产品详情

Arm CPU 8 Arm Cortex-A72 Arm (max) (MHz) 2000 CPU 64-bit Graphics acceleration 1 3D Display type 1 EDP, 2 DSI, MIPI DPI Ethernet MAC 8-Port 1Gb switch PCIe 4 PCIe Gen 3 switch Hardware accelerators 2 video encode/decode accelerator, 2 vision pre-processing accelerators, 4 deep learning accelerators Features Vision Analytics Operating system Linux Security Cryptography, Debug security, Device identity, Isolation firewalls, Secure boot, Secure storage & programming, Software IP protection, Trusted execution environment Rating Catalog Power supply solution TPS6594-Q1 Operating temperature range (°C) -40 to 105
Arm CPU 8 Arm Cortex-A72 Arm (max) (MHz) 2000 CPU 64-bit Graphics acceleration 1 3D Display type 1 EDP, 2 DSI, MIPI DPI Ethernet MAC 8-Port 1Gb switch PCIe 4 PCIe Gen 3 switch Hardware accelerators 2 video encode/decode accelerator, 2 vision pre-processing accelerators, 4 deep learning accelerators Features Vision Analytics Operating system Linux Security Cryptography, Debug security, Device identity, Isolation firewalls, Secure boot, Secure storage & programming, Software IP protection, Trusted execution environment Rating Catalog Power supply solution TPS6594-Q1 Operating temperature range (°C) -40 to 105
FCBGA (ALY) 1414 961 mm² 31 x 31

处理器内核:

  • 多达八核 64 位 Arm Cortex-A72 微处理器子系统,性能高达 2GHz
    • 每个四核 Cortex®-A72 集群共享 2MB L2 高速缓存
    • 每个 Cortex®-A72 内核具有 32KB L1 数据高速缓存和 48KB L1 指令高速缓存
  • 多达四个深度学习加速器:
    • 每个加速器高达 8 万亿次每秒运算 (TOPS)
    • 总计 32 万亿次每秒运算 (32TOPS)
  • 双核 Arm Cortex-R5F MCU,在具有 FFI 的通用计算分区中性能高达 1.0GHz
    • 16KB L1 数据高速缓存、16KB L1 指令高速缓存和 64KB L2 TCM
  • 双核 Arm® Cortex®-R5F MCU,性能高达 1.0GHz,支持器件管理
    • 32K L1 数据高速缓存、32K 指令高速缓存和 64K L2 TCM,所有存储器上都有 SECDED ECC
  • 最多两个具有图像信号处理器 (ISP) 和多个视觉辅助加速器的视觉处理加速器 (VPAC)
    • ISP 每秒处理 4.8 亿像素
    • 支持多达 16 位的输入 RAW 格式
    • 宽动态范围 (WDR)、镜头失真校正 (LDC)、视觉成像子系统 (VISS) 和多标量 (MSC) 支持
    • 输出颜色格式:8 位、12 位,以及 YUV 4:2:2、YUV 4:2:0、RGB、HSV/HSL
  • 多媒体:

    • 显示子系统支持:
      • 最多 4 台显示器
      • 最多两个 DSI 4L TX(高达 2.5K)
      • 一个 eDP 4L
      • 一个 DPI 24 位 RGB 并行接口
      • 定帧检测和 MISR 数据检查等安全功能
    • 3D 图形处理单元
      • IMG BXS-4-64,高达 800MHz
      • 50GFLOPS,4GTexels/s
      • 支持 API OpenGL ES 3.1、Vulkan 1.2
    • 三个 CSI2.0 4L 摄像头串行接口 RX (CSI-RX) 以及两个具有 DPHY 的 CSI2.0 4L TX (CSI-TX)
      • 符合 MIPI CSI 1.3 标准 + MIPI-DPHY 1.2
      • 支持高达 2.5Gbps 的 1、2、3 或 4 数据通道模式
      • ECC 验证/校正和 RAM 上的 CRC 校验+ ECC
      • 虚拟通道支持(多达 16 个)
      • 能够通过 DMA 将流数据直接写入 DDR
    • 两个视频编码器/解码器模块
      • 支持 5.1 级更高的 HEVC (H.265) Main 配置文件
      • 支持 5.2 级 H.264 BaseLine/Main/High 配置文件
      • 每个模块支持高达 4K 超高清分辨率 (3840 × 2160)
      • 每个模块支持 4K60 H.264/H.265 编码/解码(高达 480MP/s)

    存储器子系统:

  • 高达 8MB 的片上 L3 RAM(具有 ECC 和一致性)
    • ECC 错误保护
    • 共享一致性高速缓存
    • 支持内部 DMA 引擎
  • 多达四个具有 ECC 的外部存储器接口 (EMIF) 模块
    • 支持 LPDDR4 存储器类型
    • 支持高达 4266MT/s 的速度
    • 多达 4 个具有内联 ECC 的 32 位总线,速率高达 68GB/s
  • 通用存储器控制器 (GPMC)
  • MAIN 域中有 512KB 片上 SRAM,受 ECC 保护
  • 符合 AEC-Q100 标准(以 Q1 结尾的器件型号)

    器件安全:

  • 安全启动,提供安全运行时支持
  • 客户可编程的根密钥,级别高达 RSA-4K 或 ECC-512
  • 嵌入式硬件安全模块
  • 加密硬件加速器 - 带 ECC 的 PKA、AES、SHA、RNG、DES 和 3DES 

    高速串行接口:

  • 集成以太网交换机,支持最多 8 个外部端口
    • 有两个端口支持 5Gb、10Gb USXGMII 或 5Gb XFI
    • 所有端口均支持 1Gb、2.5Gb SGMII
    • 所有端口均可支持 QSGMII。最多可启用 2 个QSGMII 并使用所有 8 个内部通道。1 个 QSGMII 接口使用 4 个内部通道。
  • 多达 4 个 2L/2 个 4L PCI-Express (PCIe) 第 3 代控制器
    • 第 1 代 (2.5GT/s)、第 2 代 (5.0GT/s) 和第 3 代 (8.0GT/s) 运行,具有自动协商功能
  • 一个 USB 3.0 双重角色设备 (DRD) 子系统
    • 增强型超高速第一代端口
    • 支持 Type-C 开关
    • 可独立配置为 USB 主机、USB 外设或 USB DRD

    以太网

  • 两个 RGMII/RMII 接口

    汽车接口:

  • 20 个模块化控制器局域网 (MCAN) 模块,具有完整 CAN-FD 支持

    音频接口:

  • 5 个多通道音频串行端口 (MCASP) 模块

    闪存接口:

  • 嵌入式多媒体卡接口 (eMMC™ 5.1)
  • 一个安全数字 3.0/安全数字输入输出 3.0 接口 (SD3.0/SDIO3.0)
  • 具有 2 个通道的通用闪存 (UFS 2.1) 接口
  • 两个独立闪存接口,配置为
    • 一个 OSPI 或 HyperBus™ 或 QSPI 闪存接口,以及
    • 一个 QSPI 闪存接口

    片上系统 (SoC) 架构:

  • 16nm FinFET 技术
  • 31mm × 31mm、0.8mm 间距、1414 引脚 FCBGA (ALY),可实现 IPC 3 级 PCB 布线
  • 27mm × 27mm、0.8mm 间距、1063 引脚 FCBGA (AND),可实现 IPC 3 级 PCB 布线

TPS6594-Q1 配套电源管理 IC (PMIC):

  • 等级高达 ASIL-D 的功能安全支持
  • 灵活的映射,可支持不同的用例

处理器内核:

  • 多达八核 64 位 Arm Cortex-A72 微处理器子系统,性能高达 2GHz
    • 每个四核 Cortex®-A72 集群共享 2MB L2 高速缓存
    • 每个 Cortex®-A72 内核具有 32KB L1 数据高速缓存和 48KB L1 指令高速缓存
  • 多达四个深度学习加速器:
    • 每个加速器高达 8 万亿次每秒运算 (TOPS)
    • 总计 32 万亿次每秒运算 (32TOPS)
  • 双核 Arm Cortex-R5F MCU,在具有 FFI 的通用计算分区中性能高达 1.0GHz
    • 16KB L1 数据高速缓存、16KB L1 指令高速缓存和 64KB L2 TCM
  • 双核 Arm® Cortex®-R5F MCU,性能高达 1.0GHz,支持器件管理
    • 32K L1 数据高速缓存、32K 指令高速缓存和 64K L2 TCM,所有存储器上都有 SECDED ECC
  • 最多两个具有图像信号处理器 (ISP) 和多个视觉辅助加速器的视觉处理加速器 (VPAC)
    • ISP 每秒处理 4.8 亿像素
    • 支持多达 16 位的输入 RAW 格式
    • 宽动态范围 (WDR)、镜头失真校正 (LDC)、视觉成像子系统 (VISS) 和多标量 (MSC) 支持
    • 输出颜色格式:8 位、12 位,以及 YUV 4:2:2、YUV 4:2:0、RGB、HSV/HSL
  • 多媒体:

    • 显示子系统支持:
      • 最多 4 台显示器
      • 最多两个 DSI 4L TX(高达 2.5K)
      • 一个 eDP 4L
      • 一个 DPI 24 位 RGB 并行接口
      • 定帧检测和 MISR 数据检查等安全功能
    • 3D 图形处理单元
      • IMG BXS-4-64,高达 800MHz
      • 50GFLOPS,4GTexels/s
      • 支持 API OpenGL ES 3.1、Vulkan 1.2
    • 三个 CSI2.0 4L 摄像头串行接口 RX (CSI-RX) 以及两个具有 DPHY 的 CSI2.0 4L TX (CSI-TX)
      • 符合 MIPI CSI 1.3 标准 + MIPI-DPHY 1.2
      • 支持高达 2.5Gbps 的 1、2、3 或 4 数据通道模式
      • ECC 验证/校正和 RAM 上的 CRC 校验+ ECC
      • 虚拟通道支持(多达 16 个)
      • 能够通过 DMA 将流数据直接写入 DDR
    • 两个视频编码器/解码器模块
      • 支持 5.1 级更高的 HEVC (H.265) Main 配置文件
      • 支持 5.2 级 H.264 BaseLine/Main/High 配置文件
      • 每个模块支持高达 4K 超高清分辨率 (3840 × 2160)
      • 每个模块支持 4K60 H.264/H.265 编码/解码(高达 480MP/s)

    存储器子系统:

  • 高达 8MB 的片上 L3 RAM(具有 ECC 和一致性)
    • ECC 错误保护
    • 共享一致性高速缓存
    • 支持内部 DMA 引擎
  • 多达四个具有 ECC 的外部存储器接口 (EMIF) 模块
    • 支持 LPDDR4 存储器类型
    • 支持高达 4266MT/s 的速度
    • 多达 4 个具有内联 ECC 的 32 位总线,速率高达 68GB/s
  • 通用存储器控制器 (GPMC)
  • MAIN 域中有 512KB 片上 SRAM,受 ECC 保护
  • 符合 AEC-Q100 标准(以 Q1 结尾的器件型号)

    器件安全:

  • 安全启动,提供安全运行时支持
  • 客户可编程的根密钥,级别高达 RSA-4K 或 ECC-512
  • 嵌入式硬件安全模块
  • 加密硬件加速器 - 带 ECC 的 PKA、AES、SHA、RNG、DES 和 3DES 

    高速串行接口:

  • 集成以太网交换机,支持最多 8 个外部端口
    • 有两个端口支持 5Gb、10Gb USXGMII 或 5Gb XFI
    • 所有端口均支持 1Gb、2.5Gb SGMII
    • 所有端口均可支持 QSGMII。最多可启用 2 个QSGMII 并使用所有 8 个内部通道。1 个 QSGMII 接口使用 4 个内部通道。
  • 多达 4 个 2L/2 个 4L PCI-Express (PCIe) 第 3 代控制器
    • 第 1 代 (2.5GT/s)、第 2 代 (5.0GT/s) 和第 3 代 (8.0GT/s) 运行,具有自动协商功能
  • 一个 USB 3.0 双重角色设备 (DRD) 子系统
    • 增强型超高速第一代端口
    • 支持 Type-C 开关
    • 可独立配置为 USB 主机、USB 外设或 USB DRD

    以太网

  • 两个 RGMII/RMII 接口

    汽车接口:

  • 20 个模块化控制器局域网 (MCAN) 模块,具有完整 CAN-FD 支持

    音频接口:

  • 5 个多通道音频串行端口 (MCASP) 模块

    闪存接口:

  • 嵌入式多媒体卡接口 (eMMC™ 5.1)
  • 一个安全数字 3.0/安全数字输入输出 3.0 接口 (SD3.0/SDIO3.0)
  • 具有 2 个通道的通用闪存 (UFS 2.1) 接口
  • 两个独立闪存接口,配置为
    • 一个 OSPI 或 HyperBus™ 或 QSPI 闪存接口,以及
    • 一个 QSPI 闪存接口

    片上系统 (SoC) 架构:

  • 16nm FinFET 技术
  • 31mm × 31mm、0.8mm 间距、1414 引脚 FCBGA (ALY),可实现 IPC 3 级 PCB 布线
  • 27mm × 27mm、0.8mm 间距、1063 引脚 FCBGA (AND),可实现 IPC 3 级 PCB 布线

TPS6594-Q1 配套电源管理 IC (PMIC):

  • 等级高达 ASIL-D 的功能安全支持
  • 灵活的映射,可支持不同的用例

AM69、AM69A 可扩展处理器系列采用不断发展的 Jacinto™ 7 架构,面向智能视觉摄像头应用,基于 TI 在视觉处理器市场上十多年所积累的广泛先进市场知识而构建。AM69x 系列专为工厂自动化、楼宇自动化和其他市场中广泛的成本敏感型高性能计算应用而构建。

AM69、AM69A 以业界卓越的功耗/性能比为传统和深度学习算法提供高性能计算技术,并且系统集成度高,可为高级视觉摄像头应用实现可扩展性和更低的成本。关键内核包括用于常规计算的新款 Arm 和 GPU 处理器、具有标量和矢量内核的下一代 DSP、专用深度学习和传统算法加速器、集成的下一代成像子系统 (ISP)、视频编解码器和隔离式 MCU 岛。所有这些都由工业级安全硬件加速器提供保护。

通用计算内核和集成概述:Arm® Cortex®-A72 的两个四核集群配置(共 8 个内核)有助于实现多操作系统应用,且对软件管理程序的需求非常低。最多两个双核(共 4 个内核)Arm® Cortex®-R5F 子系统能够管理低级的时序关键型处理任务,使 Arm® Cortex®-A72 内核不受应用的影响。TI 的第 7 代 ISP 以现有出色的 ISP 为基础,能够灵活地处理更广泛的传感器套件,支持更高的位深度,并且具有面向分析应用的特性。集成的诊断和安全功能可支持高达 SIL-2 级别的运行,同时集成的安全功能可保护数据免受现代攻击。CSI2.0 端口支持多传感器输入。

主要高性能内核概述:C7000™ DSP 下一代内核(“C7x”)将 TI 先进的 DSP 和 EVE 内核整合到性能更高的单个内核中,并增加了浮点矢量计算功能,可实现对旧代码的向后兼容性,同时简化软件编程。即使在 105°C 和 125°C 的最坏情况结温下运行,四个“MMAv2”深度学习加速器也可在业界超低功率范围内实现高达 32 万亿次每秒运算 (TOPS) [每内核 8TOPS] 的性能。专用的视觉硬件加速器可提供视觉预处理,而不会影响系统性能。C7x/MMA 内核仅可用于 AM69、AM69A 级处理器中的深度学习功能。

AM69、AM69A 可扩展处理器系列采用不断发展的 Jacinto™ 7 架构,面向智能视觉摄像头应用,基于 TI 在视觉处理器市场上十多年所积累的广泛先进市场知识而构建。AM69x 系列专为工厂自动化、楼宇自动化和其他市场中广泛的成本敏感型高性能计算应用而构建。

AM69、AM69A 以业界卓越的功耗/性能比为传统和深度学习算法提供高性能计算技术,并且系统集成度高,可为高级视觉摄像头应用实现可扩展性和更低的成本。关键内核包括用于常规计算的新款 Arm 和 GPU 处理器、具有标量和矢量内核的下一代 DSP、专用深度学习和传统算法加速器、集成的下一代成像子系统 (ISP)、视频编解码器和隔离式 MCU 岛。所有这些都由工业级安全硬件加速器提供保护。

通用计算内核和集成概述:Arm® Cortex®-A72 的两个四核集群配置(共 8 个内核)有助于实现多操作系统应用,且对软件管理程序的需求非常低。最多两个双核(共 4 个内核)Arm® Cortex®-R5F 子系统能够管理低级的时序关键型处理任务,使 Arm® Cortex®-A72 内核不受应用的影响。TI 的第 7 代 ISP 以现有出色的 ISP 为基础,能够灵活地处理更广泛的传感器套件,支持更高的位深度,并且具有面向分析应用的特性。集成的诊断和安全功能可支持高达 SIL-2 级别的运行,同时集成的安全功能可保护数据免受现代攻击。CSI2.0 端口支持多传感器输入。

主要高性能内核概述:C7000™ DSP 下一代内核(“C7x”)将 TI 先进的 DSP 和 EVE 内核整合到性能更高的单个内核中,并增加了浮点矢量计算功能,可实现对旧代码的向后兼容性,同时简化软件编程。即使在 105°C 和 125°C 的最坏情况结温下运行,四个“MMAv2”深度学习加速器也可在业界超低功率范围内实现高达 32 万亿次每秒运算 (TOPS) [每内核 8TOPS] 的性能。专用的视觉硬件加速器可提供视觉预处理,而不会影响系统性能。C7x/MMA 内核仅可用于 AM69、AM69A 级处理器中的深度学习功能。

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设计和开发

电源解决方案

查找适用于 AM69A 的电源解决方案。TI 提供适用于 TI 和非 TI 片上系统 (SoC)、处理器、微控制器、传感器和现场可编程门阵列 (FPGA) 的电源解决方案。

评估板

SK-AM69 — 适用于视觉 AI 和通用处理器的 AM69 和 AM69A 入门套件

SK-AM69 入门套件/评估模块 (EVM) 基于 AM69x AI 视觉处理器,该处理器包括一个支持高达 1440MP/s 的图像信号处理器 (ISP)、32 万亿次运算/秒 (TOPS) 的 AI 加速器、八个 64 位 Arm®-Cortex® A72 微处理器和 H.264/H.265 视频编码/解码。SK-AM69x 非常适合机器视觉、交通监控、零售自动化和工厂自动化。

该入门套件还包括两个 RPI 22 引脚 CSI 连接器和两个 MIPI CSI-2 40 引脚扩展连接器,最多可连接 12 个摄像头,因此适合各种嵌入式视觉和边缘 AI 应用。我们的 ISP 可以通过使用 HDR (...)

用户指南: PDF | HTML
英语版 (Rev.A): PDF | HTML
TI.com 上无现货
评估板

TRDX-3P-AQUILA-AM69 — Toradex Aquila AM69 适用于 AM69 和 AM69A 处理器的模块上系统

Aquila AM69 基于我们的 AM69 片上系统 (SoC) 构建,旨在用于机器人、AI、实时控制和计算机视觉应用。我们的 AM69 专为实现工业可靠性和长寿命而设计。Aquila AM69 的集成神经网络处理单元 (NPU) 实现了 32TOPS 的快速推理时间,在相同的功率范围内性能优于基于 CPU 和 GPU 的解决方案。Toradex 可以与 TensorFlow 等常用机器学习框架集成。Aquila AM69 SoM 的性能优于 x86 器件,而且功耗更低。

来源:Toradex Inc.
调试探针

TMDSEMU110-U — XDS110 JTAG 调试探针

德州仪器 (TI) 的 XDS110 是一款适用于 TI 嵌入式处理器的新型调试探针(仿真器)。XDS110 取代了 XDS100 系列,同时在单个仓体中支持更广泛的标准(IEEE1149.1、IEEE1149.7、SWD)。此外,所有 XDS 调试探针在所有具有嵌入式跟踪缓冲器 (ETB) 的 Arm® 和 DSP 处理器中均支持内核和系统跟踪。对于引脚上的内核跟踪,则需要使用 XDS560v2 PRO TRACE

德州仪器 (TI) 的 XDS110 通过 TI 20 引脚连接器(带有适用于 TI 14 引脚、Arm 10 引脚和 Arm 20 引脚的多个适配器)连接到目标板,并通过 (...)

用户指南: PDF
TI.com 上无现货
调试探针

TMDSEMU560V2STM-UE — Spectrum Digital XDS560v2 系统跟踪 USB 和以太网

XDS560v2 System Trace 是 XDS560v2 系列高性能 TI 处理器调试探针(仿真器)的第一种型号。XDS560v2 是 XDS 系列调试探针中性能最高的一款,同时支持传统 JTAG 标准 (IEEE1149.1) 和 cJTAG (IEEE1149.7)。

XDS560v2 System Trace 在其巨大的外部存储器缓冲区中加入了系统引脚跟踪。这种外部存储器缓冲区适用于指定的 TI 器件,通过捕获相关器件级信息,获得准确的总线性能活动和吞吐量,并对内核和外设进行电源管理。此外,对于带有嵌入式缓冲跟踪器 (ETB) 的所有 ARM 和 DSP 处理器,所有 XDS (...)

TI.com 上无现货
软件开发套件 (SDK)

PROCESSOR-SDK-LINUX-AM69A Processor SDK Linux for AM69A

The AM69A processor software development kit (SDK) is a unified software platform includes access to benchmarks, demonstrations, drivers and more for easy setup and out-of-box development of Linux(R)-based designs. 
All releases of this SDK allow developers to seamlessly reuse and develop software (...)

支持的产品和硬件

支持的产品和硬件

产品
基于 Arm 的处理器
AM69A 适用于 1-12 个摄像头、自主移动机器人、机器视觉、移动 DVR、AI 盒的 32TOPS 视觉 SoC
硬件开发
评估板
SK-AM69 适用于视觉 AI 和通用处理器的 AM69 和 AM69A 入门套件
下载选项
应用软件和框架

FIRMWARE-BUILDER-AM69A AM69A firmware builder

The AM69A firmware builder® software development kits (SDKs) are used to update the firmware for edgeai SDKs
支持的产品和硬件

支持的产品和硬件

产品
基于 Arm 的处理器
AM69A 适用于 1-12 个摄像头、自主移动机器人、机器视觉、移动 DVR、AI 盒的 32TOPS 视觉 SoC
应用软件和框架

MIMIK-3P-MICROSERVICES — Mimik micorservices enabled for TI's embedded processors for edge Compute

The edgeEngine Main-Child edition is specially developed for Heterogeneous Compute Platforms (HCP) such as TI-TDA4VM, TI-DRA829V, or TI-DRA821U. Along with other unique capabilities, the edgeEngine Main-Child edition provides a unique ability to dynamically execute microservices on  R5F (...)
IDE、配置、编译器或调试器

C7000-CGT C7000 code generation tools (CGT) - compiler

The TI C7000 C/C++ Compiler Tools support development of applications for TI C7000 Digital Signal Processor cores.

Code Composer Studio is the Integrated Development Environment (IDE) for TI embedded devices.  If you are looking to develop on a TI embedded device it is recommended to start (...)

支持的产品和硬件

支持的产品和硬件

产品
基于 Arm 的处理器
TDA4VM 具有深度学习、视觉功能和多媒体加速器的双核 Arm® Cortex®-A72 SoC 和 C7x DSP TDA4VM-Q1 适用于 L2、L3 和近场分析系统且采用深度学习的汽车片上系统 AM62A3 适用于 1-2 个摄像头、低功耗系统、视频监控、零售自动化且具有 RGB-IR ISP 的 1TOPS 视觉 SoC AM62A7 适用于 1-2 个摄像头、低功耗系统、机器视觉、机器人且具有 RGB-IR ISP 的 2TOPS 视觉 SoC AM62A3-Q1 适用于 1-2 个摄像头、驾驶员监控、行车记录仪且具有 RGB-IR ISP 的汽车类 1TOPS 视觉 SoC AM62A7-Q1 适用于 1-2 个摄像头、驾驶员监控、前置摄像头且具有 RGB-IR ISP 的 2TOPS 视觉 SoC AM69A 适用于 1-12 个摄像头、自主移动机器人、机器视觉、移动 DVR、AI 盒的 32TOPS 视觉 SoC AM68 具有双核 64 位 Arm Cortex-A72、图形、单端口 PCIe 第 3 代、USB3.0 的通用 SoC AM68A 适用于 1 至 8 个摄像头、机器视觉、智能交通、零售自动化的 8 TOPS 视觉 SoC TDA4VE-Q1 通过 AI 实现自动泊车和驾驶辅助、具有视觉预处理和 GPU 的汽车片上系统
下载选项
IDE、配置、编译器或调试器

CCSTUDIO Code Composer Studio 集成式开发环境 (IDE)

Code Composer Studio is an integrated development environment (IDE) for TI's microcontrollers and processors. It is comprised of a rich suite of tools used to build, debug, analyze and optimize embedded applications. Code Composer Studio is available across Windows®, Linux® and macOS® platforms.


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支持的产品和硬件

支持的产品和硬件

此设计资源支持这些类别中的大部分产品。

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启动 下载选项
IDE、配置、编译器或调试器

DDR-CONFIG-J784S4 DDR Configuration Tool

This SysConfig based tool simplifies the process of configuring the DDR Subsystem Controller and PHY to interface to SDRAM devices. Based on the memory device, board design, and topology the tool outputs files to initialize and train the selected memory.
支持的产品和硬件

支持的产品和硬件

产品
基于 Arm 的处理器
TDA4AP-Q1 适用于 L2、L3 域控制器、具有 Arm® Cortex®-A72、AI 和视频编码器的汽车分析 SoC TDA4VP-Q1 适用于 L2、L3 域控制器、具有 Arm® Cortex®-A72、图形、AI、视频协处理器的汽车 SoC TDA4AH-Q1 适用于传感器融合和 L2、L3 域控制器且具有 AI 和视频编码器的汽车分析 SoC TDA4VH-Q1 适用于传感器融合和 L2、L3 域控制器且具有图形、AI 和视频协处理器的汽车 SoC AM69 具有图形、PCIe Gen 3、以太网、USB 3.0 功能的通用八核 64 位 Arm Cortex-A72 处理器 AM69A 适用于 1-12 个摄像头、自主移动机器人、机器视觉、移动 DVR、AI 盒的 32TOPS 视觉 SoC
硬件开发
评估板
SK-AM69 适用于视觉 AI 和通用处理器的 AM69 和 AM69A 入门套件
IDE、配置、编译器或调试器

EDGE-AI-STUDIO Edge AI Studio

Edge AI Studio is a collection of graphical and command line tools designed to accelerate edge AI development on TI processors and microcontrollers. Whether developing a proof of concept using a model from the TI Model Zoo or leveraging your own model, Edge AI Studio provides the tooling you need.

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支持的产品和硬件

支持的产品和硬件

产品
基于 Arm 的处理器
AM623 具有基于 Arm® Cortex®-A53 的对象和手势识别功能的物联网 (IoT) 和网关 SoC AM625 具有基于 Arm® Cortex®-A53 的边缘 AI 和全高清双显示的人机交互 SoC AM625-Q1 适用于数字仪表组且具有嵌入式安全功能的汽车显示 SoC AM62A3 适用于 1-2 个摄像头、低功耗系统、视频监控、零售自动化且具有 RGB-IR ISP 的 1TOPS 视觉 SoC AM62A3-Q1 适用于 1-2 个摄像头、驾驶员监控、行车记录仪且具有 RGB-IR ISP 的汽车类 1TOPS 视觉 SoC AM62A7 适用于 1-2 个摄像头、低功耗系统、机器视觉、机器人且具有 RGB-IR ISP 的 2TOPS 视觉 SoC AM62A7-Q1 适用于 1-2 个摄像头、驾驶员监控、前置摄像头且具有 RGB-IR ISP 的 2TOPS 视觉 SoC AM68A 适用于 1 至 8 个摄像头、机器视觉、智能交通、零售自动化的 8 TOPS 视觉 SoC AM69A 适用于 1-12 个摄像头、自主移动机器人、机器视觉、移动 DVR、AI 盒的 32TOPS 视觉 SoC TDA4VM 具有深度学习、视觉功能和多媒体加速器的双核 Arm® Cortex®-A72 SoC 和 C7x DSP TDA4VM-Q1 适用于 L2、L3 和近场分析系统且采用深度学习的汽车片上系统
硬件开发
评估板
J721EXCPXEVM 用于 Jacinto™ 7 处理器的通用处理器板 J721EXSOMXEVM TDA4VM 和 DRA829V 插槽式模块上系统 (SoM) SK-TDA4VM TDA4VM Edge AI 视觉系统处理器入门套件 SK-AM62A-LP 适用于低功耗 Sitara™ 处理器的 AM62A 入门套件 SK-AM68 适用于视觉 AI 和通用处理器的 AM68 和 AM68A 入门套件 SK-AM69 适用于视觉 AI 和通用处理器的 AM69 和 AM69A 入门套件 SK-AM62B-P1 带 PMIC 的 AM62x 入门套件 EVM
开发套件
SK-AM62-LP 适用于低功耗 Sitara™ 处理器的 AM62x 入门套件
软件
软件开发套件 (SDK)
PROCESSOR-SDK-AM62A Software Development Kit for AM62A Sitara processors PROCESSOR-SDK-AM62X 适用于 AM62 处理器的软件开发套件
支持软件
PROCESSOR-SDK-AM68A 适用于 AM68A 处理器的软件开发套件 PROCESSOR-SDK-AM69A 适用于 AM69A 处理器的软件开发套件
IDE、配置、编译器或调试器

SYSCONFIG SysConfig 独立桌面版本

SysConfig is a configuration tool designed to simplify hardware and software configuration challenges to accelerate software development.

SysConfig is available as part of the Code Composer Studio™ integrated development environment as well as a standalone application. Additionally SysConfig (...)

支持的产品和硬件

支持的产品和硬件

产品
汽车毫米波雷达传感器
AWR1443 集成 MCU 和硬件加速器的单芯片 76GHz 至 81GHz 汽车雷达传感器 AWR1642 集成 DSP 和 MCU 的单芯片 76GHz 至 81GHz 汽车级雷达传感器 AWR1843 集成 DSP、MCU 和雷达加速器的单芯片 76GHz 至 81GHz 汽车雷达传感器 AWR1843AOP 集成封装天线、DSP 和 MCU 的单芯片 76GHz 至 81GHz 汽车雷达传感器 AWR2544 76-81GHz FMCW 卫星片上雷达传感器 AWR2944 适用于角雷达和远距离雷达的汽车级第二代 76GHz 至 81GHz 高性能 SoC AWR2944P 76GHz 至 81GHz、高性能单芯片调频连续波雷达传感器 AWR6843 集成 DSP、MCU 和雷达加速器的单芯片 60GHz 至 64GHz 汽车雷达传感器 AWR6843AOP 集成封装天线、DSP 和 MCU 的单芯片 60GHz 至 64GHz 汽车雷达传感器
数字信号处理器 (DSP)
DM505 适用于视觉分析的 SoC,采用 15mm 封装 DRA780 适用于音频放大器且具有 500MHz C66x DSP 和 2 个双核 Arm Cortex-M4 的 SoC 处理器 DRA781 适用于音频放大器且具有 750MHz C66x DSP 和 2 个双核 Arm Cortex-M4 的 SoC 处理器 DRA782 适用于音频放大器且具有 2 个 500MHz C66x DSP 和 2 个双核 Arm Cortex-M4 的 SoC 处理器 DRA783 适用于音频放大器且具有 2 个 750MHz C66x DSP 和 2 个双核 Arm Cortex-M4 的 SoC 处理器 DRA785 适用于音频放大器且具有 2 个 1000MHz C66x DSP 和 2 个双核 Arm Cortex-M4 的 SoC 处理器 DRA786 适用于音频放大器且具有 2 个 500MHz C66x DSP 与 2 个双核 Arm Cortex-M4 和 EVE 的 SoC 处理器 DRA787 适用于音频放大器且具有 2 个 750MHz C66x DSP、2 个双核 Arm Cortex-M4 和 EVE 的 SoC 处理器 DRA788 适用于音频放大器且具有 2 个 1000MHz C66x DSP、1 个 EVE 和 2 个双核 Arm Cortex-M4 的 SoC 处理器 TDA3LA 适用于 ADAS 应用且具有视觉加速功能的低功耗 SoC TDA3LX 适用于 ADAS 应用且具有处理、成像和视觉加速功能的低功耗 SoC TDA3MA 适用于 ADAS 应用且具有完备的处理和视觉加速功能的低功耗 SoC TDA3MD 适用于 ADAS 应用、具有完备的处理功能的低功耗 SoC TDA3MV 适用于 ADAS 应用且具有完备的处理、成像与视觉加速功能的低功耗 SoC
C2000 实时微控制器
TMS320F280021 具有 100MHz 频率、FPU、TMU、32KB 闪存的 C2000™ 32 位 MCU TMS320F280021-Q1 具有 100MHz 频率、FPU、TMU、32KB 闪存的汽车类 C2000™ 32 位 MCU TMS320F280023 具有 100MHz 频率、FPU、TMU、64kB 闪存的 C2000™ 32 位 MCU TMS320F280023-Q1 具有 100MHz 频率、FPU、TMU、64KB 闪存的汽车类 C2000™ 32 位 MCU TMS320F280023C 具有 100MHz 频率、FPU、TMU、64KB 闪存、CLB 的 C2000™ 32 位 MCU TMS320F280025 具有 100MHz 频率、FPU、TMU、128kB 闪存的 C2000™ 32 位 MCU TMS320F280025-Q1 具有 100MHz 频率、FPU、TMU、128KB 闪存的汽车类 C2000™ 32 位 MCU TMS320F280025C 具有 100MHz 频率、FPU、TMU、128kB 闪存、CLB 的 C2000™ 32 位 MCU TMS320F280025C-Q1 具有 100MHz 频率、FPU、TMU、128KB 闪存、CLB 的汽车类 C2000™ 32 位 MCU TMS320F28P650DH C2000 32 位 MCU、600MIPS、2xC28x + 1xCLA CPU、FPU64、768kB 闪存、16 位 ADC TMS320F28P650DK C2000™32位 MCU,2个 C28x+CLA CPU,锁步,1.28MB 闪存,16位 ADC, HRPWM、EtherCAT、CAN-FD、AES TMS320F28P650SH C2000 32 位 MCU、400MIPS、1xC28x + 1xCLA CPU、FPU64、768kB 闪存、16 位 ADC TMS320F28P650SK C2000 32 位 MCU、400MIPS、1xC28x + 1xCLA CPU、FPU64、1.28MB 闪存、16 位 ADC、Ethercat TMS320F28P659DH-Q1 汽车级 C2000 32 位 MCU、600MIPS、2xC28x + 1xCLA + 锁步、FPU64、768kB 闪存、16 位 ADC TMS320F28P659DK-Q1 具有 2 个 C28x+CLA CPU、1.28MB 闪存、16 位 ADC、HRPWM、CAN-FD、AES 和锁步功能的 C2000™ 32 位 MCU TMS320F28P659SH-Q1 汽车级 C2000 32 位 MCU、400MIPS、1xC28x + 1xCLA、FPU64、768kB 闪存、16 位 ADC
Wi-Fi 产品
CC3200 具有 2 个 TLS/SSL 插槽和 256kB RAM 的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M4 Wi-Fi® 无线 MCU CC3200MOD SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M4 Wi-Fi® 和物联网无线模块 CC3220MOD SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M4 Wi-Fi CERTIFIED™ 无线模块 CC3220MODA 具有天线的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M4 Wi-Fi CERTIFIED™ 无线模块 CC3220R 具有 6 个 TLS/SSL 插槽和 256kB RAM 的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M4 Wi-Fi® 无线 MCU CC3220S 具有安全启动和 256kB RAM 的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M4 Wi-Fi® 无线 MCU CC3220SF 具有 1MB 闪存和 256kB RAM 的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M4 Wi-Fi® 无线 MCU CC3230S 具有 256KB RAM、共存性、WPA3、16 个 TLS 插槽和安全启动的 SimpleLink™ Arm Cortex-M4 Wi-Fi® MCU CC3230SF 具有 256kB RAM+1MB XIP 闪存、共存性、WPA3、16 个 TLS 插槽和安全启动的 SimpleLink™ Arm Cortex-M4 Wi-Fi® MCU CC3235MODAS SimpleLink™ Wi-Fi CERTIFIED™ 双频带无线天线模块解决方案 CC3235MODASF 具有 1MB XIP 闪存的 SimpleLink™ Wi-Fi CERTIFIED™ 双频带无线天线模块 CC3235MODS 具有 256kB RAM 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M4 双频带 Wi-Fi CERTIFIED™ 无线模块 CC3235MODSF 具有 1MB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M4 双频带 Wi-Fi CERTIFIED™ 无线模块 CC3235S 具有 256kB RAM 的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M4 双频带 Wi-Fi® 无线 MCU CC3235SF 具有 1MB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M4 双频带 Wi-Fi® 无线 MCU CC3501E SimpleLinkTM Wi-Fi 6 和低功耗蓝牙无线 MCU CC3551E 支持双频带(2.4GHz 和 5GHz)Wi-Fi 6 和低功耗 Bluetooth® 5.4 的 SimpleLink™ 无线 MCU
基于 Arm 的处理器
AM3351 Sitara 处理器: Arm Cortex-A8、1Gb 以太网、支持显示效果 AM3352 Sitara 处理器: Arm Cortex-A8、1Gb 以太网、支持显示效果、CAN AM3354 Sitara 处理器: Arm Cortex-A8、3D 图形、CAN AM3356 Sitara 处理器: Arm Cortex-A8、PRU-ICSS、CAN AM3357 Sitara 处理器: Arm Cortex-A8、EtherCAT、PRU-ICSS、CAN AM3358 Sitara 处理器: Arm Cortex-A8、3D 图形、PRU-ICSS、CAN AM3358-EP Sitara 处理器: Arm Cortex-A8、3D、PRU-ICSS、HiRel、CAN AM3359 Sitara 处理器: Arm Cortex-A8、EtherCAT、3D、PRU-ICSS、CAN AM4372 Sitara 处理器:Arm Cortex-A9 AM4376 Sitara 处理器:Arm Cortex-A9、PRU-ICSS AM4377 Sitara 处理器:Arm Cortex-A9、PRU-ICSS、EtherCAT AM4378 Sitara 处理器:Arm Cortex-A9、PRU-ICSS、3D 图形 AM4379 Sitara 处理器:Arm Cortex-A9、PRU-ICSS、EtherCAT、3D 图形 AM5706 Sitara 处理器:成本经优化的 Arm Cortex-A15 和 DSP 以及安全启动 AM5708 Sitara 处理器:成本经优化的 Arm Cortex-A15 和 DSP、多媒体和安全启动 AM5716 Sitara 处理器: Arm Cortex-A15 和 DSP AM5718 Sitara 处理器: Arm Cortex-A15 和 DSP、多媒体 AM5718-HIREL AM5718-HIREL Sitara™ 处理器器件版本 2.0 AM5726 Sitara 处理器:双核 Arm Cortex-A15 和双核 DSP AM5728 Sitara 处理器:双核 Arm Cortex-A15 和双核 DSP、多媒体 AM5746 Sitara 处理器:双核 arm Cortex-A15 和双核 DSP,支持 ECC 的 DDR 和安全引导 AM5748 Sitara 处理器:双核 arm Cortex-A15 和双核 DSP,多媒体、支持 ECC 的 DDR 和安全引导 AM620-Q1 适用于驾驶员监控、网络和 V2X 系统且具有嵌入式安全功能的汽车计算 SoC AM623 具有基于 Arm® Cortex®-A53 的对象和手势识别功能的物联网 (IoT) 和网关 SoC AM625 具有基于 Arm® Cortex®-A53 的边缘 AI 和全高清双显示的人机交互 SoC AM625-Q1 适用于数字仪表组且具有嵌入式安全功能的汽车显示 SoC AM625SIP 具有 Arm® Cortex®-A53 和集成 LPDDR4 的通用系统级封装 AM62A3 适用于 1-2 个摄像头、低功耗系统、视频监控、零售自动化且具有 RGB-IR ISP 的 1TOPS 视觉 SoC AM62A3-Q1 适用于 1-2 个摄像头、驾驶员监控、行车记录仪且具有 RGB-IR ISP 的汽车类 1TOPS 视觉 SoC AM62A7 适用于 1-2 个摄像头、低功耗系统、机器视觉、机器人且具有 RGB-IR ISP 的 2TOPS 视觉 SoC AM62A7-Q1 适用于 1-2 个摄像头、驾驶员监控、前置摄像头且具有 RGB-IR ISP 的 2TOPS 视觉 SoC AM62P 具有三路显示、3D 图形和 4K 视频编解码器且适用于人机界面的 Arm®Cortex®-A53 SoC AM62P-Q1 具有高级 3D 图形、4K 视频编解码器和嵌入式安全功能的汽车显示 SoC AM6411 单核 64 位 Arm® Cortex®-A53,单核 Cortex-R5F,具有 PCIe、USB 3.0 和安全性 AM6412 双核 64 位 Arm® Cortex®-A53,单核 Cortex-R5F,具有 PCIe、USB 3.0 和安全性 AM6421 单核 64 位 Arm® Cortex®-A53,双核 Cortex-R5F,具有 PCIe、USB 3.0 和安全性 AM6422 双核 64 位 Arm® Cortex®-A53,双核 Cortex-R5F,具有 PCIe、USB 3.0 和安全性 AM6441 单核 64 位 Arm® Cortex®-A53,四核 Cortex-R5F,具有 PCIe、USB 3.0 和安全性 AM6442 双核 64 位 Arm® Cortex®-A53,四核 Cortex-R5F,具有 PCIe、USB 3.0 和安全性 AM6526 具有千兆位 PRU-ICSS 的双核 Arm® Cortex®-A53 和双核 Arm Cortex-R5F Sitara™ 处理器 AM6528 Sitara 处理器:双核 Arm Cortex-A53 和双核 Arm Cortex-R5F、千兆位 PRU-ICSS、3D 图形 AM6546 具有千兆位 PRU-ICSS 的四核 Arm® Cortex®-A53 和双核 Arm Cortex-R5F Sitara™ 处理器 AM6548 具有千兆位 PRU-ICSS 和 3D 图形的四核 Arm® Cortex®-A53 和双核 Arm Cortex-R5F Sitara™ 处理器 AM68 具有双核 64 位 Arm Cortex-A72、图形、单端口 PCIe 第 3 代、USB3.0 的通用 SoC AM68A 适用于 1 至 8 个摄像头、机器视觉、智能交通、零售自动化的 8 TOPS 视觉 SoC AM69 具有图形、PCIe Gen 3、以太网、USB 3.0 功能的通用八核 64 位 Arm Cortex-A72 处理器 AM69A 适用于 1-12 个摄像头、自主移动机器人、机器视觉、移动 DVR、AI 盒的 32TOPS 视觉 SoC AMIC110 Sitara 处理器: Arm Cortex-A8、支持 10 余种以太网协议 AMIC120 Sitara 处理器;Arm Cortex-A9、支持 10 余种以太网协议、编码器协议 DRA710 适用于信息娱乐系统和仪表组且具有图形功能的 600MHz Arm Cortex-A15 SoC 处理器 DRA712 适用于信息娱乐系统和仪表组且具有图形和双核 Arm Cortex-M4 的 600MHz Arm Cortex-A15 SoC 处理器 DRA714 适用于信息娱乐系统和仪表组且具有图形功能和 DSP 的 600MHz Arm Cortex-A15 SoC 处理器 DRA716 适用于信息娱乐系统和仪表组且具有图形功能和 DSP 的 800MHz Arm Cortex-A15 SoC 处理器 DRA718 适用于信息娱乐系统和仪表组且具有图形功能和 DSP 的 1GHz Arm Cortex-A15 SoC 处理器 DRA722 适用于汽车信息娱乐系统和仪表组且具有图形功能和 DSP 的 800MHz Arm Cortex-A15 SoC 处理器 DRA724 适用于汽车信息娱乐系统和仪表组且具有图形功能和 DSP 的 1GHz Arm Cortex-A15 SoC 处理器 DRA725 适用于汽车信息娱乐系统和仪表组且具有图形功能和 DSP 的 1.2GHz Arm Cortex-A15 SoC 处理器 DRA726 适用于信息娱乐系统和仪表组且具有图形功能和 DSP 的 1.5GHz Arm Cortex-A15 DRA750 适用于信息娱乐系统的 1.0GHz 双核 A15、双 DSP、扩展外设 SoC 处理器 DRA756 适用于信息娱乐应用的 1.5GHz 双核 A15、双 EVE、双 DSP 扩展外设 SoC 处理器 DRA75P 适用于信息娱乐应用、具有 ISP 并与 DRA75x SoC 实现引脚兼容的多核 SoC 处理器 DRA77P 适用于数字驾驶舱应用并具有扩展外设和 ISP 的高性能多核 SoC DRA790 适用于音频放大器且采用 500MHz C66x DSP 的 300MHz Arm Cortex-A15 SoC 处理器 DRA791 适用于音频放大器且具有 750MHz C66x DSP 的 300MHz Arm Cortex-A15 SoC 处理器 DRA793 适用于音频放大器且具有 750MHz C66x DSP 的 500MHz Arm Cortex-A15 SoC 处理器 DRA797 适用于音频放大器且具有 750MHz C66x DSP 的 800MHz Arm Cortex-A15 SoC 处理器 DRA821U 双核 Arm Cortex-A72、四核 Cortex-R5F、4 端口以太网交换机和 PCIe 控制器 DRA821U-Q1 具有双核 Arm® Cortex®-A72、四核 Cortex-R5F、四端口以太网交换机、PCIe 的汽车网关 SoC DRA829J 双核 Arm Cortex-A72、四核 Cortex-R5F、多核 DSP、8 端口以太网交换机和 4 端口 PCIe 交换机 DRA829J-Q1 双核 Arm Cortex-A72、四核 Cortex-R5F、多核 DSP、8 端口以太网和 4 端口 PCIe 交换机 DRA829V 双 Arm® Cortex®-A72,四核 Cortex®-R5F,8 端口以太网和 4 端口 PCIe 交换机 DRA829V-Q1 双 Arm® Cortex-A72,四核 Cortex-R5F,8 端口以太网和 4 端口 PCIe 交换机 TDA2E 适用于 ADAS 应用且具有图形和视频加速功能的 SoC 处理器(23mm 封装) TDA2EG-17 适用于 ADAS 应用且具有图形和视频加速功能的 SoC 处理器(17mm 封装) TDA2HF 适用于 ADAS 应用且具有完备视频和视觉加速功能的 SoC 处理器 TDA2HG 适用于 ADAS 应用且具有图形、视频和视觉加速功能的 SoC 处理器 TDA2HV 适用于 ADAS 应用且具有视频和视觉加速功能的 SoC 处理器 TDA2LF 适用于 ADAS 应用的 SoC 处理器 TDA2P-ABZ 适用于 ADAS 且具有图形、成像处理、视频和视觉加速选项的 TDA2 引脚兼容型 SoC 系列 TDA2P-ACD 适用于 ADAS 且具有图形、成像处理、视频和视觉加速选项的高性能 SoC 系列 TDA2SA 适用于 ADAS 应用且具有视频和视觉加速功能的 SoC 处理器 TDA2SG 适用于 ADAS 应用且具有高级图形、视频和视觉加速功能的 SoC 处理器 TDA2SX 适用于 ADAS 应用且具有完备图形、视频和视觉加速功能的 SoC 处理器 TDA4VE-Q1 通过 AI 实现自动泊车和驾驶辅助、具有视觉预处理和 GPU 的汽车片上系统 TDA4VEN-Q1 具有 AI、图形和显示功能且适用于入门级性能停车辅助应用的汽车级 ADAS SoC TDA4VL-Q1 具有 AI 和图形、适用于环视泊车辅助应用的汽车片上系统 TDA4VM 具有深度学习、视觉功能和多媒体加速器的双核 Arm® Cortex®-A72 SoC 和 C7x DSP TDA4VM-Q1 适用于 L2、L3 和近场分析系统且采用深度学习的汽车片上系统
工业毫米波雷达传感器
IWR1443 集成 MCU 和硬件加速器的 76GHz 至 81GHz 单芯片毫米波传感器 IWR1642 集成 DSP 和 MCU 的 76GHz 至 81GHz 单芯片毫米波传感器
Arm Cortex-M4 MCU
MSP432E401Y 具有以太网、CAN、1MB 闪存和 256kB RAM 的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M4F MCU MSP432E411Y 具有以太网、CAN、TFT LCD、1MB 闪存和 256kB RAM 的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M4F MCU TM4C1230C3PM 基于 ARM® Cortex®-M4F 的高性能 32 位 MCU TM4C1230D5PM 具有 80MHz 频率、64KB 闪存、24KB RAM、CAN、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C1230E6PM 具有 80MHz 频率、128KB 闪存、32KB RAM、CAN、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C1230H6PM 具有 80MHz 频率、256KB 闪存、32KB RAM、CAN、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C1231C3PM 具有 80MHz 频率、32KB 闪存、12KB RAM、CAN 和 RTC、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C1231D5PM 具有 80MHz 频率、64KB 闪存、24KB RAM、CAN 和 RTC、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C1231D5PZ 具有 80MHz 频率、64KB 闪存、24KB RAM、CAN 和 RTC、采用 100 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C1231E6PM 具有 80MHz 频率、128KB 闪存、24KB RAM、CAN 和 RTC、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C1231E6PZ 具有 80MHz 频率、128KB 闪存、32KB RAM、CAN 和 RTC、采用 100 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C1231H6PGE 具有 80MHz 频率、256KB 闪存、32KB RAM、CAN 和 RTC、采用 144 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C1231H6PM 具有 80MHz 频率、256KB 闪存、32KB RAM、CAN 和 RTC、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C1231H6PZ 具有 80MHz 频率、256KB 闪存、32KB RAM、CAN 和 RTC、采用 100 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C1232C3PM 具有 80MHz 频率、32KB 闪存、32KB RAM、CAN 和 USB-D、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C1232D5PM 具有 80MHz 频率、64KB 闪存、12KB RAM、CAN 和 USB-D、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C1232E6PM 具有 80MHz 频率、128KB 闪存、24KB RAM、CAN 和 USB-D、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C1232H6PM 具有 80MHz 频率、256KB 闪存、32KB RAM、CAN 和 USB-D、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C1233C3PM 具有 80MHz 频率、32KB 闪存、32KB RAM、CAN、RTC 和 USB-D、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C1233D5PM 具有 80MHz 频率、64KB 闪存、12KB RAM、CAN、RTC 和 USB-D、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C1233D5PZ 具有 80MHz 频率、64KB 闪存、24KB RAM、CAN、RTC 和 USB-D、采用 100 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C1233E6PM 具有 80MHz 频率、128KB 闪存、24KB RAM、CAN、RTC 和 USB-D、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C1233E6PZ 具有 80MHz 频率、128KB 闪存、32KB RAM、CAN、RTC 和 USB-D、采用 100 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C1233H6PGE 具有 80MHz 频率、256KB 闪存、32KB RAM、CAN、RTC 和 USB-D、采用 144 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C1233H6PM 具有 80MHz 频率、256KB 闪存、32KB RAM、CAN、RTC 和 USB-D、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C1233H6PZ 具有 80MHz 频率、256KB 闪存、32KB RAM、CAN、RTC 和 USB-D、采用 100 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C1236D5PM 具有 80MHz 频率、64KB 闪存、32KB RAM、CAN 和 USB、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C1236E6PM 具有 80MHz 频率、128KB 闪存、24KB RAM、CAN 和 USB、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C1236H6PM 具有 80MHz 频率、256KB 闪存、32KB RAM、CAN 和 USB、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C1237D5PM 具有 80MHz 频率、64KB 闪存、32KB RAM、CAN、RTC 和 USB、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C1237D5PZ 具有 80MHz 频率、64KB 闪存、24KB RAM、CAN、RTC 和 USB、采用 100 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C1237E6PM 具有 80MHz 频率、128KB 闪存、24KB RAM、CAN、RTC 和 USB、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C1237E6PZ 具有 80MHz 频率、128KB 闪存、32KB RAM、CAN、RTC 和 USB、采用 100 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C1237H6PGE 具有 80MHz 频率、256KB 闪存、32KB RAM、CAN、RTC 和 USB、采用 144 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C1237H6PM 具有 80MHz 频率、256KB 闪存、32KB RAM、CAN、RTC 和 USB、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C1237H6PZ 具有 80MHz 频率、256KB 闪存、32KB RAM、CAN、RTC 和 USB、采用 100 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C123AE6PM 具有 80MHz 频率、128KB 闪存、32KB RAM、2 个 CAN、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C123AH6PM 具有 80MHz 频率、256KB 闪存、32KB RAM、2 个 CAN、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C123BE6PM 具有 80MHz 频率、128KB 闪存、32KB RAM、2 个 CAN 和 RTC、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C123BE6PZ 具有 80MHz 频率、128KB 闪存、32KB RAM、2 个 CAN 和 RTC、采用 100 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C123BH6NMR 具有 80MHz 频率、256kb 闪存、32kb RAM、2 个 CAN、RTC 和 USB、基于 Arm® Cortex®-M4F 的 32 位 MCU TM4C123BH6PGE 具有 80MHz 频率、256KB 闪存、32KB RAM、2 个 CAN 和 RTC、采用 144 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C123BH6PM 具有 80MHz 频率、256KB 闪存、32KB RAM、2 个 CAN 和 RTC、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C123BH6PZ 具有 80MHz 频率、256KB 闪存、32KB RAM、2 个 CAN 和 RTC、采用 100 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C123BH6ZRB 具有 80MHz 频率、256KB 闪存、32KB RAM、2 个 CAN 和 RTC、采用 157 引脚 BGA 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C123FE6PM 具有 80MHz 频率、128KB 闪存、32KB RAM、2 个 CAN 和 USB、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C123FH6PM 具有 80MHz 频率、256KB 闪存、32KB RAM、2 个 CAN 和 USB、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C123GE6PM 具有 80MHz 频率、128KB 闪存、32KB RAM、2 个 CAN、RTC 和 USB、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C123GE6PZ 具有 80MHz 频率、128KB 闪存、32KB RAM、2 个 CAN、RTC 和 USB、采用 100 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C123GH6NMR 具有 80MHz 频率、256kb 闪存、32kb RAM、2 个 CAN、RTC 和 USB、基于 Arm® Cortex®-M4F 的 32 位 MCU TM4C123GH6PGE 具有 80MHz 频率、256KB 闪存、32KB RAM、2 个 CAN、RTC 和 USB、采用 144 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C123GH6PM 具有 80MHz 频率、256KB 闪存、32KB RAM、2 个 CAN、RTC 和 USB、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C123GH6PZ 具有 80MHz 频率、256KB 闪存、32KB RAM、2 个 CAN、RTC 和 USB、采用 100 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C123GH6ZRB 具有 80MHz 频率、256KB 闪存、32KB RAM、2 个 CAN、RTC 和 USB、采用 157 引脚 BGA 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C123GH6ZXR 具有 80MHz 频率、256KB 闪存、32KB RAM、2 个 CAN、RTC 和 USB、采用 168 引脚 BGA 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C1290NCPDT 具有 120MHZ 频率、1MB 闪存、256KB RAM、USB、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C1290NCZAD 具有 120MHZ 频率、1MB 闪存、256KB RAM、USB、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C1292NCPDT 具有 120MHZ 频率、1MB 闪存、256KB RAM、USB 和 ENET MAC+MII、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C1292NCZAD 具有 120MHz 频率、1MB 闪存、256KB RAM、USB 和 ENET MAC+MII、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C1294KCPDT 具有 120MHZ 频率、512KB 闪存、256KB RAM、USB 和 ENET MAC+PHY、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C1294NCPDT 具有 120MHZ 频率、1MB 闪存、256KB RAM、USB 和 ENET MAC+PHY、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C1294NCZAD 具有 120MHZ 频率、1MB 闪存、256KB RAM、USB 和 ENET MAC+PHY、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C1297NCZAD 具有 120MHZ 频率、1MB 闪存、256KB RAM、USB 和 LCD、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C1299KCZAD 具有 120MHz 频率、512KB 闪存、256KB RAM、USB、ENET MAC+PHY 和 LCD、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C1299NCZAD 具有 120MHz 频率、1MB 闪存、256KB RAM、USB、ENET MAC+PHY 和 LCD、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C129CNCPDT 具有 120MHZ 频率、1MB 闪存、256KB RAM、USB 和 AES、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C129CNCZAD 具有 120MHZ 频率、1MB 闪存、256KB RAM、USB 和 AES、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C129DNCPDT 具有 120MHz 频率、1MB 闪存、256KB RAM、USB、ENET MAC+MII 和 AES、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C129DNCZAD 具有 120MHz 频率、1MB 闪存、256KB RAM、USB、ENET MAC+MII 和 AES、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C129EKCPDT 具有 120MHz 频率、512KB 闪存、256KB RAM、USB、ENET MAC+PHY 和 AES、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C129ENCPDT 具有 120MHz 频率、1MB 闪存、256KB RAM、USB、ENET MAC+PHY 和 AES、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C129ENCZAD 具有 120MHz 频率、1MB 闪存、256KB RAM、USB、ENET MAC+PHY 和 AES、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C129LNCZAD 具有 120MHz 频率、1MB 闪存、256KB RAM、USB、ENET MAC+PHY、LCD 和 AES、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C129XKCZAD 具有 120MHz 频率、512KB 闪存、256KB RAM、USB、ENET MAC+PHY、LCD 和 AES、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C129XNCZAD 具有 120MHz 频率、1MB 闪存、256KB RAM、USB、ENET MAC+PHY、LCD 和 AES、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU
Arm Cortex-M0+ MCU
MSPM0C1103 具有 8KB 闪存、1KB SRAM、12 位 ADC 的 24MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU MSPM0C1103-Q1 具有 8KB 闪存、1KB SRAM、12 位 ADC、LIN 的汽车级 24MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU MSPM0C1104 具有 16KB 闪存、1KB SRAM、12 位 ADC 的 24MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU MSPM0C1104-Q1 具有 16KB 闪存、1KB SRAM、12 位 ADC、LIN 的汽车级 24MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU MSPM0G1105 具有 32KB 闪存、16KB SRAM、2 个 12 位 4Msps ADC、运算放大器的 80MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU MSPM0G1106 具有 64KB 闪存、32KB SRAM、2 个 12 位 4Msps ADC、运算放大器的 80MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU MSPM0G1107 具有 128KB 闪存、32KB SRAM、2 个 12 位 4Msps ADC、运算放大器的 80MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU MSPM0G1505 具有 32KB 闪存、16KB SRAM、2 个 4Msps ADC、12 位 DAC、3 个 COMP、2 个运算放大器、MATHACL 的 80MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU MSPM0G1506 具有 64KB 闪存、32KB SRAM、2 个 4Msps ADC、12 位 DAC、3 个 COMP、2 个运算放大器、MATHACL 的 80MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU MSPM0G1507 具有 128KB 闪存、32KB SRAM、2 个 4Msps ADC、12 位 DAC、3 个 COMP、2 个运算放大器、MATHACL 的 80MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU MSPM0G1519 具有 512KB 双组闪存、128KB SRAM、2 个 ADC、DAC 和 3 个 COMP 的 80MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU MSPM0G3105 具有 32KB 闪存、16KB SRAM、2 个 12 位 4Msps ADC、运算放大器、CAN-FD 的 80MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU MSPM0G3105-Q1 具有 32KB 闪存、16KB SRAM、2 个 12 位 4Msps ADC、运算放大器、CAN-FD 的汽车级 80MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU MSPM0G3106 具有 64KB 闪存、32KB SRAM、2 个 12 位 4Msps ADC、运算放大器、CAN-FD 的 80MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU MSPM0G3106-Q1 具有 64KB 闪存、32KB SRAM、2 个 12 位 4Msps ADC、运算放大器、CAN-FD 的汽车级 80MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU MSPM0G3107 具有 128KB 闪存、32KB SRAM、2 个 12 位 4Msps ADC、运算放大器、CAN-FD 的 80MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU MSPM0G3107-Q1 具有 128KB 闪存、32KB SRAM、2 个 12 位 4Msps ADC、运算放大器、CAN-FD 的汽车级 80MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU MSPM0G3505 具有 32KB 闪存、16KB SRAM、2 个 4Msps ADC、DAC、3 个 COMP、2 个运算放大器、CAN-FD、MATHACL 的 80MHz Arm® Cortex®-M0+ MSPM0G3505-Q1 具有 32KB 闪存、16KB SRAM、ADC、DAC、COMP、运算放大器、CAN-FD、MATHACL 的汽车级 80MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU MSPM0G3506 具有 64KB 闪存、32KB SRAM、2 个 4Msps ADC、DAC、3 个 COMP、2 个运算放大器、CAN-FD、MATHACL 的 80MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU MSPM0G3506-Q1 具有 64KB 闪存、32KB SRAM、ADC、DAC、COMP、运算放大器、CAN-FD、MATHACL 的汽车级 80MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU MSPM0G3507 具有 128KB 闪存、32KB SRAM、2 个 4Msps ADC、DAC、3 个 COMP、2 个运算放大器、CAN-FD、MATHACL 的 80MHz Arm® Cortex®-M0+ MC MSPM0G3507-Q1 具有 128KB 闪存、32KB SRAM、ADC、DAC、COMP、运算放大器、CAN-FD、MATHACL 的汽车级 80MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU MSPM0G3519 具有 512KB 双组闪存、128KB SRAM、2 个 CAN-FD、2 个 ADC、DAC 和 COMP 的 80MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU MSPM0L1105 具有 32KB 闪存、4KB SRAM、12 位 ADC 的 32MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU MSPM0L1106 具有 64KB 闪存、4KB SRAM、12 位 ADC 的 32MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU MSPM0L1227 具有 128KB 双组闪存、32KB SRAM、12 位 ADC、COMP、VBAT、PSA-L1 的 32MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU MSPM0L1228 具有 256KB 双组闪存、32KB SRAM、12 位 ADC、COMP、VBAT、PSA-L1 的 32MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU MSPM0L1228-Q1 具有 256KB 双组闪存、32KB SRAM、12 位 ADC、COMP、VBAT 的汽车级 32MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU MSPM0L1303 具有 8KB 闪存、2KB SRAM、12 位 ADC、比较器和 OPA 的 32MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU MSPM0L1304 具有 16KB 闪存、2KB SRAM、12 位 ADC、比较器和 OPA 的 32MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU MSPM0L1304-Q1 具有 16KB 闪存、2KB RAM、12 位 ADC、OPA 和 LIN 的汽车类 32MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU MSPM0L1305 具有 32KB 闪存、4KB SRAM、12 位 ADC、比较器和 OPA 的 32MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU MSPM0L1305-Q1 具有 32KB 闪存、4KB RAM、12 位 ADC、OPA 和 LIN 的汽车类 32MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU MSPM0L1306 具有 64KB 闪存、4KB SRAM、12 位 ADC、比较器和 OPA 的 32MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU MSPM0L1306-Q1 具有 64KB 闪存、4KB RAM、12 位 ADC、OPA 和 LIN 的汽车级 32MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU MSPM0L1343 具有 8KB 闪存、2KB SRAM、12 位 ADC、比较器和 TIA 的 32MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU MSPM0L1344 具有 16KB 闪存、2KB SRAM、12 位 ADC、比较器和 TIA 的 32MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU MSPM0L1345 具有 32KB 闪存、4KB SRAM、12 位 ADC、比较器和 TIA 的 32MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU MSPM0L1346 具有 64KB 闪存、4KB SRAM、12 位 ADC、比较器和 TIA 的 32MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU MSPM0L2227 具有 128KB 闪存、32KB RAM、12 位 ADC、LCD、RTC 的 32MHz ARM Cortex M0+ MSPM0L2228 具有 256KB 双组闪存、32KB SRAM、12 位 ADC、COMP、LCD、VBAT、PSA-L1 的 32MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU MSPM0L2228-Q1 具有 256KB 双组闪存、32KB SRAM、ADC、COMP、LCD、VBAT 的汽车级 32MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU
Arm Cortex-R MCU
AM2431 具有工业通信和信息安全功能且频率高达 800MHz 的 Arm® Cortex®-R5F MCU AM2432 具有工业通信和信息安全功能且频率高达 800MHz 的双核 Arm® Cortex®-R5F MCU AM2434 具有工业通信和信息安全功能且频率高达 800MHz 的四核 Arm® Cortex®-R5F MCU AM2612 具有实时控制和安全功能且频率高达 500MHz 的双核 Arm Cortex-R5F MCU AM2631 具有实时控制和安全功能且频率高达 400MHz 的单核 Arm® Cortex®-R5F MCU AM2631-Q1 具有实时控制和安全功能且频率高达 400MHz 的汽车级单核 Arm® Cortex®-R5F MCU AM2632 具有实时控制和安全功能且频率高达 400MHz 的双核 Arm® Cortex®-R5F MCU AM2632-Q1 具有实时控制和安全功能且频率高达 400MHz 的汽车级双核 Arm® Cortex®-R5F MCU AM2634 具有实时控制和安全功能且频率高达 400MHz 的四核 Arm® Cortex®-R5F MCU AM2634-Q1 具有实时控制和安全功能且频率高达 400MHz 的汽车级四核 Arm® Cortex®-R5F MCU AM263P4 具有实时控制和可扩展存储器且频率高达 400MHz 的四核 Arm® Cortex®-R5F MCU AM263P4-Q1 具有实时控制和可扩展存储器且频率高达 400MHz 的汽车级四核 Arm® Cortex®-R5F MCU
Sub-1GHz 无线 MCU
CC1310 具有 128kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M3 低于 1GHz 无线 MCU CC1311P3 具有 352KB 闪存和集成 +20dBm 功率放大器的 SimpleLink™ Arm® Cortex®-M4 Sub-1GHz 无线 MCU CC1311R3 具有 352kB 闪存的 SimpleLink™ Arm® Cortex®-M4 Sub-1GHz 无线 MCU CC1312PSIP 具有集成功率放大器的 Sub-1GHz 系统级封装 (SIP) 模块 CC1312R 具有 352kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M4F 低于 1GHz 无线 MCU CC1312R7 具有 704kB 闪存的 SimpleLink™ Arm® Cortex®-M4F 多协议 Sub-1GHz 无线 MCU CC1314R10 具有 1MB 闪存和高达 296kB SRAM 的 SimpleLink™ Arm® Cortex®-M33 Sub-1GHz 无线 MCU CC1350 具有 128kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M3 多协议低于 1GHz 和 2.4GHz 无线 MCU CC1352P 具有集成式功率放大器的 SimpleLink™ Arm Cortex-M4F 多协议低于 1GHz 和 2.4GHz 无线 MCU CC1352P7 具有集成式功率放大器的 SimpleLink™ Arm® Cortex®-M4F 多协议 Sub-1GHz 和 2.4GHz 无线 MCU CC1352R 具有 352kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M4F 多协议低于 1GHz 和 2.4GHz 无线 MCU CC1354P10 具有 1MB 闪存、296KB SRAM 和集成式功率放大器的 SimpleLink™ Arm® Cortex®-M33 多频带无线 MCU CC1354R10 具有 1MB 闪存和高达 296KB SRAM 的 SimpleLink™ Arm® Cortex®-M33 多频带无线 MCU
汽车类无线连接产品
CC2640R2F-Q1 符合汽车标准的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M3 低功耗 Bluetooth® 无线 MCU CC2745P10-Q1 具有 1MB 闪存、HSM、APU、CAN-FD 和 +20dBm 的汽车级 SimpleLink™ 低功耗 Bluetooth® 6.0 无线 MCU
低功耗 2.4GHz 产品
CC2340R2 具有 256kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm® Cortex®-M0+ 2.4GHz 无线 MCU CC2640R2F 具有 128kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm® Cortex®-M3 低功耗 Bluetooth® 5.1 无线 MCU CC2640R2L SimpleLink™ 低功耗 Bluetooth® 5.1 无线 MCU CC2652P 具有集成式功率放大器的 SimpleLink™ Arm Cortex-M4F 多协议 2.4GHz 无线 MCU CC2652P7 具有集成式功率放大器的 SimpleLink™ Arm® Cortex®-M4F 多协议 2.4GHz 无线 MCU、704kB 闪存 CC2652PSIP 具有集成式功率放大器的 SimpleLink™ 多协议 2.4GHz 无线系统级封装模块 CC2652R 具有 352kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M4F 多协议 2.4GHz 无线 MCU CC2652R7 具有 704kB 闪存的 SimpleLink™ Arm® Cortex®-M4F 多协议 2.4GHz 无线 MCU CC2652RB 具有无晶振 BAW 谐振器的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M4F 多协议 2.4GHz 无线 MCU CC2652RSIP 具有 352KB 内存的 SimpleLink™ 多协议 2.4GHz 无线系统级封装模块 CC2674P10 具有 1MB 闪存和功率放大器的 SimpleLink™ Arm® Cortex®-M33 多协议 2.4GHz 无线 MCU CC2674R10 具有 1MB 闪存的 SimpleLink™ Arm® Cortex®-M33 多协议 2.4GHz 无线 MCU CC2755R10 具有 1MB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm® Cortex®-M33 低功耗 Bluetooth® 无线 MCU
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支持的产品和硬件

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产品
基于 Arm 的处理器
AM69A 适用于 1-12 个摄像头、自主移动机器人、机器视觉、移动 DVR、AI 盒的 32TOPS 视觉 SoC
硬件开发
评估板
SK-AM69 适用于视觉 AI 和通用处理器的 AM69 和 AM69A 入门套件
支持软件

VLAB-3P-V-EVM — ASTC VLAB 虚拟开发平台和工具

VLAB Works 是嵌入式电子系统建模、仿真和虚拟原型设计软件技术的行业领导者。VLAB 技术和解决方案支持将自动化和敏捷流程应用于嵌入式系统开发。VLAB Works 帮助客户设计更好的产品,提高开发效率,减少对制造和硬件的需求,并帮助构建更加环保的世界。现已推出适用于各种 TI SoC 的 VLAB 仿真功能,并可根据客户需求提供其他模型。TI SoC 仿真平台已通过 TI.com 上相关 Processor SDK 进行验证。
来源:VLAB Works
仿真模型

AM69 TDA4VH TDA4AH TDA4VP TDA4AP Thermal Model (Rev. A)

SPRM843A.ZIP (0 KB) - Thermal Model
仿真模型

AM69A,TDA4VH-Q1,TDA4AH-Q1,TDA4VP-Q1,TDA4AP-Q1 BSDL MODEL

SPRM840.ZIP (18 KB) - BSDL Model
仿真模型

IBIS Model for AM69 TDA4VH TDA4AH TDA4VP TDA4AP

SPRM836.ZIP (1497 KB) - IBIS Model
仿真模型

J742S2 BSDL Model

SPRM866.ZIP (16 KB) - BSDL Model
仿真模型

J742S2 IBIS Model

SPRM865.ZIP (1496 KB) - IBIS Model
仿真模型

J742S2 Thermal Model

SPRM864.ZIP (0 KB) - Thermal Model
封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
FCBGA (ALY) 1414 Ultra Librarian

订购和质量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息:
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

推荐产品可能包含与 TI 此产品相关的参数、评估模块或参考设计。

支持和培训

视频