包装材料查询

您可以使用此工具来查找 TI 包装材料信息,并将搜索到的卷带/卷盘,管装,或托盘的规格书下载至 PDF 文件里。请输入单个 TI 器件型号进行搜索。

使用此工具进行“搜索”或“下载”即表示您同意遵守 TI 的使用条款, 隐私政策(包括 Cookie 政策)和重要声明


TMS320C6727BZDH250 正在供货

托盘

托盘角处的倒角表明所包器件的Pin 1 方向。

器件 TMS320C6727BZDH250
封装名称 ZDH
封装类型 BGA
引脚 256
SPQ 90
器件排列矩阵 6 X 15
最高温度 (°C) 150
L (mm) 315
W (mm) 135.9
K0 (μm) 7620
P1 (mm) 19.5
CL (mm) 21
CW (mm) 19.2

上图仅供参考,实际包装或有不同。请参考表中尺寸数据。