LMT70EVM 的特性
- 评估 LMT70 模拟温度传感器性能
- 用于将 LMT70 器件与 MSP430 微控制器分离的穿孔槽
- EVM 采用 U 盘尺寸
- 易于使用的 GUI
LMT70EVM 的说明
此 LMT70EVM 可供用户评估 LMT70 温度传感器的性能。该 EVM 采用了 U 盘尺寸封装，带有能与 USB 端口和 LMT70 器件连接的板载 MSP430F5528 微控制器。该 EVM 还带有穿孔槽，用户可以将其折断，使 MSP430 微控制器与 LMT70 器件分离，从而进行远程温度测量。