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当前产品信息

TI 器件型号 铅涂层/焊球材料 MSL 等级/回流焊峰 组装地点 封装 | 引脚数 封装主体尺寸(mm) 器件总重 (mg) *
LM3658SDX-A/NOPB SN Level-1-260C-UNLIM Texas Instruments Electronics DSC | 10 3 x 3 x 0.7 19.100000

*器件总重 (mg)
汇总质量为舍入值,该值约介于具体质量值的 +/- 10% 之内。

环境等级信息

RoHS REACH 绿色环保状态 IEC 62474 DB
Yes Yes Yes Yes

组件信息

  均质材料级别 组件级别
组件 物质 CAS 编号 质量 (mg) 百分比 % ppm 百分比 % ppm
Bond Wire
Copper and Its Alloys Copper 7440-50-8 0.039952 98.164574 981646 0.209098 2091
Not Categorized Proprietary Materials 0.000003 0.007371 74 0.000016 0
Precious Metals Gold 7440-57-5 0.000010 0.024570 246 0.000050 1
Precious Metals Palladium 7440-05-3 0.000733 1.801027 18010 0.003836 38
Precious Metals Silver 7440-22-4 0.000001 0.002457 25 0.000005 0
Sub-Total     0.040699 100 1000000 0.213008 2130
Die Attach Adhesive
Precious Metals Silver 7440-22-4 0.320505 75.000000 750000 1.677441 16774
Thermoplastics Epoxy 85954-11-6 0.106835 25.000000 250000 0.559147 5591
Sub-Total     0.427340 100 1000000 2.236588 22366
Lead Frame
Copper and Its Alloys Copper 7440-50-8 8.780605 97.670790 976708 45.955427 459554
Copper and Its Alloys Iron 7439-89-6 0.192836 2.145005 21450 1.009254 10093
Copper and Its Alloys Phosphorus 7723-14-0 0.002715 0.030200 302 0.014210 142
Other Nonferrous Metals and Alloys Lead 7439-92-1 0.000189 0.002102 21 0.000989 10
Zinc and Its Alloys Zinc 7440-66-6 0.013656 0.151902 1519 0.071472 715
Sub-Total     8.990001 100 1000000 47.051351 470514
Lead Frame Plating
Other Nonferrous Metals and Alloys Tin 7440-31-5 0.522000 100.000000 1000000 2.732000 27320
Sub-Total     0.522000 100 1000000 2.732000 27320
Mold Compound
Other Inorganic Materials Fused Silica 60676-86-0 7.058590 90.500000 905000 36.942840 369428
Thermoplastics Epoxy 85954-11-6 0.740957 9.500000 95000 3.877978 38780
Sub-Total     7.799547 100 1000000 40.820821 408208
Semiconductor Device
Ceramics / Glass Doped Silicon 7440-21-3 1.327199 100.000000 1000000 6.946218 69462
Sub-Total     1.327199 100 1000000 6.946218 69462

Total

    19.106786     100 1000000

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