ZHCSEG0B November   2015  – April 2017 TMP275-Q1

PRODUCTION DATA.  

  1. 1 特性
  2. 2 应用
  3. 3 说明
  4. 4 修订历史记录
  5. 5 Pin Configuration and Functions
  6. 6 Specifications
    1. 6.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 6.2 ESD Ratings
    3. 6.3 Recommended Operating Conditions
    4. 6.4 Thermal Information
    5. 6.5 Electrical Characteristics
    6. 6.6 Timing Requirements
    7. 6.7 Typical Characteristics
  7. 7 Detailed Description
    1. 7.1 Overview
    2. 7.2 Functional Block Diagram
    3. 7.3 Feature Description
      1. 7.3.1 Digital Temperature Output
      2. 7.3.2 Serial Interface
      3. 7.3.3 Bus Overview
      4. 7.3.4 Serial Bus Address
        1. 7.3.4.1 Writing and Reading to the TMP275-Q1
        2. 7.3.4.2 Slave Mode Operations
          1. 7.3.4.2.1 Slave Receiver Mode
          2. 7.3.4.2.2 Slave Transmitter Mode
        3. 7.3.4.3 SMBus Alert Function
        4. 7.3.4.4 General Call
        5. 7.3.4.5 High-Speed Mode
        6. 7.3.4.6 Time-Out Function
      5. 7.3.5 Timing Diagrams
        1. 7.3.5.1 Two-Wire Timing Diagrams
    4. 7.4 Device Functional Modes
      1. 7.4.1 Shutdown Mode (SD)
      2. 7.4.2 Thermostat Mode (TM)
        1. 7.4.2.1 Comparator Mode (TM = 0)
        2. 7.4.2.2 Interrupt Mode (TM = 1)
      3. 7.4.3 One-Shot (OS)
    5. 7.5 Programming
      1. 7.5.1 Pointer Register
      2. 7.5.2 Temperature Register
      3. 7.5.3 Configuration Register
      4. 7.5.4 Polarity (POL)
      5. 7.5.5 Fault Queue (F1/F0)
      6. 7.5.6 Converter Resolution (R1/R0)
      7. 7.5.7 High- and Low-Limit Registers
  8. 8 Application and Implementation
    1. 8.1 Application Information
    2. 8.2 Typical Applications
      1. 8.2.1 Typical Connections of the TMP275-Q1
        1. 8.2.1.1 Design Requirements
        2. 8.2.1.2 Detailed Design Procedure
        3. 8.2.1.3 Application Curve
      2. 8.2.2 Connecting Multiple Devices on a Single Bus
      3. 8.2.3 Temperature Data Logger for Cold Chain Management Applications
  9. 9 Power Supply Recommendations
  10. 10Layout
    1. 10.1 Layout Guidelines
    2. 10.2 Layout Example
  11. 11器件和文档支持
    1. 11.1 文档支持
      1. 11.1.1 相关文档
    2. 11.2 接收文档更新通知
    3. 11.3 社区资源
    4. 11.4 商标
    5. 11.5 静电放电警告
    6. 11.6 Glossary
  12. 12机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

1 特性

  • 具有符合 AEC-Q100 标准的以下结果：
    • 温度 1 级：-40°C 至 +125°C 的工作环境温度范围
    • 人体放电模式 (HBM) 静电放电 (ESD) 分类等级 2
    • 组件充电模式 (CDM) ESD 分类等级 C6
  • 高精度：
    • −10°C 至 +85°C 范围内为 ±0.75°C（最大值）
    • −40°C 至 +125°C 范围内为 ±1.5°C（最大值）
  • 低静态电流：
    • 50μA（典型值）
    • 0.1μA（待机状态）
  • 分辨率：9 至 12 位，用户可选
  • 数字输出： SMBus™、两线制和 I2C 接口兼容性
  • 8 个 I2C/系统管理总线 (SMBus) 地址
  • 宽电源电压范围：2.7V 至 5.5V
  • 小型 8 引脚超薄小外形尺寸 (VSSOP) 封装和 8 引脚小外形集成电路 (SOIC) 封装
  • 无需指定加电序列，可在 V+ 之前使能双线制总线上拉

2 应用

  • 汽车空调
  • 信息娱乐处理器管理
  • 空气流量传感器
  • 电池控制单元
  • 引擎控制单元
  • UREA 传感器
  • 抽水机
  • HID 灯
  • 安全气囊控制单元

    • 简化电路原理图

    TMP275-Q1 frontpage_simp_schema_sbos760.gif

3 说明

TMP275-Q1 是一款具有 12 位模数转换器 (ADC) 的 ±0.75°C 精密集成数字温度传感器，可在低至 2.7V 的电源电压下运行，并且与德州仪器 (TI) LM75、TMP75、TMP75B 和 TMP175 器件的引脚和寄存器兼容。TMP275-Q1 器件提供 8 引脚 SOIC 和 VSSOP 两种封装，不需要外部元件便可测温。该器件能够以最高 0.0625°C（12 位），最低 0.5°C（9 位）的分辨率读取温度，从而允许用户编程更高的分辨率或更短的转换时间来最大限度地提升效率。该器件的额定运行温度范围为 -40°C 至 +125°C。

TMP275-Q1 器件 具有 SMBus 和两线制接口兼容性，并且可在同一总线上借助 SMBus 过热报警功能支持多达 8 个器件。厂家校准的温度精度和抗扰数字接口使得 TMP275-Q1 成为其他传感器和电子元器件温度补偿的首选解决方案，而且无需针对分布式温度感测进行额外的系统级校准或复杂的电路板布局布线。

器件信息(1)

器件型号 封装 封装尺寸（标称值）
TMP275-Q1 SOIC (8) 4.90mm x 3.91mm
VSSOP (8) 3.00mm × 3.00mm
  1. 要了解所有可用封装，请参见数据表末尾的封装选项附录。

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内部框图

TMP275-Q1 temp175_75_bos288j.gif

4 修订历史记录

Changes from A Revision (January 2016) to B Revision

  • Changed 将特性 和说明 标题中的温度（最大值）从“±0.5°C”更改为“±0.75°C”；在“高精度”行下将 ±0.75°C 精度的温度范围从“–20°C 至 100°C”更改为“–10°C 至 85°C”Go
  • Changed first test condition temperature range in "Accuracy" row from "–20°C to 100°C" to "–10°C to 85°C"; change MAX value in same row from "±0.5°C" to "±0.75°C"Go

Changes from * Revision (November 2015) to A Revision

  • Changed Thermal Information table specificationsGo