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LMT70EVM 的特性

  1. 评估 LMT70 模拟温度传感器性能
  2. 用于将 LMT70 器件与 MSP430 微控制器分离的穿孔槽
  3. EVM 采用 U 盘尺寸
  4. 易于使用的 GUI

LMT70EVM 的说明

此 LMT70EVM 可供用户评估 LMT70 温度传感器的性能。该 EVM 采用了 U 盘尺寸封装,带有能与 USB 端口和 LMT70 器件连接的板载 MSP430F5528 微控制器。该 EVM 还带有穿孔槽,用户可以将其折断,使 MSP430 微控制器与 LMT70 器件分离,从而进行远程温度测量。

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