具有 32KB FRAM、运算放大器/PGA、12 位 DAC 和 12 位 ADC 的 24MHz 105°C 集成模拟微控制器
产品详细信息
参数
封装|引脚|尺寸
特性
- 嵌入式微控制器
- 16 位 RISC 架构,频率最高可达 24MHz
- 扩展温度范围:–40°C 至 105°C
- 3.6V 至 1.8V 的宽电源电压范围(工作电压受限于 SVS 电平,参阅 VSVSH- 和 VSVSH+,见 PMM、SVS 和 BOR)
- 经优化的低功耗模式(3V)
- 工作模式:142µA/MHz
- 待机:
- 具有 32768Hz 晶体的 LPM3:1.43µA(SVS 处于启用状态)
- 具有 32768Hz 晶体的 LPM3.5:620nA(SVS 处于启用状态)
- 关断 (LPM4.5):42nA(SVS 处于启用状态)
- 低功耗铁电 RAM (FRAM)
- 容量高达 32KB 的非易失性存储器
- 内置错误修正码 (ECC)
- 可配置的写保护
- 对程序、常量和存储的统一存储
- 耐写次数达 1015 次
- 抗辐射和非磁性
- 易于使用
- 20KB ROM 库包含驱动程序库和 FFT 库
- 高性能模拟
- 一个 12 通道 12 位模数转换器 (ADC)
- 内部共享基准(1.5、2.0 或 2.5V)
- 采样与保持 200ksps
- 两个增强型比较器 (eCOMP)
- 集成 6 位数模转换器 (DAC) 作为基准电压
- 可编程迟滞
- 可配置的高功率和低功率模式
- 一个具有 100ns 的快速响应时间
- 一个具有 1µs 的响应时间以及 1.5µA 的低功耗
- 四个智能模拟组合 (SAC-L3)(仅限 MSP430FR235x 器件)
- 支持通用运算放大器 (OA)
- 轨至轨输入和输出
- 多个输入信号选项
- 可配置的高功率和低功率模式
- 可配置 PGA 模式支持
- 同相模式:×1、×2、×3、×5、×9、×17、×26、×33
- 反相模式:×1、×2、×4、×8、×16、×25、×32
- 用于进行失调电压和偏置设置的内置 12 位基准 DAC
- 具有可选基准电压的 12 位电压 DAC 模式
- 一个 12 通道 12 位模数转换器 (ADC)
- 智能数字外设
- 三个 16 位计时器,每个计时器有 3 个捕捉/比较寄存器 (Timer_B3)
- 一个 16 位计时器,每个计时器有 7 个捕捉/比较寄存器 (Timer_B7)
- 一个仅用作计数器的 16 位实时钟计数器 (RTC)
- 16 位循环冗余校验器 (CRC)
- 中断比较控制器 (ICC),可启用嵌套硬件中断
- 32 位硬件乘法器 (MPY32)
- 曼彻斯特编解码器 (MFM)
- 增强型串行通信
- 两个增强型 USCI_A (eUSCI_A) 模块支持 UART、IrDA 和 SPI
- 两个增强型 USCI_B (eUSCI_B) 模块支持 SPI 和 I2C
- 时钟系统 (CS)
- 片上 32kHz RC 振荡器 (REFO)
- 带有锁频环 (FLL) 的片上 24MHz 数控振荡器 (DCO)
- 室温下的精度为 ±1%(具有片上基准)
- 片上超低频 10kHz 振荡器 (VLO)
- 片上高频调制振荡器 (MODOSC)
- 外部 32kHz 晶振 (LFXT)
- 外部高频晶体振荡器,频率最高可达 24MHz (HFXT)
- 可编程 MCLK 预分频器(1 至 128)
- 源自具有可编程预分频器(1、2、4 或 8)的 MCLK 的 SMCLK
- 通用输入/输出和引脚功能
- 48 引脚封装上的 44 个 I/O
- 32 个中断引脚(P1、P2、P3 和 P4)可以将 MCU 从 LPM 唤醒
- 开发工具和软件(另外请参阅工具和软件)
- LaunchPad™开发套件 (MSP‑EXP430FR2355)
- 目标开发板 (MSP‑TS43048PT)
- 免费的专业开发环境
- 系列成员(另请参阅器件比较)
- MSP430FR2355:32KB 的程序 FRAM、512B 的数据 FRAM、4KB 的 RAM
- MSP430FR2353:16KB 的程序 FRAM、512B 的数据 FRAM、2KB 的 RAM
- MSP430FR2155:32KB 的程序 FRAM、512B 的数据 FRAM、4KB 的 RAM
- MSP430FR2153:16KB 的程序 FRAM、512B 的数据 FRAM、2KB 的 RAM
- 封装选项
- 48 引脚:LQFP (PT)
- 40 引脚:VQFN (RHA)
- 38 引脚:TSSOP (DBT)
- 32 引脚:VQFN (RSM)
All trademarks are the property of their respective owners.
描述
MSP430FR215x 和 MSP430FR235x 微控制器 (MCU) 均属于 MSP430™MCU 超值系列超低功耗低成本器件产品系列,该产品系列适用于检测和测量 应用。MSP430FR235x MCU 集成了四个称之为智能模拟组合的可配置信号链模块,每个组合均可用作 12 位 DAC 或可配置可编程增益运算放大器,以满足系统的特定需求,同时缩减 BOM 并减小 PCB 尺寸。该器件还包含一个 12 位 SAR ADC 和两个比较器。MSP430FR215x 和 MSP430FR235x MCU 都支持 –40° 至 105°C 的扩展温度范围,因此更高温度的工业 应用 可从这些器件的 FRAM 数据记录功能受益。该扩展温度范围使开发人员可以满足烟雾探测器、传感器变送器和断路器等 应用 的要求。
MSP430FR215x 和 MSP430FR235x MCU 具有功能强大的 16 位 RISC CPU、16 位寄存器和常数发生器,有助于实现最大编码效率。数控振荡器 (DCO) 通常可以使器件在不到 10µs 的时间内从低功耗模式唤醒至激活模式。
MSP430 超低功耗 (ULP) FRAM 微控制器平台将独特的嵌入式 FRAM 和整体超低功耗系统架构相结合,从而使系统设计人员能够在降低能耗的情况下提升性能。FRAM 技术将 RAM 的低功耗快速写入、灵活性和耐用性与闪存的非易失性相结合。
MSP430FR215x 和 MSP430FR235x MCU 由广泛的硬件和软件生态系统提供支持,随附参考设计和代码示例,便于您快速开始设计。开发套件包括 MSP-EXP430FR2355LaunchPad™开发套件和 MSP-TS430PT48 48 引脚目标开发板。TI 还提供免费的 MSP430Ware™ 软件,该软件以 Code Composer Studio™ IDE 台式机和云版本组件的形式提供(位于 TI Resource Explorer)。E2E™ 支持论坛还为 MSP430 MCU 提供广泛的在线配套资料、培训和在线支持。
有关完整的模块说明,请参阅《MSP430FR4xx 和 MSP430FR2xx 系列器件用户指南》。
技术文档
设计与开发
有关其他条款或所需资源,请点击下面的任何链接来查看详情页面。硬件开发
说明
MSP-EXP430FR2355 LaunchPad™ 开发套件是基于 MSP430FR2355 超值系列微控制器 (MCU) 的易于使用的评估模块 (EVM)。它包含在超低功耗 MSP430FR2x 超值系列 MCU (...)
特性
- ULP FRAM 技术,基于具有智能模拟组合的 MSP430FR2355 16 位 MCU
- 板载 eZ-FET 调试探针,采用可用于超低功耗调试的 EnergyTrace 技术
- 40 引脚 LaunchPad 接头,可利用 BoosterPack 生态系统
- 2 个按钮和 2 个 LED,便于用户交互
- 板载环境光传感器
- 板载 Grove 模块接口,用于添加外部传感器、传动器等
说明
注意:本套件不包含 MSP430™ 微控制器 (MCU) 样片。要申请兼容器件的样片,请先向 TI store 购物车中添加以下工具,然后再访问产品页面或选择相关 MCU:
MSP430FR2355。
MSP-TS430PT48 微控制器开发板是独立的 ZIF 插座目标板,用于通过 JTAG 接口或 Spy Bi-Wire(2 线 JTAG)协议对 MSP430 系统内置器件进行编程和调试。该开发板支持采用 48 引脚 QFP 封装(TI 封装代码:PT)的 MSP430FR2355 FRAM 器件。请查看目标器件文档以找到正确的目标板。
调试探针可单独购买,也可与目标板 (MSP-FET) 进行捆绑购买。
特性
- 可通过 JTAG 接口对 48 引脚 QFP 封装进行编程和调试的插座板
- 可访问所有器件引脚
- 指示灯 LED 和用户开关
- JTAG 连接器
说明
**MSP-FET 与 Code Composer Studio v6 及更高版本兼容**
MSP-FET 是一款强大的仿真开发工具(通常称为调试探针),可帮助用户在 MSP 低功耗微控制器 (MCU) 上快速开始应用开发。
创建 MCU 软件通常需要将生成的二进制程序下载到 MSP 器件中,以进行验证和调试。MSP-FET 在主机和目标 MSP 之间提供调试通信通道。此外,MSP-FET 还在计算机的 USB 接口和 MSP UART 之间提供反向通道 UART 连接。这就为 MSP 编程器提供了一种在 MSP 和运行在计算机上的终端之间进行串行通信的便利方法。它还支持使用 BSL(引导加载程序)通过 UART 和 I2C 通信协议将程序(通常称为固件)加载到 MSP 目标中。
USB 接口将 MSP-FET 连接至计算机,而 14 引脚连接器提供对 MSP 调试仿真端口的访问,该端口包含标准 JTAG 接口或使用省引脚 Spy-Bi-Wire(2 线式 JTAG)协议。
通常通过以下方式来处理 14 引脚电缆和 MSP 调试端口之间的连接:在目标板上放置一个标准化 14 引脚牛角连接器并将必要的仿真信号路由至其各自的调试引脚。该方法可为软件开发人员提供简单的系统内调试模型。
为了在软件开发周期的早期方便地工作,可以将 MSP-FET 与 MSP 目标插座板结合使用。除 14 引脚调试连接器之外,这些套件还提供对 MSP 器件上引脚的访问,从而使您可以立即轻松地开始软件开发(即使在设计和构建您自己的目标板之前也是如此)。
技术规范
- 在电流为 100mA 时,可通过软件配置的电源电压介于 1.8V 和 3.6V 之间
- 支持为保护代码而熔断 JTAG 安全保险丝
- 支持所有具有 JTAG 接头的 MSP430 板
- 支持 JTAG 和 Spy-Bi-Wire(2 线式 JTAG)调试协议
特性
- USB 调试接口可将任何 MSP430 MCU 连接至计算机,以进行实时的系统内编程和调试
- 支持 EnergyTrace™ 技术,以便对 Code Composer Studio 和 IAR Embedded Workbench 开发环境中的所有 MSP430 器件进行电能计量和调试
- 支持三态模式以显示“精确的”EnergyTrace 功耗数值
- 包含反向通道 UART,以便在 MSP430 和 PC 之间进行双向通信。
- 这将支持在应用程序运行时对来自传感器的输入进行仿真以及记录调试数据
- MSP 引导加载程序 (BSL) 接口
- 与前一版本的 FET 编程器 MSP-FET430UIF 相比,读取/写入速度增加高达 4 倍
说明
MSP Gang 编程器 (MSP-GANG) 是一款 MSP430™/MSP432™ 器件编程器,可同时对多达八个完全相同的 MSP430/MSP432 闪存或 FRAM 器件进行编程。此编程器可使用标准的 RS-232 或 USB 接口与主机 PC 相连,并提供灵活的编程选项,允许用户完全自定义流程。
特性
- 通过 RS-232 或 USB 接口,快速可靠地对闪存或基于 FRAM 的 MSP 器件进行编程
- 多个编程模式:
- 交互模式 - 在与 PC 相连的情况下使用 MSP GANG 编程器 GUI 进行编程
- 基于映像进行编程 - 可存储含有配置选项和代码文件的映像。它允许用户独立对 MSP 器件进行编程,而无需 PC
- 基于脚本进行编程 - 允许开发人员自动执行更复杂的编程程序。
- 直观的 GUI 可用于配置、编程和测预量产设置
- 采用 SD 卡插槽来存储映像
- 采用 LCD 屏幕,无需 PC 即可轻松编程
- 同时支持多达 8 个目标
- 支持所有当前和未来的 MSP430/MSP432 器件
软件开发
如何获得 MSPWare?MSPWare 可作为 Code Composer Studio (CCS) 的组件提供或作为独立包提供。作为 Code Composer Studio (CCS) 的组件提供时,MSPWare 包可以在 CCS 的 TI Resource Explorer 窗口中通过整洁的 GUI 进行导航。
- 要获得 MSPWare 和基于 GUI 的前端,只需安装最新版的 Code Composer Studio 获得最新版的 CCS!(推荐)
- 此外,MSPWare (...)
特性
- MSP 设计资源集合
- 整洁直观的 GUI,便于浏览内容
- 使用独特的双窗格视图进行自动内容过滤
- 通过网络自动更新
- 采用全新 MSP 驱动程序库
- 可作为 CCS 插件、独立可执行程序提供或在新版 TI Cloud Resource Explorer 中提供
包括的 FRAM 实用程序:
Compute Through Power Loss (CTPL):这是一个实用程序 API 集,确保能够方便使用 LPMx.5 低功耗模式和强大的关断模式;此关断模式可让应用程序在检测到掉电时保存和恢复重要系统组件。
根据传统,在 MSP MCU 上使用低功耗模式 3.5 和 4.5 需要唤醒但不保存应用程序状态和外设状态。这种做法会增加启动时间和应用程序复杂性。CTPL 实用程序充分利用非易失性 FRAM 为嵌入式软件开发人员提供更简单的解决方案。此实用程序允许使用节能型低功耗模式 3.5 或 4.5 来执行应用程序,同时新增了保存和恢复系统状态的功能。它还通过在内部使用 ADC 或比较器外设或在外部使用能量收集 IC 让新的关断模式检测掉电,从而提供 GPIO 中断以使器件进入关断模式。当电源恢复时,CTPL 关断功能将恢复状态,而程序将继续执行。
版本说明
Code Composer Studio 是一种集成开发环境 (IDE),支持 TI 的微控制器和嵌入式处理器产品系列。Code Composer Studio 包含一整套用于开发和调试嵌入式应用的工具。它包含了用于优化的 C/C++ 编译器、源码编辑器、项目构建环境、调试器、描述器以及多种其他功能。直观的 IDE 提供了单个用户界面,可帮助您完成应用开发流程的每个步骤。熟悉的工具和界面使用户能够比以前更快地入手。Code Composer Studio 将 Eclipse 软件框架的优点和 TI 先进的嵌入式调试功能相结合,为嵌入式开发人员提供了一个引人注目、功能丰富的开发环境。
开始在云端开发 - 访问 dev.ti.com 浏览器件的可用示例,运行演示应用,甚至使用基于云的集成开发环境 CCS Cloud 来开发代码。
其他信息
- 用户指南 - 有关如何更有效使用 Code Composer Studio 的信息。还可在 Resource Explorer 中找到。
- 技术文档 - 用户指南、特性概述和应用手册
- YouTube 频道 - 有关如何在 Code Composer Studio 中执行任务的短视频集锦。
- 培训资源 - 讲座和培训模块
- 适用于 MSP430 的 Code Composer Studio 基础知识技术讲座
- 适用于 SimpleLink(包括 MSP432)的 Code Composer Studio 基础知识技术讲座
开始使用
(...)
大多数开发人员都知道,要在不了解系统状态的情况下对系统进行调整是很困难的。EnergyTrace 软件可为您提供所需的信息,来帮助您实现超低功耗设计。这种反馈有助于轻松实施 MSP 架构涉及的各种技术以及 TI 的许多工具,如 ULP Advisor。
该技术实现了一种测量 MCU 电流消耗的新方法。功耗的传统测量方法是:放大相关信号后测量分流电阻器在离散时间的电流消耗和压降。在支持 EnergyTrace 软件的调试器中,软件控制的直流/直流转换器会生成目标电源。直流/直流转换器电荷脉冲的时间密度等于目标微控制器的能耗。该调试工具中的内置校准电路定义了单个电荷脉冲的能耗等价数值。由于各个电荷脉冲的宽度保持不变,该调试器只需对每个电荷脉冲进行计数,然后对一段时间内的脉冲总数求和,进而计算出平均电流,以实现非常精确的测量。采用这种方法时,即使是超短暂的器件耗能活动也会增加总耗能。
另一方面,该软件也称为:
- EnergyTrace+ 技术,也称为 EnergyTrace+[CPU 状态]
- EnergyTrace++ 技术,也称为 EnergyTrace+[CPU 状态]+[外设状态]
这些模式将 EnergyTrace 提高到了新的水平。在使用具有 EnergyTrace+ 或 EnergyTrace++ 支持的器件进行调试时,您可获得有关微控制器的内部状态和系统的能耗信息。
- CPU 状态包括器件处于工作模式或器件处于任一种低功耗模式 (LPM)。
- 外设状态会展示外设和所有系统时钟(不考虑时钟源)的开关状态。
通过该工具,您可以直接验证应用是否按预期运行。例如,您可以确定在某个活动或系统事件后外设已关闭。
软件和硬件要求:
Code Composer Studio™ IDE 6.0 (...)
特性
- 所有 MSP430 MCU、MSP432 MCU 和连接器件均支持电流测量
- 部分 MSP430 MCU、MSP432 MCU、CC13x2 无线 MCU 和 CC26x2 无线 MCU 支持 CPU 状态跟踪
- 部分 MSP430 MCU、CC13x2 无线 MCU 和 CC26x2 无线 MCU 也支持外设状态跟踪
- MSP430 MCU 需要有 eZ-FET 或 MSP-FET 调试器才能支持 EnergyTrace 特性
- MSP432 MCU 需要 XDS110-ET(在 MSP432 LaunchPad 开发套件中提供)或者具有 MSP432 MCU 适配器的 MSP-FET
- CC13x2 和 CC26x2 器件需要 XDS110-HDR(在 LaunchPad 开发套件中提供)或独立 XDS110 (TMDSEMU110-U) + EnergyTrace HDR 附件 (TMDSEMU110-ETH)
- (...)
IAR Embedded Workbench for MSP430 is a complete debugger and C/C++ compiler toolchain for building and debugging embedded applications based on MSP430 microcontrollers. The Debugger is a fully integrated debugger for source and disassembly level debugging (...)
CCS Uniflash 是一个独立工具,用于编程 TI MCU 的片上闪存内存和 Sitara 处理器的板载闪存内存。Uniflash 具有 GUI、命令行和脚本接口。CCS Uniflash 免费提供。
设计工具和仿真
特性
- 温度感应范围:25°C 至 50°C
- 输出范围:0.05V 至 3.25V
- 采用一半电源电压作为基准的 3.3V 单电源
特性
- 温度感应范围:25°C 至 50°C
- 输出范围:0.05V 至 3.25V
- 采用一半电源电压作为基准的 3.3V 单电源
特性
- 温度感应范围:0°C 至 50°C
- 输出范围:0.05V 至 3.25V
- 采用一半电源电压作为基准的 3.3V 单电源
特性
- 5V 单电源
- 导通频率范围:0.7Hz 至 10Hz
- 交流增益:90dB
特性
- 36V 单电源
- 输入范围:50mA 至 1A
- 输出范围:0.25V 至 5V
特性
- 采用一半电源电压作为基准的 5V 单电源
- 差分输入范围:-2.22mV 至 2.27mV
- 输出范围:225mV 至 4.72V
- 应变仪电阻范围:115Ω 至 125Ω
- 增益:1001V/V
特性
- 采用一半电源电压作为基准的 5V 单电源
- 差分输入范围:-2.22mV 至 2.27mV
- 输出范围:225mV 至 4.72V
- 应变仪电阻范围:115Ω 至 125Ω
- 增益:1001V/V
特性
- 5V 双电源
- 输入范围:+/-0.2mVpp 至 +/-4Vpp
- 输出范围:0.1V 至 2V
参考设计
设计文件
-
download 4- to 20-mA Loop-Powered RTD Temperature Transmitter BOM.pdf (44KB) -
download 4- to 20-mA Loop-Powered RTD Temperature Transmitter Assembly Drawing.pdf (107KB) -
download 4- to 20-mA Loop-Powered RTD Temperature Transmitter PCB.pdf (506KB) -
download 4- to 20-mA Loop-Powered RTD Temperature Transmitter CAD Files.zip (490KB) -
download 4- to 20-mA Loop-Powered RTD Temperature Transmitter Gerber.zip (323KB)
设计文件
-
download TIDA-010019 BOM.pdf (107KB) -
download TIDA-010019 Assembly Drawing.pdf (540KB) -
download TIDA-010019 PCB.pdf (2097KB) -
download TIDA-010019 CAD Files.zip (1712KB) -
download TIDA-010019 Gerber.zip (381KB)
设计文件
-
download TIDA-010056 BOM.pdf (299KB) -
download TIDA-010056 Assembly Drawing.pdf (295KB) -
download TIDA-010056 PCB.pdf (1816KB) -
download TIDA-010056 CAD Files.zip (4526KB) -
download TIDA-010056 Gerber.zip (409KB)
设计文件
-
download TIDA-010031 BOM.pdf (57KB) -
download TIDA-010031 Assembly Drawing.pdf (162KB) -
download TIDA-010031 PCB.pdf (852KB) -
download TIDA-010031 CAD Files.zip (670KB) -
download TIDA-010031 Gerber.zip (448KB)
CAD/CAE 符号
封装 | 引脚 | 下载 |
---|---|---|
LQFP (PT) | 48 | 了解详情 |
TSSOP (DBT) | 38 | 了解详情 |
VQFN (RHA) | 40 | 了解详情 |
VQFN (RSM) | 32 | 了解详情 |
订购与质量
- RoHS
- REACH
- 器件标识
- 引脚镀层/焊球材料
- MSL 等级/回流焊峰值温度
- MTBF/FIT 估算
- 材料成分
- 认证摘要
- 持续可靠性监测