TI の低コストのマイコン (MCU) とプロセッサには、スケーラブルで効率的な性能に加え、最新テクノロジー採用という特長があるため、次世代の組込みアプリケーションの実現に役立ちます。TI は、オープン ソース形式かつ包括的なハードウェア、ソフトウェア、ツール、さらに業界エキスパートによるオンライン サポートを組み合わせて提供しています。開発者はこれらを活用すると、差別化された製品を迅速に製作し、多様な市場に送り出すことができます。
カテゴリ別の参照
TI のマイコンとプロセッサの特長
スケーラビリティ
TI の各種製品はスケーラビリティに対応できる性能を達成しており、市場のニーズの変化に合わせた選択と成長 (処理能力の拡大縮小) を実現できます。
効率
TI が設計製造する製品は、バッテリ動作時間の延長、消費電力あたりの性能 (電力性能比) の最大化、最高レベルのシステム効率に貢献します。
低コスト化
TI は、あらゆるユーザーが革新の成果を入手できるように、最新の技術とパッケージ設計を採用したコスト効率の優れた製品の製作に取り組んでいます。
入手可能状況
TI は社内製造能力への投資を通じて、供給の確実性を強化し、今後数十年にわたってお客様の成長をお手伝いします。
組込み製品の可能性を拡大
組込みプロセッシングに関するお客様の多様なニーズに対応できる単一ベンダ
TI は革新を推進し、お客様が構想を現実へと具体化できるように熱意をもって支援を進めています。低コストの汎用マイコンやプロセッサから、エッジ AI (人工知能) やリアルタイム制御向けの専用ソリューションまで、TI の多様な組込みプロセッシング テクノロジーを活用すると、安全性、コネクテッド (ネットワーク接続)、インテリジェンスを強化した世界の実現に役立つソリューションを開発できます。
社内製造能力の強化や、製品の信頼性と耐用期間を向上させる取り組みを通じ、TI は組み込み分野の将来を切り開こうとするお客様のパートナーとして行動しています。
ブログ
組込みプロセッシング技術の未来を左右する 3 つのトレンド
スマート ホーム、都市、ファクトリ (工場) から、私たちが日常的に使用しているエレクトロニクスに至るまで、組込み分野の未来を切り開くテクノロジーを形作るトレンドに関する記事をご覧ください。
