产品详情

Architecture Fixed Gain/Buffer Number of channels 1 Total supply voltage (+5 V = 5, ±5 V = 10) (min) (V) 4.5 Total supply voltage (+5 V = 5, ±5 V = 10) (max) (V) 36 GBW (typ) (MHz) 240 BW at Acl (MHz) 210 Acl, min spec gain (V/V) 1 Slew rate (typ) (V/µs) 3750 Vn at flatband (typ) (nV√Hz) 3.4 Vn at 1 kHz (typ) (nV√Hz) 3.4 Iq per channel (typ) (mA) 8.5 Vos (offset voltage at 25°C) (max) (mV) 60 Rail-to-rail No Features Adjustable BW/IQ/IOUT Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125 Input bias current (max) (pA) 1600000 Offset drift (typ) (µV/°C) 175 Iout (typ) (mA) 250 2nd harmonic (dBc) -77 3rd harmonic (dBc) -79 Frequency of harmonic distortion measurement (MHz) 0.02
Architecture Fixed Gain/Buffer Number of channels 1 Total supply voltage (+5 V = 5, ±5 V = 10) (min) (V) 4.5 Total supply voltage (+5 V = 5, ±5 V = 10) (max) (V) 36 GBW (typ) (MHz) 240 BW at Acl (MHz) 210 Acl, min spec gain (V/V) 1 Slew rate (typ) (V/µs) 3750 Vn at flatband (typ) (nV√Hz) 3.4 Vn at 1 kHz (typ) (nV√Hz) 3.4 Iq per channel (typ) (mA) 8.5 Vos (offset voltage at 25°C) (max) (mV) 60 Rail-to-rail No Features Adjustable BW/IQ/IOUT Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125 Input bias current (max) (pA) 1600000 Offset drift (typ) (µV/°C) 175 Iout (typ) (mA) 250 2nd harmonic (dBc) -77 3rd harmonic (dBc) -79 Frequency of harmonic distortion measurement (MHz) 0.02
HSOIC (DDA) 8 29.4 mm² 4.9 x 6 SOIC (D) 8 29.4 mm² 4.9 x 6 VSON (DRB) 8 9 mm² 3 x 3
  • 引脚选择带宽:35MHz 至 210MHz
  • 高输出电流:250mA
  • 压摆率:3750V/µs
  • 低静态电流:1.5mA (35MHz BW)
  • 宽电源电压范围:±2.25V 至 ±18V
  • 内部输出电流限制
  • 热关断保护
  • 提供带散热焊盘的封装
  • 工作温度范围: –40°C 至 +125°C
  • 引脚选择带宽:35MHz 至 210MHz
  • 高输出电流:250mA
  • 压摆率:3750V/µs
  • 低静态电流:1.5mA (35MHz BW)
  • 宽电源电压范围:±2.25V 至 ±18V
  • 内部输出电流限制
  • 热关断保护
  • 提供带散热焊盘的封装
  • 工作温度范围: –40°C 至 +125°C

BUF634A 器件是一款高性能、高保真的开环缓冲器,能够驱动 250mA 的输出电流。BUF634A 是一款 36V 的器件,可通过改变 V– 与 BW 引脚之间的外部电阻器值在 35MHz 至 210MHz 范围内调节带宽。

BUF634A 器件可用作独立开环驱动器,也可以在精密运算放大器的反馈环路内部使用,以便为高精度驱动器和大输出电流驱动器提供更高的容性负载驱动能力。

对于低功耗应用,BUF634A 器件具有 1.5mA 的工作静态电流以及 250mA 的输出、3750V/µs 的压摆率和 35MHz 带宽。此器件在带宽为 210MHz 的宽带宽模式下消耗 8.5mA 的静态电流。BUF634A 通过其输出级中的内部电流限制以及热关断受到全面保护,因而非常耐用且易于使用。

BUF634A 器件可在 –40°C 至 +125°C 的工业温度范围内正常运行。BUF634A 可采用三种封装:D (SOIC)、DRB (VSON) 和 DDA (HSOIC)。DRB (VSON) 和 DDA (HSOIC) 封装的底部具有散热焊盘,因此具有出色的热性能。DRB 封装的外形尺寸非常小,只有 3.0mm × 3.0mm,这使得该器件非常适合便携式和尺寸受限的应用。

BUF634A 器件是一款高性能、高保真的开环缓冲器,能够驱动 250mA 的输出电流。BUF634A 是一款 36V 的器件,可通过改变 V– 与 BW 引脚之间的外部电阻器值在 35MHz 至 210MHz 范围内调节带宽。

BUF634A 器件可用作独立开环驱动器,也可以在精密运算放大器的反馈环路内部使用,以便为高精度驱动器和大输出电流驱动器提供更高的容性负载驱动能力。

对于低功耗应用,BUF634A 器件具有 1.5mA 的工作静态电流以及 250mA 的输出、3750V/µs 的压摆率和 35MHz 带宽。此器件在带宽为 210MHz 的宽带宽模式下消耗 8.5mA 的静态电流。BUF634A 通过其输出级中的内部电流限制以及热关断受到全面保护,因而非常耐用且易于使用。

BUF634A 器件可在 –40°C 至 +125°C 的工业温度范围内正常运行。BUF634A 可采用三种封装:D (SOIC)、DRB (VSON) 和 DDA (HSOIC)。DRB (VSON) 和 DDA (HSOIC) 封装的底部具有散热焊盘,因此具有出色的热性能。DRB 封装的外形尺寸非常小,只有 3.0mm × 3.0mm,这使得该器件非常适合便携式和尺寸受限的应用。

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技术文档

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类型 标题 下载最新的英语版本 日期
* 数据表 BUF634A 36V、210MHz、250mA 输出高速缓冲器 数据表 (Rev. F) 英语版 (Rev.F) PDF | HTML 2021年 8月 13日
应用简报 优化 LCR 表前端设计以实现精确的阻抗测量 PDF | HTML 英语版 PDF | HTML 2022年 5月 19日
应用手册 BUF634A and BUF634 Thermal Performance Comparison PDF | HTML 2021年 10月 18日
EVM 用户指南 BUF634Axxx Evaluation Module User's Guide PDF | HTML 2020年 12月 22日
证书 BUF634ADDAEVM EU Declaration of Conformity (DoC) 2020年 8月 3日
证书 BUF634ADRBEVM EU Declaration of Conformity (DoC) 2020年 8月 3日
应用简报 Pairing up Op Amp and Buffer for Higher Output Power Plus Speed in ATE 2019年 6月 7日
EVM 用户指南 BUF634AD Evaluation module 2019年 2月 18日
应用手册 所选封装材料的热学和电学性质 2008年 10月 16日

设计和开发

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评估板

BUF634ADDAEVM — 210MHz、250mA 高速缓冲器评估模块

BUF634ADDAEVM 评估模块 (EVM) 用于评估采用 DDA(8 引脚 SO8,带散热焊盘)封装的 BUF634A 高速缓冲器。BUF634ADDAEVM 具有两个 BUF634AIDDA 器件,旨在快速展示缓冲器的功能和多用性。该缓冲器也可以配置为输出,用于匹配复合环路中采用 SOIC 封装的双路放大器。此 EVM 可随时通过板载连接器与电源、信号源和测试仪表连接。其默认配置是使用双电源和超小型 A 版 (SMA) 输入/输出连接器。该连接器具有 50Ω 输出阻抗,适用于标准测试设备。此 EVM 可轻松配置为其他连接和单电源运行。双通道路径配置也适用于 TM (...)
用户指南: PDF | HTML
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评估板

BUF634ADEVM — BUF634AD 高速缓冲器评估模块

The BUF634ADEVM is an evaluation module (EVM) for the BUF634A high-speed buffer in the D (8-pin SOIC) package. The BUF634ADEVM features two BUF634A devices and is designed to quickly demonstrate the functionality and versatility of the buffer. Optionally, the buffers can be configured as outputs (...)
用户指南: PDF
TI.com 上无现货
评估板

BUF634ADRBEVM — 250mA 高速缓冲器评估模块

BUF634ADRBEVM 评估模块 (EVM) 用于评估采用 DRB(8 引脚 DFN)封装的 BUF634A 高速缓冲器。BUF634ADRBEVM 具有两个 BUF634AIDRB 器件,旨在快速展示缓冲器的功能和多用性。该缓冲器也可以配置为输出,用于匹配复合环路中采用 SOIC 封装的双路放大器。此 EVM 可随时通过板载连接器与电源、信号源和测试仪表连接。其默认配置是使用双电源和超小型 A 版 (SMA) 输入/输出连接器。该连接器具有 50Ω 输出阻抗,适用于标准测试设备。此 EVM 可轻松配置为其他连接和单电源运行。双通道路径配置也适用于 TM 音频输入插孔和 (...)
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仿真模型

BUF634A TINA-TI SPICE Model (Rev. B)

SBOMAY2B.TSC (17 KB) - TINA-TI Spice Model
仿真模型

BUF634A for PSPICE Library (Rev. A)

SBOMB63A.ZIP (30 KB) - PSpice Model
计算工具

ANALOG-ENGINEER-CALC — 模拟工程师计算器

模拟工程师计算器旨在加快模拟电路设计工程师经常使用的许多重复性计算。该基于 PC 的工具提供图形界面,其中显示各种常见计算的列表(从使用反馈电阻器设置运算放大器增益到为稳定模数转换器 (ADC) 驱动器缓冲器电路选择合适的电路设计元件)。除了可用作单独的工具之外,该计算器还能够很好地与模拟工程师口袋参考书中所述的概念配合使用。
计算工具

VOLT-DIVIDER-CALC — Voltage divider calculation tool

The voltage divider calculation tool (VOLT-DIVIDER-CALC) quickly determines a set of resistors for a voltage divider. This KnowledgeBase JavaScript utility can be used to find a set of resistors for a voltage divider to achieve the desired output voltage. VOLT-DIVIDER-CALC can also be used to (...)
模拟工具

PSPICE-FOR-TI — 适用于 TI 设计和模拟工具的 PSpice®

PSpice® for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence® 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用,包括业内超大的模型库之一,涵盖我们的模拟和电源产品系列以及精选的模拟行为模型。

借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库,您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案,然后再进行布局和制造,可缩短产品上市时间并降低开发成本。

在 PSpice for TI 设计和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)
模拟工具

TINA-TI — 基于 SPICE 的模拟仿真程序

TINA-TI 提供了 SPICE 所有的传统直流、瞬态和频域分析以及更多。TINA 具有广泛的后处理功能,允许您按照希望的方式设置结果的格式。虚拟仪器允许您选择输入波形、探针电路节点电压和波形。TINA 的原理图捕获非常直观 - 真正的“快速入门”。

TINA-TI 安装需要大约 500MB。直接安装,如果想卸载也很容易。我们相信您肯定会爱不释手。

TINA 是德州仪器 (TI) 专有的 DesignSoft 产品。该免费版本具有完整的功能,但不支持完整版 TINA 所提供的某些其他功能。

如需获取可用 TINA-TI 模型的完整列表,请参阅:SpiceRack - 完整列表 

需要 HSpice (...)

用户指南: PDF
英语版 (Rev.A): PDF
参考设计

TIDA-060029 — LCR 表模拟前端参考设计

此参考设计 TIDA-060029 展示了采用自主平衡阻抗测量方法且适用于 LCR 表应用的模拟信号链解决方案。
设计指南: PDF
原理图: PDF
封装 引脚 下载
HSOIC (DDA) 8 查看选项
SOIC (D) 8 查看选项
VSON (DRB) 8 查看选项

订购和质量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息:
  • 制造厂地点
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支持和培训

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