NEST158A May 2025 – June 2025 TXG1020-Q1 , TXG1021-Q1 , TXG1041 , TXG1041-Q1 , TXG1042 , TXG1042-Q1 , TXG4020-Q1 , TXG4021-Q1 , TXG4041-Q1 , TXG4042-Q1 , TXG8010-Q1 , TXG8020-Q1 , TXG8021-Q1 , TXG8041 , TXG8041-Q1 , TXG8042-Q1
隨著系統越來越精巧、有效率和模組化,設計人員也面臨了管理不同電壓域間通訊的新挑戰。主要範例為 <100VDC 架構的興起,其中包括電動車 (EVs)、機器人和能源儲存系統中的 48V 系統。這些架構可避免高電壓設計的複雜性,同時有效維持電力輸送,實現更小,更整合的設計。與這一趨勢同時,模組化的設計原則也在不斷崛起——為特定功能量身定制的優化,可互換的組件。例如,電動工具等消費產品通常都需仰賴單一可互換電池,因此可更輕易的為多個裝置充電和管理。
隨著模組化低電壓系統越來越受歡迎,新的整合挑戰也隨之出現:在不同電壓域和接地域間實現流暢通訊。TI 的 ±80V 接地電平轉換器(如圖 1所示)支援 1.71V 至 5.5V 的電壓轉換,適用於具不同接地電位的系統,有助於達成可靠、精巧且具擴展性的系統設計。
為解決低於 80V 電壓範圍的接地偏移,設計人員傳統上會使用電隔離或離散位準移位器,但兩者都需在複雜性、尺寸和成本上做取捨:
參數 | 接地電平轉換器 | 數位隔離器 | 光耦合器 |
---|---|---|---|
資料速率 | 250Mbps | 100Mbps | <1Mbps |
傳播延遲(典型值) | 3 ns | 10 ns | 100 ns |
通道 - 通道偏斜(典型值) | 0.2 ns | 3 ns | 10 ns |
體積(4 通道) | 4mm2 | 29mm2 | 76mm2 |
每通道成本 | 低等 | 更高 | 低等 |
最佳化 | <80V 接地偏移 | 高電壓系統與安全認證 | 高電壓系統與安全認證 |
接地偏移的挑戰
模組化設計中的子系統利用自己的電壓和接地參考運作。但當這些系統結合在一起時,即使接地電位的微小差異也可能造成訊號完整性問題和通訊錯誤。如在圖 2和圖 3中所見,接地偏移可能來自 DC 移位或 AC 接地雜訊。
DC 接地偏移
電壓差異可能會因導線電阻或長纜線而產生。在多電壓域系統中,一個電壓域可能會因局部負載電流或不對稱接地拓撲的影響,而「浮動」至高於或低於另一電壓域數伏特。其中一個子系統可能以短而寬的導線連接至主接地,而另一子系統則以長而細的導線連接至接地平面。
AC 接地雜訊
在數位、類比和電源電路共存的混合訊號系統中, AC 接地雜訊很常見。在電源端,此雜訊來自切換電源元件所產生的大量且快速變化的回流電流。在數位電路端,高速訊號轉換會將暫態電流注入數位接地。這些波動可能會改變局部的接地電位,進而干擾假設有共用接地參考的子系統之間的通訊。
專為低電壓系統設計的接地電平轉換器
TI 的接地電平轉換器支援 1.71V 至 5.5V 的 I/O 電壓位準移位,並可處理高達 ±80V 的 DC 接地偏移與在 1MHz 下高達 140Vpp 的 AC 雜訊拒斥,且尺寸只有 1/7 ,成本也只有更複雜解決方案的一半。TXG8041 支援具 <5ns 傳播延遲和 0.35ns 通道間偏斜的推拉輸出,可快速處理資料,以在系統間以高達 250Mbps 的速度進行即時通訊。TXG8122 支援包括 I2C 在內的汲極斷路配置,消耗的功耗僅為現有解決方案的一半,可將功耗降到最低,以延長電池壽命並減少熱負載。這些轉換器透過小至 2.25mm2 的外型尺寸封裝提供精巧外型,並透過多種通道類型和配置實現可擴展性。
48V 架構中的應用
隨著 48V 架構與 EV 製造商的合作不斷增強,電子設計以最新的國際標準化組織 21780 標準為後盾,該標準要求進行接地偏移特定測試,確保在不同接地電位下運作的裝置間能進行可靠通訊。在這類系統中,以 48V 運作的控制模組可能需要與 12V 感測器通訊,即便因電路佈局或負載條件造成數伏特的接地位移,也必須確保通訊穩定可靠。
TXG8041 可支援跨越接地電位差異(高達 ±80V)的系統通訊,涵蓋 48V 電池系統可能出現的暫態偏移,並具備高速資料速率與低傳播延遲,能有效支援高速 SPI 通訊需求。如圖 4中所示,接地電平轉換器採用單通道最小 2.25mm2 封裝,四通道配置最小 4mm2 封裝,體積遠小於一般電隔離器。
啟用電池組監控
電池供電系統(如家電、電動腳踏車與儲能系統)日益採用堆疊式電池監控器,以支援更高電壓與更長的運行時間。在這些架構中,每個監視器都會測量一部分的堆疊。最上層的監控器通常以接近整組電池電壓一半的接地參考運作(例如 24V),因此其接地電位與系統微控制器 (MCU) 不同,導致無法直接通訊。這種刻意設計的拓撲結構會產生接地偏移。TXG8122 可進行 I2C 通訊,通常用於 MCU 和電池監控器之間的通訊。此裝置也可在靜態匯流排情況下也能降低功耗,而其 4mm2 體積有助於小型化,並可彈性整合至模組化系統。
結論
系統間的接地偏移一直存在,但隨著低電壓模組化架構逐漸受到重視,這種情況也越來越普遍。TI 的 ±80V 接地電平轉換器提供了解決此挑戰的簡單解決方案,可透過 SPI 或 I2C 等介面,在不同接地電平間進行電壓轉換現在,您可以可用遠低於傳統方案的體積與成本運用這項技術,實現最高 2 倍的效能提升,同時確保訊號完整性與系統穩定運行。
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