART-to-I2C Bridge Using Low-Memory MSP430™ MCUs 2019年 9月 11日
技术文章 Leveraging MSP430™ FRAM MCUs with integrated configurable analog in modern-day factories 2019年 8月 30日
应用手册 MSP430’s Smart Analog Signal-Chain Combo Enables True Single-Chip Pulse Oximeter 2019年 6月 14日
应用手册 如何使用 MSP430™ MCU 中的智能模拟组合 下载最新的英文版本 (Rev.A) 2019年 4月 29日
应用手册 Migrating From MSP430 F2xx and G2xx Families to MSP430 FR4xx and FR2xx Family (Rev. F) 2019年 3月 26日
应用手册 Migration From MSP430 FR58xx, FR59xx, and FR6xx to FR4xx and FR2xx (Rev. A) 2019年 3月 26日
白皮书 实现未来检测和测量应用的智能模拟组合 (Rev. A) 下载最新的英文版本 (Rev.B) 2018年 10月 31日
应用手册 从 MSP430 F2xx 和 G2xx 系列迁移到 MSP430 FR4xx 和 FR2xx 系列 (Rev. E) 下载最新的英文版本 (Rev.F) 2018年 10月 31日
技术文章 Designing a current-loop with the MSP430™ MCU Smart Analog Combo 2018年 10月 10日
技术文章 Designing an audio playback application with the MSP430 MCU Smart Analog Combo 2018年 9月 27日
白皮书 Smart Analog Combo Enabling Tomorrow's Sensing and Measurement Applications (Rev. B) 2018年 8月 22日

设计与开发

有关其他条款或所需资源，请点击下面的任何链接来查看详情页面。

硬件开发

开发工具套件 下载
document-generic 用户指南
说明

MSP-EXP430FR2355 LaunchPad™ 开发套件是基于 MSP430FR2355 超值系列微控制器 (MCU) 的易于使用的评估模块 (EVM)。它包含在超低功耗 MSP430FR2x 超值系列 MCU (...)

特性
  • ULP FRAM 技术，基于具有智能模拟组合的 MSP430FR2355 16 位 MCU
  • 板载 eZ-FET 调试探针，采用可用于超低功耗调试的 EnergyTrace 技术
  • 40 引脚 LaunchPad 接头，可利用 BoosterPack 生态系统
  • 2 个按钮和 2 个 LED，便于用户交互
  • 板载环境光传感器
  • 板载 Grove 模块接口，用于添加外部传感器、传动器等
查看详细信息
开发工具套件 下载
document-generic 用户指南 document-generic 下载最新的英文版本 (Rev.AH)
99
说明

注意：本套件不包含 MSP430™ 微控制器 (MCU) 样片。要申请兼容器件的样片，请先向 TI store 购物车中添加以下工具，然后再访问产品页面或选择相关 MCU：
MSP430FR2355。

MSP-TS430PT48 微控制器开发板是独立的 ZIF 插座目标板，用于通过 JTAG 接口或 Spy Bi-Wire（2 线 JTAG）协议对 MSP430 系统内置器件进行编程和调试。该开发板支持采用 48 引脚 QFP 封装（TI 封装代码：PT）的 MSP430FR2355 FRAM 器件。请查看目标器件文档以找到正确的目标板。

调试探针可单独购买，也可与目标板 (MSP-FET) 进行捆绑购买。

特性
  • 可通过 JTAG 接口对 48 引脚 QFP 封装进行编程和调试的插座板
  • 可访问所有器件引脚
  • 指示灯 LED 和用户开关
  • JTAG 连接器
查看详细信息
硬件编程工具 下载
document-generic 用户指南 document-generic 下载最新的英文版本 (Rev.AH)
115
说明

**MSP-FET 与 Code Composer Studio v6 及更高版本兼容**

MSP-FET 是一款强大的仿真开发工具（通常称为调试探针），可帮助用户在 MSP 低功耗微控制器 (MCU) 上快速开始应用开发。

创建 MCU 软件通常需要将生成的二进制程序下载到 MSP 器件中，以进行验证和调试。MSP-FET 在主机和目标 MSP 之间提供调试通信通道。此外，MSP-FET 还在计算机的 USB 接口和 MSP UART 之间提供反向通道 UART 连接。这就为 MSP 编程器提供了一种在 MSP 和运行在计算机上的终端之间进行串行通信的便利方法。它还支持使用 BSL（引导加载程序）通过 UART 和 I2C 通信协议将程序（通常称为固件）加载到 MSP 目标中。

USB 接口将 MSP-FET 连接至计算机，而 14 引脚连接器提供对 MSP 调试仿真端口的访问，该端口包含标准 JTAG 接口或使用省引脚 Spy-Bi-Wire（2 线式 JTAG）协议。

通常通过以下方式来处理 14 引脚电缆和 MSP 调试端口之间的连接：在目标板上放置一个标准化 14 引脚牛角连接器并将必要的仿真信号路由至其各自的调试引脚。该方法可为软件开发人员提供简单的系统内调试模型。

为了在软件开发周期的早期方便地工作，可以将 MSP-FET 与 MSP 目标插座板结合使用。除 14 引脚调试连接器之外，这些套件还提供对 MSP 器件上引脚的访问，从而使您可以立即轻松地开始软件开发（即使在设计和构建您自己的目标板之前也是如此）。

技术规范
  • 在电流为 100mA 时，可通过软件配置的电源电压介于 1.8V 和 3.6V 之间
  • 支持为保护代码而熔断 JTAG 安全保险丝
  • 支持所有具有 JTAG 接头的 MSP430 板
  • 支持 JTAG 和 Spy-Bi-Wire（2 线式 JTAG）调试协议
特性
  • USB 调试接口可将任何 MSP430 MCU 连接至计算机，以进行实时的系统内编程和调试
  • 支持 EnergyTrace™ 技术，以便对 Code Composer Studio 和 IAR Embedded Workbench 开发环境中的所有 MSP430 器件进行电能计量和调试
  • 支持三态模式以显示“精确的”EnergyTrace 功耗数值
  • 包含反向通道 UART，以便在 MSP430 和 PC 之间进行双向通信。
    • 这将支持在应用程序运行时对来自传感器的输入进行仿真以及记录调试数据
    • MSP 引导加载程序 (BSL) 接口
  • 与前一版本的 FET 编程器 MSP-FET430UIF 相比，读取/写入速度增加高达 4 倍
查看详细信息
硬件编程工具 下载
document-generic 用户指南
说明

MSP Gang 编程器 (MSP-GANG) 是一款 MSP430™/MSP432™ 器件编程器，可同时对多达八个完全相同的 MSP430/MSP432 闪存或 FRAM 器件进行编程。此编程器可使用标准的 RS-232 或 USB 接口与主机 PC 相连，并提供灵活的编程选项，允许用户完全自定义流程。

特性
  • 通过 RS-232 或 USB 接口，快速可靠地对闪存或基于 FRAM 的 MSP 器件进行编程
  • 多个编程模式：
    • 交互模式 - 在与 PC 相连的情况下使用 MSP GANG 编程器 GUI 进行编程
    • 基于映像进行编程 - 可存储含有配置选项和代码文件的映像。它允许用户独立对 MSP 器件进行编程，而无需 PC
    • 基于脚本进行编程 - 允许开发人员自动执行更复杂的编程程序。
  • 直观的 GUI 可用于配置、编程和测预量产设置
  • 采用 SD 卡插槽来存储映像
  • 采用 LCD 屏幕，无需 PC 即可轻松编程
  • 同时支持多达 8 个目标
  • 支持所有当前和未来的 MSP430/MSP432 器件
查看详细信息

软件开发

软件开发套件 (SDK) 下载
MSPWare
MSPWARE — MSPWare 是一组适用于所有 MSP 器件的用户指南、代码示例、培训以及其他设计资源集合，方便地打包在一起供用户使用，它基本上包含了开发人员要成为 MSP430 和 MSP432 专家所需的一切！除了提供完整的现有 MSP430 和 MSP432 设计资源，MSPWare 还提供多种高度抽象化的软件库，范围涵盖 MSP 驱动程序库或 USB 等特定于器件和外设的库，以及图形库或电容式触控库等特定于应用的库。MSP 驱动程序库是一个尤为重要的库，它可以帮助软件开发人员利用高级别 API 来控制复杂的低级别软件和外设。当前，MSP 驱动程序库支持 MSP430F5x/6x 和 MSP432P4x 系列器件。

如何获得 MSPWare？MSPWare 可作为 Code Composer Studio (CCS) 的组件提供或作为独立包提供。作为 Code Composer Studio (CCS) 的组件提供时，MSPWare 包可以在 CCS 的 TI Resource Explorer 窗口中通过整洁的 GUI 进行导航。
  • 要获得 MSPWare 和基于 GUI 的前端，只需安装最新版的 Code Composer Studio 获得最新版的 CCS！（推荐）
  • 此外，MSPWare (...)
特性
  • MSP 设计资源集合
  • 整洁直观的 GUI，便于浏览内容
  • 使用独特的双窗格视图进行自动内容过滤
  • 通过网络自动更新
  • 采用全新 MSP 驱动程序库
  • 可作为 CCS 插件、独立可执行程序提供或在新版 TI Cloud Resource Explorer 中提供
查看详细信息
代码示例或演示 下载
SLUC701.ZIP (426 KB)
驱动程序或库 下载
用于 MSP 超低功耗微控制器的 FRAM 内置软件实用程序
MSP-FRAM-UTILITIES — 德州仪器® FRAM 实用程序旨在作为不断扩充的嵌入式软件实用程序集合，其中的实用程序充分利用 FRAM 的超低功耗和几乎无限的写入寿命。这些实用程序适用于 MSP430FRxx FRAM 微控制器并提供示例代码来协助应用开发。

包括的 FRAM 实用程序：

Compute Through Power Loss (CTPL)：这是一个实用程序 API 集，确保能够方便使用 LPMx.5 低功耗模式和强大的关断模式；此关断模式可让应用程序在检测到掉电时保存和恢复重要系统组件。

根据传统，在 MSP MCU 上使用低功耗模式 3.5 和 4.5 需要唤醒但不保存应用程序状态和外设状态。这种做法会增加启动时间和应用程序复杂性。CTPL 实用程序充分利用非易失性 FRAM 为嵌入式软件开发人员提供更简单的解决方案。此实用程序允许使用节能型低功耗模式 3.5 或 4.5 来执行应用程序，同时新增了保存和恢复系统状态的功能。它还通过在内部使用 ADC 或比较器外设或在外部使用能量收集 IC 让新的关断模式检测掉电，从而提供 GPIO 中断以使器件进入关断模式。当电源恢复时，CTPL 关断功能将恢复状态，而程序将继续执行。

版本说明
IDE、配置、编译器或调试器 下载
适用于 MSP 微控制器的 Code Composer Studio (CCS) 集成开发环境 (IDE)
CCSTUDIO-MSP —

Code Composer Studio 是一种集成开发环境 (IDE)，支持 TI 的微控制器和嵌入式处理器产品系列。Code Composer Studio 包含一整套用于开发和调试嵌入式应用的工具。它包含了用于优化的 C/C++ 编译器、源码编辑器、项目构建环境、调试器、描述器以及多种其他功能。直观的 IDE 提供了单个用户界面，可帮助您完成应用开发流程的每个步骤。熟悉的工具和界面使用户能够比以前更快地入手。Code Composer Studio 将 Eclipse 软件框架的优点和 TI 先进的嵌入式调试功能相结合，为嵌入式开发人员提供了一个引人注目、功能丰富的开发环境。

开始在云端开发 - 访问 dev.ti.com 浏览器件的可用示例，运行演示应用，甚至使用基于云的集成开发环境 CCS Cloud 来开发代码。

其他信息

开始使用

(...)
IDE、配置、编译器或调试器 下载
EnergyTrace 技术
ENERGYTRACE — 适用于 MSP430™ MCU、MSP432™ MCU、CC13xx 无线 MCU 和 CC26xx 无线 MCU 的 EnergyTrace™ 软件是一款基于电能的代码分析工具，用于测量和显示应用的电能系统配置并帮助优化应用以实现超低功耗。

大多数开发人员都知道，要在不了解系统状态的情况下对系统进行调整是很困难的。EnergyTrace 软件可为您提供所需的信息，来帮助您实现超低功耗设计。这种反馈有助于轻松实施 MSP 架构涉及的各种技术以及 TI 的许多工具，如 ULP Advisor。

该技术实现了一种测量 MCU 电流消耗的新方法。功耗的传统测量方法是：放大相关信号后测量分流电阻器在离散时间的电流消耗和压降。在支持 EnergyTrace 软件的调试器中，软件控制的直流/直流转换器会生成目标电源。直流/直流转换器电荷脉冲的时间密度等于目标微控制器的能耗。该调试工具中的内置校准电路定义了单个电荷脉冲的能耗等价数值。由于各个电荷脉冲的宽度保持不变，该调试器只需对每个电荷脉冲进行计数，然后对一段时间内的脉冲总数求和，进而计算出平均电流，以实现非常精确的测量。采用这种方法时，即使是超短暂的器件耗能活动也会增加总耗能。

另一方面，该软件也称为：

  • EnergyTrace+ 技术，也称为 EnergyTrace+[CPU 状态]
  • EnergyTrace++ 技术，也称为 EnergyTrace+[CPU 状态]+[外设状态]

这些模式将 EnergyTrace 提高到了新的水平。在使用具有 EnergyTrace+ 或 EnergyTrace++ 支持的器件进行调试时，您可获得有关微控制器的内部状态和系统的能耗信息。

  • CPU 状态包括器件处于工作模式或器件处于任一种低功耗模式 (LPM)。
  • 外设状态会展示外设和所有系统时钟（不考虑时钟源）的开关状态。

通过该工具，您可以直接验证应用是否按预期运行。例如，您可以确定在某个活动或系统事件后外设已关闭。

软件和硬件要求：

Code Composer Studio™ IDE 6.0 (...)
特性
  • 所有 MSP430 MCU、MSP432 MCU 和连接器件均支持电流测量
  • 部分 MSP430 MCU、MSP432 MCU、CC13x2 无线 MCU 和 CC26x2 无线 MCU 支持 CPU 状态跟踪
  • 部分 MSP430 MCU、CC13x2 无线 MCU 和 CC26x2 无线 MCU 也支持外设状态跟踪
  • MSP430 MCU 需要有 eZ-FET 或 MSP-FET 调试器才能支持 EnergyTrace 特性
  • MSP432 MCU 需要 XDS110-ET（在 MSP432 LaunchPad 开发套件中提供）或者具有 MSP432 MCU 适配器的 MSP-FET
  • CC13x2 和 CC26x2 器件需要 XDS110-HDR（在 LaunchPad 开发套件中提供）或独立 XDS110 (TMDSEMU110-U) + EnergyTrace HDR 附件 (TMDSEMU110-ETH)
  • (...)
查看详细信息
IDE、配置、编译器或调试器 下载
IAR 嵌入式工作平台 Kickstart - 免费 8KB 版本
由 IAR Systems 提供 — IAR Embedded Workbench for MSP430 (EW430)
IAR Embedded Workbench for MSP430 is a complete debugger and C/C++ compiler toolchain for building and debugging embedded applications based on MSP430 microcontrollers. The Debugger is a fully integrated debugger for source and disassembly level debugging (...)
软件编程工具 下载
UniFlash stand-alone flash tool for microcontrollers, Sitara™ processors and SimpleLink™ family
UNIFLASH — 支持的器件：CC13xx、CC25xx、CC26xx、CC3x20、CC3x30、CC3x35、Tiva、C2000、MSP43x、Hercules、PGA9xx、IWR12xx、IWR14xx、IWR16xx、IWR18xx、IWR68xx、AWR12xx、AWR14xx、AWR16xx、AWR18xx。  仅限命令行：AM335x、AM437x、AM571x、AM572x、AM574x、AM65XX、K2G

CCS Uniflash 是一个独立工具，用于编程 TI MCU 的片上闪存内存和 Sitara 处理器的板载闪存内存。Uniflash 具有 GUI、命令行和脚本接口。CCS Uniflash 免费提供。
支持软件 下载
SLAC740D.ZIP (478 KB)

设计工具和仿真

仿真模型 下载
SLAM348.TSC (59 KB) - TINA-TI Reference Design
仿真模型 下载
SLAM349.ZIP (6 KB) - TINA-TI Spice Model
设计工具 下载
跨阻放大器电路
CIRCUIT0020 — 跨阻运算放大器电路配置可以将输入电流源转换为输出电压。电流到电压增益基于反馈电阻。该电路能够在输入电流变化时使输入源具有恒定的电压偏置，这可以使许多传感器受益。
特性
  • 使用具有低偏置电流的 JFET 或 CMOS 输入运算放大器降低直流误差
  • 可以向同相输入添加偏置电压，从而对输出进行设置
  • 在线性输出电压摆幅（请参阅 Aol 规格）内运行，可最大限度地降低非线性误差

查看重要声明，其内容涉及授权使用、知识产权事宜和免责声明。

查看详细信息
设计工具 下载
单电源、低侧、单向电流检测电路
CIRCUIT060001 — 此单电源低侧电流感应解决方案可以准确地检测最大为 1A 的负载电流，并将其转换为 50mV 至 4.9V 的电压。可以根据需要调节输入电流范围和输出电压范围，并且可以使用更大的电源来适应更大的摆幅。
document-generic 用户指南
特性
  • 温度感应范围：25°C 至 50°C
  • 输出范围：0.05V 至 3.25V
  • 采用一半电源电压作为基准的 3.3V 单电源
查看详细信息
设计工具 下载
通过 NTC 热敏电阻电路检测温度
CIRCUIT060002 — 此温度感应电路使用与负温度系数 (NTC) 热敏电阻串联的电阻器构成分压器，从而产生随温度变化呈线性的输出电压。此电路将同相配置中的运算放大器与反相参考配合使用来对信号进行偏置和增益，从而帮助充分利用 ADC 分辨率并提高测量精度。
document-generic 用户指南
特性
  • 温度感应范围：25°C 至 50°C
  • 输出范围：0.05V 至 3.25V
  • 采用一半电源电压作为基准的 3.3V 单电源
查看详细信息
设计工具 下载
通过 PTC 热敏电阻电路检测温度
CIRCUIT060003 — 此温度感应电路使用与正温度系数 (PTC) 热敏电阻串联的电阻器构成分压器，从而产生随温度变化呈线性的输出电压。此电路将同相配置中的运算放大器与反相参考配合使用来对信号进行偏置和放大，从而帮助充分利用 ADC 分辨率并提高测量精度。
document-generic 用户指南
特性
  • 温度感应范围：0°C 至 50°C
  • 输出范围：0.05V 至 3.25V
  • 采用一半电源电压作为基准的 3.3V 单电源
查看详细信息
设计工具 下载
低噪声、远距离 PIR 传感器调节器电路
CIRCUIT060004 — 此两级放大器设计可对来自被动红外 (PIR) 传感器的信号进行放大和滤波。此电路包括多个低通和高通滤波器，可降低电路输出端的噪声，从而能够检测出远距离运动并减少误触发。此电路后跟一个窗口比较器电路，以生成数字输出或直接连接到模数转换器 (ADC) 输入端。
document-generic 用户指南 document-generic 下载英文版本
特性
  • 5V 单电源
  • 导通频率范围：0.7Hz 至 10Hz
  • 交流增益：90dB
查看详细信息
设计工具 下载
带有分立式差分放大器的高侧电流检测电路
CIRCUIT060005 — 此单电源高侧低成本电流感应解决方案可以检测 50mA 和 1A 之间的负载电流，并将其转换为 0.25V 至 5V 的输出电压。高侧感应使系统能够识别接地短路，并且不会对负载造成接地干扰。
document-generic 用户指南
特性
  • 36V 单电源
  • 输入范围：50mA 至 1A
  • 输出范围：0.25V 至 5V
查看详细信息
设计工具 下载
桥式放大器电路
CIRCUIT060006 — 应变仪是一种传感器，其电阻随作用力变化而变化。为了测量电阻的变化，电桥配置中放置了应变仪。此设计使用两级运算放大器仪表电路放大因应变仪的电阻变化而产生的差分信号。通过改变 R10，惠斯通电桥的输出端会产生小的差分电压，该电压将馈送到两级运算放大器仪表放大器输入端。
document-generic 用户指南
特性
  • 采用一半电源电压作为基准的 5V 单电源
  • 差分输入范围：-2.22mV 至 2.27mV
  • 输出范围：225mV 至 4.72V
  • 应变仪电阻范围：115Ω 至 125Ω
  • 增益：1001V/V
查看详细信息
设计工具 下载
低侧双向电流检测电路
CIRCUIT060007 — 该单电源低侧双向电流感应解决方案可以精确地检测 –1A 至 1A 的负载电流。输出的线性范围为 110mV 至 3.19V。低侧电流感应可以保持共模电压接近于接地值，因此特别适用于总线电压高的应用。
document-generic 用户指南
特性
  • 采用一半电源电压作为基准的 5V 单电源
  • 差分输入范围：-2.22mV 至 2.27mV
  • 输出范围：225mV 至 4.72V
  • 应变仪电阻范围：115Ω 至 125Ω
  • 增益：1001V/V
查看详细信息
设计工具 下载
半波整流器电路
CIRCUIT060009 — 精密半波整流器仅会将随时间变化的输入信号（最好是正弦信号）的负半输入反转并传输到其输出端。通过适当地选择反馈电阻器值，可以实现不同的增益。精密半波整流器通常与其他运算放大器电路（例如峰值检测器或带宽受限的同相放大器）配合使用，以产生直流输出电压。这种配置目的是在高达 50kHz 的频率下处理 0.2mVpp 和 4Vpp 之间的正弦输入信号。
特性
  • 5V 双电源
  • 输入范围：+/-0.2mVpp 至 +/-4Vpp
  • 输出范围：0.1V 至 2V
查看详细信息

参考设计

参考设计 下载
具有 MSP430 智能模拟组合并且由回路供电的 4mA 至 20mA RTD 温度变送器参考设计
TIDM-01000 — 此 TI 参考设计为 4 至 20mA 回路供电式电阻温度检测器 (RTD) 温度变送器提供了一个组件数量很少的低成本解决方案。该设计利用 MSP430FR2355 MCU 中的片上智能模拟组合模块来控制回路电流，因此不再需要单独的 DAC。该设计实现了 12 位的输出分辨率以及 6µA 的输出电流分辨率。该设计在环路电源输入上整合了反极性保护以及 IEC61000-4-2 和 IEC61000-4-4 保护。
document-generic 原理图 document-generic 用户指南 document-generic 下载英文版本
参考设计 下载
针对温度传感器中冷端补偿参考设计的 RTD 替代
TIDA-010019 — 使用热电偶 (TC) 的温度检测应用需要高精度本地温度传感器来实现高精度。在此参考设计中，突出显示并说明了针对诸如冷端补偿 (CJC) 或包含超低功耗 TC 模拟前端等设计难题的解决方案。对高精度 4mA 至 20mA 传感器的功耗性能和精度性能进行了优化，同时还展示了不同 CJC 和 TC 前端实现的性能。
document-generic 原理图 document-generic 用户指南 document-generic 下载英文版本 (Rev.A)
参考设计 下载
适用于三相 BLDC 驱动器且效率高于 99% 的 54V、1.5kW、70x69mm2 功率级参考设计
TIDA-010056 — 此参考设计展示了用于驱动三相无刷直流电机的 1.5kW 功率级，该电机用于由电压高达 63V 的 15 节锂离子电池供电的无线工具。该设计是一款 70mm x 69mm 紧凑型驱动器，无需散热器（利用自然对流）即可在 20kHz 开关频率下提供 25ARMS 的持续电流，从而实现基于传感器的梯形控制。该设计使用配备有经优化的 MOSFET 和 PCB 的智能栅极驱动器来降低 MOSFET 开关损耗和 EMI。该设计展示了具备增强保护功能（包括借助 VDS 监控实现的 MOSFET 过流和击穿保护、栅极保护以及通过压摆率控制和过热保护实现的开关电压尖峰优化）的 MOSFET 在安全工作区域的运行。
document-generic 原理图 document-generic 用户指南 document-generic 下载英文版本 (Rev.A)
参考设计 下载
25.2V、30A 高速无传感器 (> 100krpm) 无刷直流电机驱动器参考设计
TIDA-010031 — 该参考设计用于对输出功率高达 900W、转速高达 180,000rpm（实验验证转速可达 100,000rpm）的 6-33.6V 直流馈送无刷直流 (BLDC) 电机进行高速无传感器梯形控制。这是一款具有成本效益的智能微控制器，具备通信点硬件探测功能，通过使用转速自适应反电动势 (BEMF) 探测加速无传感器梯形控制。BLDC 功率级紧凑，经优化后效率进一步提高，并且因智能三相栅极驱动器而具有短路、电机堵转和过热保护。
document-generic 原理图 document-generic 用户指南 document-generic 下载英文版本

CAD/CAE 符号

封装 引脚 下载
LQFP (PT) 48 了解详情
TSSOP (DBT) 38 了解详情
VQFN (RHA) 40 了解详情
VQFN (RSM) 32 了解详情

订购与质量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/FIT 估算
  • 材料成分
  • 认证摘要
  • 持续可靠性监测

支持与培训

可获得 TI E2E™ 论坛的工程师技术支持

查看所有论坛主题 查看英文版所有论坛主题

所有内容均由 TI 和社区网友按“原样”提供，并不构成 TI 规范。参阅使用条款。

如果您对质量、包装或订购 TI 产品有疑问，请参阅 TI 支持。

培训系列

查看所有 TI 培训和视频

视频