LM5192-Q1
- 符合面向汽车应用的 AEC-Q100 标准:
- 器件温度等级 1:–40°C 至 +125°C 环境工作温度范围
- 带 I2C 的同步 CC-CV 降压控制器
- 宽输入电压范围:4.5V 至 80V
- 符合 LV148/ISO21780 要求
- 1% 精度、可编程的 VOUT,范围为 1V (3.3V) 至 24V (48V),步长为 10mV (20mV)
- 3% 精度,ILIM(avg) 可编程范围为 0.5A 至 7.5A(步长为 50mA)(8mΩ RSENSE)或 2A 至 30A(步长为 200mA)(2mΩ RSENSE)
- 输出压摆率:0.5mV/µs 至 40mV/µs
- 可调节的电缆压降补偿
- 输出有源放电
- 宽输入电压范围:4.5V 至 80V
- 与 TPS2674x-Q1 USB PD 控制器兼容
- 专为满足低 EMI 要求而设计
- 有助于符合 CISPR 25 5 级标准
- ±8% 双随机展频
- 可编程的 fSW:200kHz 至 2.2MHz
- 可编程的 PFM 或 FPWM 工作模式
- 可编程的保护功能
- UV/OV (PG) 警告:±5% 或 ±10%
- OVP 警告、故障:5% 至 36%,步长为 1%
- 内部断续模式过流保护
- 使能、中断和热关断
- 用于监测输出电流的 IMON 引脚
- 具有可湿性侧面的 3.5mm × 4.5mm QFN-19 封装
LM5192-Q1 是一款具有恒流恒压 (CC-CV) 调节功能和 I2C 接口的 80V 高效率同步降压控制器。
电流模式控制架构,搭配 30ns 典型最短导通时间,可在高频下实现高转换比,同时提供快速瞬态响应以及出色的负载和线路调整。高精度的 CC-CV 操作还可实现恒流模式与恒压模式之间的无缝转换。I2C 接口支持以 10mV 或 20mV 的步长编程设置输出电压,以 50mA 或 200mA 的步长编程设置平均输出电流限制,以及编程设置输出电压压摆率、开关频率、软启动压摆率、运行模式、电流环路补偿、输出有源放电强度和电缆压降补偿增益。
LM5192-Q1 还具有一系列安全功能,包括具有可编程阈值的欠压和过压保护、具有可编程断续模式的过流保护,以及热关断。
LM5192-Q1 的其他特性包括可在轻负载条件下降低电流消耗的可编程二极管仿真、用于故障报告和输出监控的开漏 nINT 标志、精密使能输入、单调启动至预偏置负载、集成双输入(VIN 与 VOUTF)VCC 电源稳压器,以及为外部负载(如配套的 USB PD 控制器)供电的超大 VDDA 稳压器。
LM5192-Q1 具有多种特性,可轻松满足 CISPR 25 发射要求。首先,对称引脚排列不仅提供了输入电容器的绝佳布置,更能实现超低的功率回路寄生电感有效值,从而降低开关损耗,并提升高输入电压和高开关频率下的 EMI 性能。可通过引脚选择的开关节点转换率控制功能进一步降低高频率下的发射强度。高达 2.2MHz 的可通过电阻器调节的开关频率可同步至外部时钟源,以消除噪声敏感应用中的拍频。最后,LM5192-Q1 具有可通过引脚选择的 ±5% 或 ±10% 双随机展频 (DRSS),可通过三角调制与假随机调制的组合显著降低峰值发射,同时保持超低的输出电压纹波。
LM5192-Q1 控制器采用 3.5mm × 4.5mm 热优化 19 引脚 QFN 封装。PGND 裸片连接焊盘面积较大,提高了热性能和板级可靠性 (BLR)。同时还具有可润湿侧翼引脚,便于在制造期间进行光学检测。19 引脚 QFN 封装具有可用电流、使用寿命可靠性和成本优势,适用于需要高功率密度的应用。宽输入电压范围、低静态电流消耗、高温运行、逐周期电流限制、低 EMI 特征和小设计尺寸可为需要增强稳健性和耐用性的应用提供出色的负载点稳压器设计。
技术文档
| 顶层文档 | 类型 | 标题 | 格式选项 | 下载最新的英语版本 | 日期 | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 数据表 | LM5192-Q1 带 I2C 的 80V 汽车级高效率 CC-CV 降压控制器 数据表 | PDF | HTML | 2026年 4月 6日 |
设计与开发
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LM5192QEVM-400 — LM5192-Q1 评估模块
LM5192-LM25192-DESIGN-CALC — LM5192, LM25192 quick-start design tool
支持的产品和硬件
| 封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
|---|---|---|
| VQFN (RGY) | 19 | Ultra Librarian |
订购和质量
- RoHS
- REACH
- 器件标识
- 引脚镀层/焊球材料
- MSL 等级/回流焊峰值温度
- MTBF/时基故障估算
- 材料成分
- 鉴定摘要
- 持续可靠性监测
- 制造厂地点
- 封装厂地点
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