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LMZM33603

正在供货

采用紧凑型 7x9x4mm QFN 封装的 4V 至 36V、3A 降压直流/直流电源模块

可提供此产品的更新版本

open-in-new 比较替代产品
功能与比较器件相同但引脚有所不同
TPSM63603 正在供货 高密度 3V 至 36V 输入、1V 至 16V 输出、3A 电源模块 Significantly smaller footprint, lower EMI, higher efficiency, and optional spread spectrum.

产品详情

Iout (max) (A) 3 Vin (min) (V) 4 Vin (max) (V) 36 Vout (min) (V) 1 Vout (max) (V) 18 Soft start Fixed Features EMI Tested, Enable, Frequency synchronization, Power good Operating temperature range (°C) -40 to 105 Iq (typ) (mA) 8.5 Regulated outputs (#) 1 Switching frequency (max) (kHz) 1200 Switching frequency (min) (kHz) 200 Duty cycle (max) (%) 90 Topology Buck, Inverting Buck-Boost, Synchronous Buck Type Module Rating Catalog
Iout (max) (A) 3 Vin (min) (V) 4 Vin (max) (V) 36 Vout (min) (V) 1 Vout (max) (V) 18 Soft start Fixed Features EMI Tested, Enable, Frequency synchronization, Power good Operating temperature range (°C) -40 to 105 Iq (typ) (mA) 8.5 Regulated outputs (#) 1 Switching frequency (max) (kHz) 1200 Switching frequency (min) (kHz) 200 Duty cycle (max) (%) 90 Topology Buck, Inverting Buck-Boost, Synchronous Buck Type Module Rating Catalog
B3QFN (RLR) 18 63 mm² 9 x 7
  • 完全集成的电源解决方案
    • 只需 4 个外部组件
    • 最小解决方案尺寸 < 100mm2
  • 9mm × 7mm × 4mm QFN 封装
    • 所有引脚均分布在封装外围,操作方便
    • 引脚与 2A LMZM33602 兼容
  • 输入电压范围:4V 至 36V
  • 输出电压范围:
    • 3A 时,1V 至 13.5V
    • 2A 时,1V 至 18V
  • 效率高达 95%
  • 可调开关频率
    (200kHz 至 1.2MHz)
  • 支持与外部时钟同步
  • 电源正常输出
  • 符合 EN55011 B 类辐射 EMI 标准
  • 工作 IC 结温范围:-40°C 至 +125°C
  • 工作环境温度范围:-40°C 至 +105°C
  • 使用 LMZM33603 并借助 WEBENCH® 电源设计器创建定制设计方案
  • 完全集成的电源解决方案
    • 只需 4 个外部组件
    • 最小解决方案尺寸 < 100mm2
  • 9mm × 7mm × 4mm QFN 封装
    • 所有引脚均分布在封装外围,操作方便
    • 引脚与 2A LMZM33602 兼容
  • 输入电压范围:4V 至 36V
  • 输出电压范围:
    • 3A 时,1V 至 13.5V
    • 2A 时,1V 至 18V
  • 效率高达 95%
  • 可调开关频率
    (200kHz 至 1.2MHz)
  • 支持与外部时钟同步
  • 电源正常输出
  • 符合 EN55011 B 类辐射 EMI 标准
  • 工作 IC 结温范围:-40°C 至 +125°C
  • 工作环境温度范围:-40°C 至 +105°C
  • 使用 LMZM33603 并借助 WEBENCH® 电源设计器创建定制设计方案

LMZM33603 电源模块是一款易于使用的集成式电源解决方案,它将 3A 降压直流/直流转换器与电源 MOSFET、屏蔽式电感器和无源器件整合到低厚度封装内。此电源解决方案仅需四个外部组件,并且省去了设计流程中的环路补偿和磁性元件选择过程。

该器件采用 9mm × 7mm × 4mm 18 引脚 QFN 封装,可轻松焊接到印刷电路板上,并可实现紧凑的低厚度负载点设计。全套功能(包括正常电源、可编程 UVLO、预偏置启动、过流和过热保护)使得 LMZM33603 成为给各种 应用供电的绝佳器件。

LMZM33603 电源模块是一款易于使用的集成式电源解决方案,它将 3A 降压直流/直流转换器与电源 MOSFET、屏蔽式电感器和无源器件整合到低厚度封装内。此电源解决方案仅需四个外部组件,并且省去了设计流程中的环路补偿和磁性元件选择过程。

该器件采用 9mm × 7mm × 4mm 18 引脚 QFN 封装,可轻松焊接到印刷电路板上,并可实现紧凑的低厚度负载点设计。全套功能(包括正常电源、可编程 UVLO、预偏置启动、过流和过热保护)使得 LMZM33603 成为给各种 应用供电的绝佳器件。

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技术文档

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* 数据表 采用 QFN 封装的 LMZM33603 4V 至 36V 输入、3A 降压直流/直流电源模块 数据表 (Rev. C) PDF | HTML 英语版 (Rev.C) PDF | HTML 2018年 6月 15日
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白皮书 简化电源模块设计,降低 EMI 英语版 2018年 11月 1日
应用手册 Inverting Application for the LMZM33603 (Rev. B) 2018年 10月 19日
白皮书 Power modules for lab instrumentation 2018年 10月 18日
EVM 用户指南 Using the LMZM33603 and LMZM33602 EVM 2017年 8月 11日

设计和开发

如需其他信息或资源,请点击以下任一标题进入详情页面查看(如有)。

评估板

LMZM33603EVM — LMZM33603 4V 至 36V 输入、3A 电源模块评估板

LMZ33603 评估板配置为对 LMZ33603 电源模块在高达 3.0A 电流下的运行情况进行评估。输入电压范围为 4V 至 36V。输出电压范围为 1V 至 13.5V。该评估板可轻松评估 LMZ33603 的运行。
用户指南: PDF
TI.com 上无现货
仿真模型

LMZM33603 Non-inverting and Inverting PSpice Transient Model

SNVMBF4.ZIP (209 KB) - PSpice Model
模拟工具

PSPICE-FOR-TI — 适用于 TI 设计和模拟工具的 PSpice®

PSpice® for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence® 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用,包括业内超大的模型库之一,涵盖我们的模拟和电源产品系列以及精选的模拟行为模型。

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参考设计

TIDA-010076 — 通过单对以太网 (T1) 实现菊花链式电源和数据传输的参考设计

TIDA-010076 展示了如何通过 SPE 传输 220W 的电力和 100Mbit/s 的数据。与星型拓扑中的常规系统相比,菊花链拓扑中的通信系统需要的硬件和布线明显更少。与单对以太网(SPE,100BASE-T1)及数据线供电结合使用时,该设计可以减少接线,实现简化。电力和数据仅通过两条导线从一个节点输送到另一个节点。
设计指南: PDF
原理图: PDF
参考设计

TIDA-010011 — 适用于保护继电器处理器模块的高效电源架构参考设计

This reference design showcases various power architectures for generating multiple voltage rails for an application processor module, requiring >1A load current and high efficiency . The required power supply is generated using 5-, 12- or 24-V DC input from the backplane. Power supplies are (...)
原理图: PDF
封装 引脚 下载
B3QFN (RLR) 18 查看选项

订购和质量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息:
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

推荐产品可能包含与 TI 此产品相关的参数、评估模块或参考设计。

支持和培训

视频