包装材料查询
您可以使用此工具来查找 TI 包装材料信息,并将搜索到的卷带/卷盘,管装,或托盘的规格书下载至 PDF 文件里。请输入单个 TI 器件型号进行搜索。
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卷带包装
器件 |
UCC256403DDBR |
封装名称 |
DDB |
封装类型 |
SOIC |
引脚 |
14 |
SPQ |
2500 |
卷盘直径 (mm) |
330 |
卷盘宽度 W1 (mm) |
16.4 |
A0 (mm) |
6.5 |
B0 (mm) |
10.3 |
K0 (mm) |
2.1 |
P1 (mm) |
8 |
W (mm) |
16 |
Pin1 象限 |
Q1 |
上图仅供参考,实际包装或有不同。请参考表中尺寸数据。