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当前产品信息

TI 器件型号 铅涂层/焊球材料 MSL 等级/回流焊峰 组装地点 封装 | 引脚数 封装主体尺寸(mm) 器件总重 (mg) *
TXB0106PWR NIPDAU Level-1-260C-UNLIM TI MALAYSIA A/T PW | 16 4.4x5x1.15 58.900000

*器件总重 (mg)
汇总质量为舍入值,该值约介于具体质量值的 +/- 10% 之内。

环境等级信息

RoHS REACH 绿色环保状态 IEC 62474 DB
Yes Yes Yes Yes

组件信息

  均质材料级别 组件级别
组件 物质 CAS 编号 质量 (mg) 百分比 % ppm 百分比 % ppm
Bond Wire
Copper and Its Alloys Copper 7440-50-8 0.084164 99.997624 999976 0.142876 1429
Other Inorganic Materials Sulfur 7704-34-9 0.000001 0.001188 12 0.000002 0
Precious Metals Silver 7440-22-4 0.000001 0.001188 12 0.000002 0
Sub-Total     0.084166 100 1000000 0.142880 1429
Die Attach Adhesive
Precious Metals Silver 7440-22-4 0.373549 80.000043 800000 0.634134 6341
Thermoplastics Epoxy 85954-11-6 0.093387 19.999957 200000 0.158533 1585
Sub-Total     0.466936 100 1000000 0.792668 7927
Lead Frame
Copper and Its Alloys Copper 7440-50-8 20.663500 97.240000 972400 35.078200 350782
Copper and Its Alloys Iron 7439-89-6 0.552500 2.600000 26000 0.937900 9379
Copper and Its Alloys Phosphorus 7723-14-0 0.031875 0.150000 1500 0.054111 541
Other Nonferrous Metals and Alloys Lead 7439-92-1 0.002125 0.010000 100 0.003607 36
Sub-Total     21.250000 100 1000000 36.073862 360739
Lead Frame Plating
Nickel and Its Alloys Nickel 7440-02-0 0.342432 95.120000 951200 0.581310 5813
Precious Metals Gold 7440-57-5 0.002808 0.780000 7800 0.004767 48
Precious Metals Palladium 7440-05-3 0.014760 4.100000 41000 0.025060 251
Sub-Total     0.360000 100 1000000 0.611134 6111
Mold Compound
Other Inorganic Materials Fused Silica 60676-86-0 30.287135 86.000000 860000 51.415244 514152
Other Plastics and Rubber Carbon Black 1333-86-4 0.105653 0.300001 3000 0.179356 1794
Thermoplastics Epoxy 85954-11-6 4.824811 13.700000 137000 8.190568 81906
Sub-Total     35.217599 100 1000000 59.785168 597852
Semiconductor Device
Ceramics / Glass Doped Silicon 7440-21-3 1.528216 100.000000 1000000 2.594290 25943
Sub-Total     1.528216 100 1000000 2.594290 25943

Total

    58.906917     100 1000000

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