包装材料查询

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SM320F2812HFGS150 正在供货

托盘

托盘角处的倒角表明所包器件的Pin 1 方向。

器件 SM320F2812HFGS150
封装名称 HFG
封装类型 CFP
引脚 172
SPQ 1
器件排列矩阵 1 x 4
最高温度 (°C) 75
L (mm) 315
W (mm) 135.9
K0 (μm) 12190
P1 (mm) 68
CL (mm) 55.5
CW (mm) 67.95

上图仅供参考,实际包装或有不同。请参考表中尺寸数据。