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DSBGA (YVA) 48 0 mm² 8 x 9
  • 预编程的 Xilinx PROM 可配置 DLPC910 DMD 数字控制器
  • I/O 引脚电压范围 1.8V 至 3.3V
  • 1.8V 内核电源电压
  • 工作温度范围:-40°C 至 85°C
  • 预编程的 Xilinx PROM 可配置 DLPC910 DMD 数字控制器
  • I/O 引脚电压范围 1.8V 至 3.3V
  • 1.8V 内核电源电压
  • 工作温度范围:-40°C 至 85°C

DLPR910 器件是一款经编程的 PROM,用于正确配置 DLPC910 DLPC910ZYR 控制器,从而运行 四个不同的数字微镜器件 (DMD) 选件: DLP9000X、DLP9000XUV 和 DLP6500 系列(S600 和 A 型封装)。此器件中的固件使 DLPC910 DLPC910ZYR 控制器能够提供高达 61 千兆位/秒 (Gbps) (DLP9000X 和 DLP9000XUV)以及高达 24Gbps(DLP6500 系列)的系统数据吞吐量,并提供随机行寻址和 Load4 功能选项。

查看 TI DLP® 光控制技术页面,了解如何开始使用 DLPC410ZYRti.com 上的 DLP 先进光控制资源可加快上市速度,这些资源包括评估模块参考设计光学模块制造商DLP 设计网络合作伙伴

DLPR910 器件是一款经编程的 PROM,用于正确配置 DLPC910 DLPC910ZYR 控制器,从而运行 四个不同的数字微镜器件 (DMD) 选件: DLP9000X、DLP9000XUV 和 DLP6500 系列(S600 和 A 型封装)。此器件中的固件使 DLPC910 DLPC910ZYR 控制器能够提供高达 61 千兆位/秒 (Gbps) (DLP9000X 和 DLP9000XUV)以及高达 24Gbps(DLP6500 系列)的系统数据吞吐量,并提供随机行寻址和 Load4 功能选项。

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类型 项目标题 下载最新的英语版本 日期
* 数据表 DLPR910 Configuration PROM 数据表 (Rev. D) PDF | HTML 下载英文版本 (Rev.D) PDF | HTML 27 Jan 2022
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应用手册 System design considerations using TI DLP technology at 400 nm wavelengths 12 Nov 2014

设计和开发

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光学模块

DLP-OMM-SEARCH — DLP® 产品第三方搜索工具

为了充分满足您的设计需求并缩短产品上市时间,DLP® 产品与各种第三方合作,从光学模块和硬件设计到专用软件和其他生产服务全方位为您提供帮助。在下方所列两款搜索工具中择一下载或两款全部下载,快速浏览我们的第三方供应商,或寻找特定光学模块来满足您的需求。列表中产品、软件和服务的生产者和管理者为独立的第三方,而非德州仪器 (TI)。

第三方资源可以使用以下两款搜索工具检索:

  • DLP 产品第三方供应商搜索工具 (DLP-3P-SEARCH) 能够检索可以设计或制造光学元件、硬件、软件和辅助技术的服务供应商
  • DLP 产品光学模块搜索工具 (DLP-OMM-SEARCH) (...)
光学模块

VISI-3P-LITHOGRAPHY — VISITECH LUXBEAM 平版印刷系统

LUXBEAM 光刻系统 (LLS) 是一种用于直接成像光刻设备的子系统,包括用于全天候生产的全自动插件机。该系统提供了详细的接口文档和现场支持,可轻松实现硬件和软件集成。提供多种光电传感头选项,涵盖范围包括用于高级封装的 2、4 和 10µm 线宽/线间距,用于 PCB 光刻的 20µm 线宽/线间距,以及用于阻焊层的 30-40µm 焊坝。
发件人: VISITECH
参考设计

TIDA-00570 — 用于工业 3D 打印和数字平板印刷的高速 DLP 子系统参考设计

高速 DLP® 子系统参考设计提供系统级 DLP 开发板设计,适用于需要高分辨率、超高速度和生产可靠性的工业数字平版印刷术和 3D 打印应用。该系统设计通过集成最高分辨率的 DLP 数字微镜器件 DLP9000X 和最快的数字控制器 DLPC910 来提供最大的吞吐量。这种组合具有超过 400 万个微镜(WQXGA 分辨率),从而能实现超过 60 千兆比特每秒 (Gbps) 的连续流数据速率。DLPC910 数字控制器还为设计人员提供先进的像素控制,除了可以进行全帧输入,还可以进行随机行寻址。这一增加的灵活性支持各种架构,适用于工业、医疗、安全、电信和仪表等应用。
原理图: PDF
封装 引脚数 下载
DSBGA (YVA) 48 了解详情

订购和质量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 认证摘要
  • 持续可靠性监测

推荐产品可能包含与 TI 此产品相关的参数、评估模块或参考设计。

支持与培训

视频