包装材料查询
您可以使用此工具来查找 TI 包装材料信息,并将搜索到的卷带/卷盘,管装,或托盘的规格书下载至 PDF 文件里。请输入单个 TI 器件型号进行搜索。
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托盘
器件 |
TMS320C6727BZDH250 |
封装名称 |
ZDH |
封装类型 |
BGA |
引脚 |
256 |
SPQ |
90 |
器件排列矩阵 |
6 X 15 |
最高温度 (°C) |
150 |
L (mm) |
315 |
W (mm) |
135.9 |
K0 (μm) |
7620 |
P1 (mm) |
19.5 |
CL (mm) |
21 |
CW (mm) |
19.2 |
上图仅供参考,实际包装或有不同。请参考表中尺寸数据。