ZHCSFW9 December   2016 TMP708-Q1

PRODUCTION DATA.  

  1. 1 特性
  2. 2 应用
  3. 3 说明
  4. 4 修订历史记录
  5. 5 Pin Configuration and Functions
  6. 6 Specifications
    1. 6.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 6.2 ESD Ratings
    3. 6.3 Recommended Operating Conditions
    4. 6.4 Thermal Information
    5. 6.5 Electrical Characteristics
    6. 6.6 Typical Characteristics
  7. 7 Detailed Description
    1. 7.1 Overview
    2. 7.2 Functional Block Diagram
    3. 7.3 Feature Description
      1. 7.3.1 Temperature Switch
      2. 7.3.2 Hysteresis Input
      3. 7.3.3 Set-Point Resistor (RSET)
    4. 7.4 Device Functional Modes
  8. 8 Application and Implementation
    1. 8.1 Application Information
    2. 8.2 Typical Application
      1. 8.2.1 Design Requirements
      2. 8.2.2 Detailed Design Procedure
      3. 8.2.3 Application Curves
  9. 9 Power Supply Recommendations
  10. 10Layout
    1. 10.1 Layout Guidelines
    2. 10.2 Layout Example
    3. 10.3 Thermal Considerations
  11. 11器件和文档支持
    1. 11.1 接收文档更新通知
    2. 11.2 社区资源
    3. 11.3 商标
    4. 11.4 静电放电警告
    5. 11.5 Glossary
  12. 12机械、封装和可订购信息

1 特性

  • 适用于汽车电子 应用
  • 具有符合 AEC-Q100 标准的下列结果：
    • 器件温度等级 1：环境运行温度范围为 -40°C 至 125°C
    • 器件人体放电模式 (HBM) 静电放电 (ESD) 分类等级 3A
    • 器件组件充电模式 (CDM) ESD 分类等级 C6
  • 阈值精度：
    • 典型值 ±0.5°C
    • 最大值 ±3.5°C（60°C 至 100°C）
  • 由 1% 外部电阻设定的温度阈值
  • 低静态电流：40μA（典型值）
  • 开漏、低电平有效输出级
  • 可通过引脚选择的 10°C 或者 30°C 温度滞后
  • VCC = 0.8 V 上指定的复位操作
  • 电源范围：2.7V 至 5.5V
  • 封装：5 引脚小外形尺寸晶体管 (SOT)-23

2 应用

  • 计算机（笔记本和台式机）
  • 服务器
  • 工业用和医疗用设备
  • 存储区域网络
  • 汽车用

3 说明

TMP708-Q1 是一款全集成式电阻可编程温度开关，其温度阈值仅由一个外部电阻在整个运行范围内进行设定。TMP708-Q1 提供一个低电平有效的开漏输出，可由电压介于 2.7V 至 5.5V 范围内的电源供电。

温度阈值精度通常为 ±0.5°C，最大值为 ±3.5°C（60°C 至 100°C）。静态消耗电流的典型值为 40μA。可通过选择引脚来确定 10°C 或者 30°C 的温度滞后。

TMP708-Q1 采用 5 引脚小外形尺寸晶体管 (SOT-23) 封装。

器件信息(1)

器件型号 封装 封装尺寸（标称值）
TMP708-Q1 SOT-23 (5) 2.90mm x 1.60mm
  1. 要了解所有可用封装，请见数据表末尾的封装选项附录。

典型应用

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