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产品详细信息

参数

Illumination wavelength range (nm) Micromirror array size Chipset family DLP6500, DLP9000X, DLP9000XUV Component type PROM Number of triggers (Input / Output) Display resolution (Max) Micromirror array orientation open-in-new 查找其它 高速可见光芯片组

封装|引脚|尺寸

DSBGA (YVA) 48 0 mm² 8 x 9 open-in-new 查找其它 高速可见光芯片组

特性

  • 预编程的 Xilinx®PROM 用于配置 DLPC910ZYR
  • 数据传输速率高达 33Mbps
  • 兼容 1.8V 到 3.3V 的 I/O 引脚
  • 1.8V 内核电源电压
  • 工作温度范围:-40°C 至 +85°C

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描述

DLPR910 器件是一款经编程的 PROM,用于正确配置 DLPC910,从而为 DLP9000X 数字微镜器件 (DMD) 和 DLP6500 系列 DMD 的可靠运行提供支持。DLPR910 配置确保了 DLPC910 能够采用随机行寻址选项和 Load4 能力,以大于 61 千兆位/秒 (Gbps) 的像素数据速率(对于 DLP9000X)和高达 24Gbps 的像素数据速率(对于 DLP6500 系列)运行 DMD。中添加了 DLPR4101“Load 4”增强功能

DLPR910 器件属于 DLP®高级照明控制产品组合中的多组件芯片组。一套专用的芯片组能够使开发人员更加轻松地访问 DMD 并使用高速而独立的微镜控制。

DLPC910 配置程序仅在 DLPR910 内可用。DLPR910 需要与 DLPC910 和 DLP9000X DMD 或 DLP6500 系列 DMD搭配使用,以确保芯片组可靠运行。

关于 DLPR910 的完整电气和机械规范,请参见 XCF16P 产品规范 (www.xilinx.com)。

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技术文档

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类型 标题 下载最新的英文版本 发布
* 数据表 DLPR910 配置 PROM 数据表 (Rev. B) 下载最新的英文版本 (Rev.C) 2017年 12月 20日
应用手册 DLPC910 / DLPR910A - Continuous Row Command Operation 2018年 2月 9日
技术文章 Three fast facts about our fastest, highest resolution chipset for industrial applications 2015年 10月 7日
应用手册 System design considerations using TI DLP technology at 400 nm wavelengths 2014年 11月 12日

设计与开发

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硬件开发

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说明
LUXBEAM 光刻系统 (LLS) 是一种用于直接成像光刻设备的子系统,包括用于全天候生产的全自动插件机。该系统提供了详细的接口文档和现场支持,可轻松实现硬件和软件集成。提供多种光电传感头选项,涵盖范围包括用于高级封装的 2、4 和 10µm 线宽/线间距,用于 PCB 光刻的 20µm 线宽/线间距,以及用于阻焊层的 30-40µm 焊坝。

参考设计

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用于工业 3D 打印和数字平板印刷的高速 DLP 子系统参考设计
TIDA-00570 高速 DLP® 子系统参考设计提供系统级 DLP 开发板设计,适用于需要高分辨率、超高速度和生产可靠性的工业数字平版印刷术和 3D 打印应用。该系统设计通过集成最高分辨率的 DLP 数字微镜器件 DLP9000X 和最快的数字控制器 DLPC910 来提供最大的吞吐量。这种组合具有超过 400 万个微镜(WQXGA 分辨率),从而能实现超过 60 千兆比特每秒 (Gbps) 的连续流数据速率。DLPC910 数字控制器还为设计人员提供先进的像素控制,除了可以进行全帧输入,还可以进行随机行寻址。这一增加的灵活性支持各种架构,适用于工业、医疗、安全、电信和仪表等应用。
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