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MMBZ30VCL-Q1

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采用 SOT-23 封装、适用于汽车应用的双通道共阴极 ESD 保护

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产品详情

Package name SOT-23 Peak pulse power (8/20 μs) (max) (W) 210 Vrwm (V) 24 Bi-/uni-directional Uni-Directional Number of channels 2 IO capacitance (typ) (pF) 4.5 IEC 61000-4-2 contact (±V) 30000 IEC 61000-4-5 (A) 5.7 Clamping voltage (V) 31 Interface type CAN, GPIO, LIN Breakdown voltage (min) (V) 24.8 IO leakage current (max) (nA) 5.5 Rating Automotive Operating temperature range (°C) -55 to 150
Package name SOT-23 Peak pulse power (8/20 μs) (max) (W) 210 Vrwm (V) 24 Bi-/uni-directional Uni-Directional Number of channels 2 IO capacitance (typ) (pF) 4.5 IEC 61000-4-2 contact (±V) 30000 IEC 61000-4-5 (A) 5.7 Clamping voltage (V) 31 Interface type CAN, GPIO, LIN Breakdown voltage (min) (V) 24.8 IO leakage current (max) (nA) 5.5 Rating Automotive Operating temperature range (°C) -55 to 150
SOT-23 (DBZ) 3 6.9204 mm² 2.92 x 2.37
  • 4.5pF（典型值）的超低 I/O 电容
  • 低漏电流 <25nA
  • 双通道单向 ESD 保护或单通道双向 ESD 保护
  • IEC 61000-4-2 ESD 保护：
    • ±30kV 接触放电
    • ±30kV 气隙放电
  • ISO 10605（330pF，330Ω）ESD 保护：
    • ±25kV 接触放电
    • ±30kV 气隙放电
  • 符合 AEC-Q101 标准
  • 温度范围：-55°C 至 +150°C
  • 引线式封装，用于自动光学检测 (AOI)
  • 4.5pF（典型值）的超低 I/O 电容
  • 低漏电流 <25nA
  • 双通道单向 ESD 保护或单通道双向 ESD 保护
  • IEC 61000-4-2 ESD 保护：
    • ±30kV 接触放电
    • ±30kV 气隙放电
  • ISO 10605（330pF，330Ω）ESD 保护：
    • ±25kV 接触放电
    • ±30kV 气隙放电
  • 符合 AEC-Q101 标准
  • 温度范围：-55°C 至 +150°C
  • 引线式封装，用于自动光学检测 (AOI)

MMBZ30VCL-Q1 是一款采用共阴极配置的双通道单向或单通道双向 ESD。该器件具有低电容和低漏电流特性，可用于高速应用。低动态电阻允许低钳位电压，有助于保护系统免受瞬态事件的影响。这种保护很关键，因为汽车系统在控制安全设备时需要高度的稳健性和可靠性。

MMBZ30VCL-Q1 采用 SOT-23 封装，可在节省空间的外形中提供可靠的双通道瞬态保护。

MMBZ30VCL-Q1 是一款采用共阴极配置的双通道单向或单通道双向 ESD。该器件具有低电容和低漏电流特性，可用于高速应用。低动态电阻允许低钳位电压，有助于保护系统免受瞬态事件的影响。这种保护很关键，因为汽车系统在控制安全设备时需要高度的稳健性和可靠性。

MMBZ30VCL-Q1 采用 SOT-23 封装，可在节省空间的外形中提供可靠的双通道瞬态保护。
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类型 标题 下载最新的英语版本 日期
* 数据表 MMBZ30VCL-Q1 双通道 ESD 保护 数据表 PDF | HTML 英语版 PDF | HTML 2024年 11月 8日

设计和开发

如需其他信息或资源，请点击以下任一标题进入详情页面查看（如有）。

评估板

ESDEVM — ESD 评估模块

静电敏感器件 (ESD) 评估模块 (EVM) 是用于 TI 大部分 ESD 产品系列的开发平台。为了测试任何型号的器件，该电路板支持所有传统的 ESD 封装结构。器件可以焊接到相应封装结构，然后进行测试。如果是典型的高速 ESD 二极管，则应采用阻抗受控布局来获取 S 参数并剥离电路板引线。如果是非高速 ESD 二极管，则应采用有布线连接到测试点的封装结构，以便轻松运行直流测试，例如击穿电压、保持电压、漏电流等。该电路板布局布线还可以通过将信号引脚短接至信号所在的位置，轻松地将任何器件引脚连接到电源 (VCC) 或地。
用户指南: PDF | HTML
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封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
SOT-23 (DBZ) 3 Ultra Librarian
应遵守 TI 评估类商品的标准条款与条件。

订购和质量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息：
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

支持和培训

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