ADC12DJ3200QML-SP

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Sample rate (max) (Msps) 3200, 6400 Resolution (Bits) 12 Number of input channels 1, 2 Interface type JESD204B Analog input BW (MHz) 7300 Features Ultra High Speed Rating Space Peak-to-peak input voltage range (V) 0.8 Power consumption (typ) (mW) 3000 Architecture Folding Interpolating SNR (dB) 57.2 ENOB (bit) 8.9 SFDR (dB) 76 Operating temperature range (°C) -55 to 125 Input buffer Yes Radiation, TID (typ) (krad) 300 Radiation, SEL (MeV·cm2/mg) 120
Sample rate (max) (Msps) 3200, 6400 Resolution (Bits) 12 Number of input channels 1, 2 Interface type JESD204B Analog input BW (MHz) 7300 Features Ultra High Speed Rating Space Peak-to-peak input voltage range (V) 0.8 Power consumption (typ) (mW) 3000 Architecture Folding Interpolating SNR (dB) 57.2 ENOB (bit) 8.9 SFDR (dB) 76 Operating temperature range (°C) -55 to 125 Input buffer Yes Radiation, TID (typ) (krad) 300 Radiation, SEL (MeV·cm2/mg) 120
CCGA-FC (NWE) 196 225 mm² 15 x 15 CLGA-FC (ZMX) 196 225 mm² 15 x 15
  • ADC 内核:
    • 12 位分辨率
    • 单通道模式下的采样率高达 6.4GSPS
    • 双通道模式下的采样率高达 3.2GSPS
  • 本底噪声(无信号,VFS = 1VPP-DIFF):
    • 双通道模式:-149.5dBFS/Hz
    • 单通道模式:-152.4dBFS/Hz
  • 峰值噪声功率比 (NPR):45.4dB
  • VCMI 为 0V 时的缓冲模拟输入:
    • 模拟输入带宽 (-3dB):7GHz
    • 可用输入频率范围:>10GHz
    • 满量程输入电压(VFS,默认值):0.8V VPP
  • 无噪声孔径延迟 (tAD) 调节:
    • 精确采样控制:19fs 步长
    • 温度和电压不变延迟
  • 简便易用的同步特性
    • 自动 SYSREF 计时校准
    • 样片标记时间戳
  • 符合 JESD204B 子类 1 标准的接口:
    • 最大通道速率:12.8Gbps
    • 多达 16 个通道可降低通道速率
  • 双通道模式下的数字下变频器:
    • 实际输出:DDC 旁路或双倍抽取
    • 复杂输出:4 倍、8 倍或 16 倍抽取
  • 辐射性能:
    • 电离辐射总剂量 (TID):300krad (Si)
    • 单粒子锁定 (SEL):120 MeV-cm2/mg
    • 单粒子翻转 (SEU) 抗扰度寄存器
  • 功耗:3W
  • ADC 内核:
    • 12 位分辨率
    • 单通道模式下的采样率高达 6.4GSPS
    • 双通道模式下的采样率高达 3.2GSPS
  • 本底噪声(无信号,VFS = 1VPP-DIFF):
    • 双通道模式:-149.5dBFS/Hz
    • 单通道模式:-152.4dBFS/Hz
  • 峰值噪声功率比 (NPR):45.4dB
  • VCMI 为 0V 时的缓冲模拟输入:
    • 模拟输入带宽 (-3dB):7GHz
    • 可用输入频率范围:>10GHz
    • 满量程输入电压(VFS,默认值):0.8V VPP
  • 无噪声孔径延迟 (tAD) 调节:
    • 精确采样控制:19fs 步长
    • 温度和电压不变延迟
  • 简便易用的同步特性
    • 自动 SYSREF 计时校准
    • 样片标记时间戳
  • 符合 JESD204B 子类 1 标准的接口:
    • 最大通道速率:12.8Gbps
    • 多达 16 个通道可降低通道速率
  • 双通道模式下的数字下变频器:
    • 实际输出:DDC 旁路或双倍抽取
    • 复杂输出:4 倍、8 倍或 16 倍抽取
  • 辐射性能:
    • 电离辐射总剂量 (TID):300krad (Si)
    • 单粒子锁定 (SEL):120 MeV-cm2/mg
    • 单粒子翻转 (SEU) 抗扰度寄存器
  • 功耗:3W

ADC12DJ3200QML-SP 器件是一款射频采样千兆采样模数转换器 (ADC),可对从直流到 10GHz 以上的输入频率进行直接采样。在双通道模式下,ADC12DJ3200QML-SP 的采样率高达 3200MSPS。在单通道模式下,该器件的采样率高达 6400MSPS。通道数(双通道模式)和奎斯特带宽(单通道模式)的可编程交换功能可用于开发灵活的硬件,以满足高通道数或宽瞬时信号带宽应用的需求。7GHz 的全功率输入带宽 (–3dB),可用频率在双通道和单通道模式下均超过 –3dB,可对频率捷变系统的 L、S、C 和 X 带进行直接射频采样。

ADC12DJ3200QML-SP 采用具有多达 16 个串行信道和子类 1 合规性的高速 JESD204B 输出接口,可实现确定性延迟和多器件同步。串行输出信道支持高达 12.8Gbps 的速率,并可通过配置来进行位速率与信道数之间的折衷。无噪声孔径延迟 (tAD) 调节和 SYSREF 窗口等创新的同步特性,简化了合成孔径雷达 (SAR) 和相控阵 MIMO 通信的系统设计。采用双通道模式的可选数字下变频器 (DDC) 可以降低接口速率(实际和复杂抽取模式),支持数字化信号混合(仅复杂抽取模式)。

ADC12DJ3200QML-SP 器件是一款射频采样千兆采样模数转换器 (ADC),可对从直流到 10GHz 以上的输入频率进行直接采样。在双通道模式下,ADC12DJ3200QML-SP 的采样率高达 3200MSPS。在单通道模式下,该器件的采样率高达 6400MSPS。通道数(双通道模式)和奎斯特带宽(单通道模式)的可编程交换功能可用于开发灵活的硬件,以满足高通道数或宽瞬时信号带宽应用的需求。7GHz 的全功率输入带宽 (–3dB),可用频率在双通道和单通道模式下均超过 –3dB,可对频率捷变系统的 L、S、C 和 X 带进行直接射频采样。

ADC12DJ3200QML-SP 采用具有多达 16 个串行信道和子类 1 合规性的高速 JESD204B 输出接口,可实现确定性延迟和多器件同步。串行输出信道支持高达 12.8Gbps 的速率,并可通过配置来进行位速率与信道数之间的折衷。无噪声孔径延迟 (tAD) 调节和 SYSREF 窗口等创新的同步特性,简化了合成孔径雷达 (SAR) 和相控阵 MIMO 通信的系统设计。采用双通道模式的可选数字下变频器 (DDC) 可以降低接口速率(实际和复杂抽取模式),支持数字化信号混合(仅复杂抽取模式)。

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技术文档

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* 数据表 ADC12DJ3200QML-SP 6.4GSPS 单通道或 3.2GSPS 双通道、12 位射频采样模数转换器 (ADC) 数据表 (Rev. B) 英语版 (Rev.B) PDF | HTML 2021年 7月 16日
* SMD ADC12DJ3200QML-SP SMD ADC12DJ3200QML-SP SMD 5962-18209 2020年 8月 4日
* 辐射与可靠性报告 ADC12DJ3200QML-SP - Single-Event Effects (SEE) Radiation Test Report 2020年 8月 3日
* 辐射与可靠性报告 Analysis of Low Dose Rate Effects on Parasitic Bipolar Structures in CMOS Proces 2012年 5月 4日
更多文献资料 TI Engineering Evaluation Units vs. MIL-PRF-38535 QML Class V Processing (Rev. A) 2023年 8月 31日
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选择指南 TI Space Products (Rev. I) 2022年 3月 3日
EVM 用户指南 ADC12DJ3200EVMCVAL Evaluation Module User's Guide 2018年 1月 11日

设计和开发

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评估板

ADC12DJ3200EVM — ADC12DJ3200 12 位双通道 3.2GSPS 或单通道 6.4GSPS 射频采样 ADC 评估模块

ADC12DJ3200 评估模块 (EVM) 可用于评估器件 ADC12DJ3200。ADC12DJ3200 是一款具有缓冲模拟输入的低功耗、12 位、双通道(3.2GSPS/通道)6.4GSPS、射频采样模数转换器 (ADC),集成了具有可编程 NCO 和抽取设置(包括非抽取 12 位和 8 位 ADC 输出)的数字下变频器,该变频器具有 JESD204B 接口。该 EVM 具有变压器耦合模拟输入,可适应各种信号源和频率。该 EVM 包含 LMX2582 时钟合成器和 LMK04828 JESD204B 时钟生成器,可以将其配置为提供超低抖动 ADC 器件时钟和 (...)

用户指南: PDF
TI.com 上无现货
评估板

ADC12DJ3200EVMCVAL — ADC12DJ3200QML-SP 评估模块

ADC12DJ3200EVMCVAL 是用于评估 ADC12DJ3200QML-SP 器件的评估模块 (EVM)。ADC12DJ3200QML-SP 是一款航空用低功耗、12 位、双路 3.2GSPS/单路 6.4GSPS 射频采样模数转换器 (ADC),具有缓冲模拟输入、集成式数字下变频器和 JESD204B 接口。集成的数字下变频器具有可编程 NCO 和抽取设置(包括非抽取 12 位和 8 位 ADC 输出)。该 EVM 具有变压器耦合模拟输入,可适应各种信号源和频率。板载 LMX2582 时钟合成器和 LMK04832 JESD204B 时钟生成器可以配置为提供超低抖动 ADC (...)

用户指南: PDF
TI.com 上无现货
固件

TI-JESD204-IP — JESD204 快速设计 IP,用于连接到 TI 高速数据转换器的 FPGA

JESD204 快速设计 IP 旨在为 FPGA 工程师提供一条快速通往运行中的 JESD204 系统的路径。该 IP 经过特别设计,可将下游数字处理和其他应用逻辑与 JESD204 协议的大多数性能和时序关键型限制因素隔离开。该 IP 将帮助设计人员节省固件开发时间并简化 FPGA 集成。

JESD204 快速设计 IP 免专利费,可与 TI 高速数据转换器配合使用。TI 将协助用户配置初始链路,该链路可定制,以便在特定 FPGA 平台和 TI 数据转换器 JMODE 之间使用。  在对该 IP 进行测试并确定其可以用于部署工作之后,TI 将会通过安全的下载链接提供该 IP。

JESD204 (...)

支持软件

SLVC806 Xilinx AlphaData Demo

lock = 需要出口许可(1 分钟)
支持的产品和硬件

支持的产品和硬件

产品
高速 ADC (≥10MSPS)
ADC12DJ3200QML-SP 耐辐射加固保障 (RHA)、QMLV、300krad、12 位、双通道 3.2GSPS 或单通道 6.4GSPS ADC
硬件开发
评估板
ADC12DJ3200EVMCVAL ADC12DJ3200QML-SP 评估模块
仿真模型

ADC12DJ3200 and ADC12DJ3200QML-SP IBIS and IBIS-AMI Model

SLVMDV3.ZIP (47828 KB) - IBIS-AMI Model
仿真模型

ADC12DJ3200QML-SP S-Parameter Model

SLVMDU7.ZIP (9 KB) - S-Parameter Model
装配图

ADC12DJ3200QML-EVM Assembly Package

SLVRBF5.ZIP (4838 KB)
光绘文件

ADC12DJ3200EVMCVAL Design Files

SLVC819.ZIP (4838 KB)
模拟工具

PSPICE-FOR-TI — 适用于 TI 设计和模拟工具的 PSpice®

PSpice® for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence® 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用,包括业内超大的模型库之一,涵盖我们的模拟和电源产品系列以及精选的模拟行为模型。

借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库,您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案,然后再进行布局和制造,可缩短产品上市时间并降低开发成本。

在 PSpice for TI 设计和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)
封装 引脚 下载
CCGA-FC (NWE) 196 查看选项
CLGA-FC (ZMX) 196 查看选项

订购和质量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息:
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

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