CC3100MODBOOST 的特性
- CC3100MOD Wi-Fi 网络处理器模块
- CC3100 模块经过 Wi-Fi CERTIFIED 认证和 FCC/IC/CE/TELEC 认证，可用于终端产品
- 2 个 20 引脚可堆叠连接器（BoosterPack 接头）可用于连接到 TI LaunchPad 和其他 BoosterPack
- 具有基于 U.FL 的测试选项的板载芯片天线
- 使用 USB 或来自 MCU LaunchPad 的 3.3V 从板载 LDO 供电
- 三 (3) 个按钮
- 用于电流测量的跳线，可安装 0.1 R 电阻器以使用电压表进行测量
- 8 兆位串行闪存（Micron 的 M25PX80）
- 40 MHz 晶体、32 KHz 晶体和可选 32 KHz 振荡器
- 具有 6 mil 间距和轨宽的双层 PCB
CC3100MODBOOST 的说明
注意事项： 要更新 CC3100 固件，请使用无线电性能工具、执行网络处理日志来进行高级调试，或使用 TI 的 SimpleLink™ Studio for CC3100 MCU 仿真器（基于 PC），您还需要使用 Advanced Emulation BoosterPack (CC31XXEMUBOOST)。建议至少使用一个 CC31XXEMUBOOST 板来更新 CC3100MODBOOST 套件上的固件。这些套件在 TI store 以折扣价格捆绑提供。
CC3100 模块经过 Wi-Fi® CERTIFIED® 认证和 FCC/IC/CE/TELEC 认证，可用于终端产品。
SimpleLink Wi-Fi CC3100 Module BoosterPack 可用于连接到 TI LaunchPad 评估套件（为 MSP-EXP430F5529LP 和 MSP-EXP430FR5969 提供的软件示例）。CC3100BOOST 通过 Advanced Emulation BoosterPack (CC31XXEMUBOOST) 连接到 PC，以便使用 SimpleLink Studio for CC3100（包含在此处的 CC3100 SDK 中）进行 MCU 仿真和软件开发。还可通过引脚将该套件连接到其他平台，请参阅编程指南中有关将驱动程序和示例代码移植到任何微控制器的说明。
此套件提供 3 种配置：
1.CC3100MODBOOST + CC31XXEMUBOOST + MSP-EXP430FR5969：在 CC3100 软件开发套件 (SDK) 中运行示例软件并在 MSP430FR5969 MCU 上进行开发
2.CC3100MODBOOST + CC31XXEMUBOOST：用于所有 CC3100 模块开发
3.CC3100MODBOOST：独立的 CC3100 BoosterPack 购买选项，适用于已经拥有 CC31XXEMUBOOST 的情况
借助 SimpleLink Wi-Fi CC3100 解决方案，用户可灵活地将 Wi-Fi 添加到任何微控制器 (MCU)。这款 Internet-on-a-chip 解决方案包含轻松创建 IoT 解决方案所需的所有资源：安全功能、快速连接、云支持、公开文档、E2E 支持论坛等。更多有关 CC3100 的信息，请访问 https://www.ti.com/simplelinkwifi。