ZHCS587H July   2011  – January 2016 LMP90077 , LMP90078 , LMP90079 , LMP90080

PRODUCTION DATA.  

  1. 1 特性
  2. 2 应用
  3. 3 说明
  4. 4 修订历史记录
  5. 5 说明 （续）
  6. 6 Device Comparison Table
  7. 7 Pin Configuration and Functions
  8. 8 Specifications
    1. 8.1  Absolute Maximum Ratings
    2. 8.2  ESD Ratings
    3. 8.3  Recommended Operating Conditions
    4. 8.4  Thermal Information
    5. 8.5  Electrical Characteristics
    6. 8.6  Timing Requirements
    7. 8.7  Timing Requirements - CSB Timing
    8. 8.8  Timing Requirements - SCLK and SDI Timing
    9. 8.9  Timing Requirements - SDO Timing With DOD1
    10. 8.10 Timing Requirements - SDO Timing with DOD2
    11. 8.11 Timing Requirements - SDO and DRDYB Timing
    12. 8.12 Typical Characteristics
  9. 9 Detailed Description
    1. 9.1 Overview
    2. 9.2 Functional Block Diagram
    3. 9.3 Feature Description
      1. 9.3.1 Calibration
        1. 9.3.1.1 Background Calibration
          1. 9.3.1.1.1 Types of Background Calibration:
          2. 9.3.1.1.2 Using Background Calibration:
        2. 9.3.1.2 System Calibration
          1. 9.3.1.2.1 System Calibration Offset Coefficient Determination Mode
          2. 9.3.1.2.2 System Calibration Gain Coefficient Determination Mode
          3. 9.3.1.2.3 Post-Calibration Scaling
      2. 9.3.2 True Continuous Background Calibration
      3. 9.3.3 Continuous Background Sensor Diagnostics
      4. 9.3.4 Flexible Input MUX Channels
      5. 9.3.5 Programmable Gain Amplifiers (FGA & PGA)
      6. 9.3.6 Excitation Current Sources (IB1 & IB2) - LMP90080/LMP90078
      7. 9.3.7 Signal Path
        1. 9.3.7.1 Reference Input (VREF)
        2. 9.3.7.2 Flexible Input MUX (VIN)
        3. 9.3.7.3 Selectable Gains (FGA and PGA)
        4. 9.3.7.4 Buffer (BUFF)
        5. 9.3.7.5 Internal/External CLK Selection
        6. 9.3.7.6 Programmable ODRS
        7. 9.3.7.7 Digital Filter
        8. 9.3.7.8 GPIO (D0-D6)
    4. 9.4 Device Functional Modes
      1. 9.4.1 Channels Scan Mode
        1. 9.4.1.1 ScanMode0: Single-Channel Continuous Conversion
        2. 9.4.1.2 ScanMode1: Multiple-Channels Single Scan
        3. 9.4.1.3 ScanMode2: Multiple-Channels Continuous Scan
        4. 9.4.1.4 ScanMode3: Multiple-Channels Continuous Scan with Burnout Currents
      2. 9.4.2 Sensor Interface
        1. 9.4.2.1 IB1 & IB2 - Excitation Currents (LMP90080/LMP90078)
        2. 9.4.2.2 Burnout Currents
          1. 9.4.2.2.1 Burnout Current Injection
        3. 9.4.2.3 Sensor Diagnostic Flags
          1. 9.4.2.3.1 SHORT_THLD_FLAG
          2. 9.4.2.3.2 RAILS_FLAG
          3. 9.4.2.3.3 POR_AFT_LST_RD
          4. 9.4.2.3.4 OFLO_FLAGS
          5. 9.4.2.3.5 SAMPLED_CH
    5. 9.5 Programming
      1. 9.5.1 Serial Digital Interface
        1. 9.5.1.1 Register Address (ADDR)
        2. 9.5.1.2 Register Read/Write Protocol
        3. 9.5.1.3 Streaming
        4. 9.5.1.4 CSB - Chip Select Bar
        5. 9.5.1.5 SPI Reset
        6. 9.5.1.6 DRDYB - Data Ready Bar
          1. 9.5.1.6.1 DrdybCase1: Combining SDO/DRDYB with SDO_DRDYB_DRIVER = 0x00
          2. 9.5.1.6.2 DrdybCase2: Combining SDO/DRDYB with SDO_DRDYB_DRIVER = 0x03
          3. 9.5.1.6.3 DrdybCase3: Routing DRDYB to D6
        7. 9.5.1.7 Data Only Read Transaction
        8. 9.5.1.8 Cyclic Redundancy Check (CRC)
      2. 9.5.2 RESET and RESTART
      3. 9.5.3 Register Read/Write Examples
        1. 9.5.3.1 Writing to Register Examples
        2. 9.5.3.2 Reading from Register Example
      4. 9.5.4 Streaming Examples
        1. 9.5.4.1 Normal Streaming Example
        2. 9.5.4.2 Controlled Streaming Example
    6. 9.6 Register Maps
      1. 9.6.1 Power and Reset Registers
      2. 9.6.2 ADC Registers
      3. 9.6.3 Channel Configuration Registers
      4. 9.6.4 Calibration Registers
      5. 9.6.5 Sensor Diagnostic Registers
      6. 9.6.6 SPI Registers
      7. 9.6.7 GPIO Registers
  10. 10Application and Implementation
    1. 10.1 Application Information
      1. 10.1.1 Connecting the Supplies
        1. 10.1.1.1 VA and VIO
        2. 10.1.1.2 VREF
      2. 10.1.2 Quick Start
      3. 10.1.3 ADC_DOUT Calculation
    2. 10.2 Typical Applications
      1. 10.2.1 Typical Sensor Application
        1. 10.2.1.1 Design Requirements
        2. 10.2.1.2 Detailed Design Procedure
        3. 10.2.1.3 Application Curve
      2. 10.2.2 3-Wire RTD
        1. 10.2.2.1 Design Requirements
        2. 10.2.2.2 Detailed Design Procedure
        3. 10.2.2.3 Application Curve
      3. 10.2.3 Thermocouple and IC Analog Temperature
        1. 10.2.3.1 Design Requirements
        2. 10.2.3.2 Detailed Design Procedure
        3. 10.2.3.3 Application Curve
  11. 11Power Supply Recommendations
  12. 12Layout
    1. 12.1 Layout Guidelines
    2. 12.2 Layout Example
  13. 13器件和文档支持
    1. 13.1 器件支持
      1. 13.1.1 器件命名规则
    2. 13.2 相关链接
    3. 13.3 社区资源
    4. 13.4 商标
    5. 13.5 静电放电警告
    6. 13.6 Glossary
  14. 14机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

1 特性

  • 16 位低功耗 Σ-Δ 模数转换器 (ADC)
  • 所有增益上的真连续背景校准
  • 使用期望值编程进行适当的系统校准
  • 低噪声可编程增益 (1x - 128x)
  • 连续后台开路/短路和范围外传感器诊断
  • 单周期稳定的 8 个输出数据速率 (ODR)
  • 源自 100µA 至 1000 µA 的 2 个已匹配激励电流 (LMP90080/LMP90078)
  • 4 个差分输入/7 个单端输入 (LMP90080/LMP90079)
  • 2 个差分输入/4 个单端输入 (LMP90078/LMP90077)
  • 7 个通用输入/输出引脚
  • 用于实现低偏移的斩波稳定缓冲器
  • 支持循环冗余码校验 (CRC) 数据链接误差检测的 SPI 4/3 线制接口
  • ODR ≤ 13.42SPS 时的 50Hz 至 60Hz 线路扰动抑制
  • 每通道独立增益和 ODR 选择
  • 由 WEBENCH®传感器 AFE 设计工具提供支持
  • 自动通道排序器
  • 主要技术规范
    • 有效位数 (ENOB)/NFR：高达 16/16 位
    • 偏移误差（典型值）：8.4nV
    • 增益误差（典型值）：7ppm
    • 总体噪声：< 10µV-rms
    • 积分非线性（INL 最大值）：±1 最低有效位 (LSB)
    • 输出数据速率 (ODR)：1.6775 至 214.65SPS
    • 模拟电压 VA：2.85V 至 5.5V
    • 工作温度范围：–40°C 至 125°C
    • 封装：28 引脚带外露垫封装

2 应用

  • 温度和压力发送器
  • 应变仪接口
  • 工业过程控制

3 说明

LLMP9007x 和 LMP90080 是高度集成的多通道低功耗 16 位传感器模拟前端 (AFE)。此器件特有一个精密 16 位三角积分模数转换器 (ADC)，此转换器具有一个低噪声可编程增益放大器和一个完全差分高阻抗模拟输入复用器。一个真连续后台校准特性可在所有增益和输出数据速率上实现校准而又不会中断信号路径。后台校准特性在温度和时间范围内从根本上消除了增益和偏移误差，从而在不损失速度和功耗的情况下提供测量精度。

器件信息(1)

器件型号 封装 封装尺寸（标称值）
LMP90077 HTSSOP (28) 9.70mm x 4.40mm
LMP90078
LMP90079
LMP90080
  1. 如需了解所有可用封装，请参见数据表末尾的可订购产品附录。

典型传感器应用

LMP90077 LMP90078 LMP90079 LMP90080 30169774.gif