ZHCZ043A July   2025  – January 2026 MSPM0H3216

 

  1.   1
  2.   摘要
  3. 1功能公告
  4. 2预编程软件公告
  5. 3仅调试公告
  6. 4编译器修复公告
  7. 5器件命名规则
    1. 5.1 器件编号法和修订版本标识
  8. 6公告说明
    1. 6.1  CPU_ERR_02
    2. 6.2  CPU_ERR_03
    3. 6.3  FLASH_ERR_02
    4. 6.4  FLASH_ERR_04
    5. 6.5  FLASH_ERR_05
    6. 6.6  FLASH_ERR_08
    7. 6.7  GPIO_ERR_04
    8. 6.8  GPIO_ERR_08
    9. 6.9  I2C_ERR_04
    10. 6.10 I2C_ERR_05
    11. 6.11 I2C_ERR_06
    12. 6.12 I2C_ERR_07
    13. 6.13 I2C_ERR_08
    14. 6.14 I2C_ERR_09
    15. 6.15 I2C_ERR_10
    16. 6.16 I2C_ERR_13
    17. 6.17 LFXT_ERR_03
    18. 6.18 LFXT_ERR_04
    19. 6.19 PMCU_ERR_13
    20. 6.20 RST_ERR_01
    21. 6.21 SPI_ERR_04
    22. 6.22 SPI_ERR_05
    23. 6.23 SPI_ERR_06
    24. 6.24 SPI_ERR_07
    25. 6.25 SWD_ERR_01
    26. 6.26 SYSCTL_ERR_01
    27. 6.27 SYSCTL_ERR_02
    28. 6.28 SYSCTL_ERR_03
    29. 6.29 SYSOSC_ERR_02
    30. 6.30 TIMER_ERR_04
    31. 6.31 TIMER_ERR_06
    32. 6.32 TIMER_ERR_07
    33. 6.33 UART_ERR_01
    34. 6.34 UART_ERR_02
    35. 6.35 UART_ERR_04
    36. 6.36 UART_ERR_05
    37. 6.37 UART_ERR_06
    38. 6.38 UART_ERR_07
    39. 6.39 UART_ERR_08
    40. 6.40 UART_ERR_10
    41. 6.41 UART_ERR_11
  9. 7商标
  10. 8修订历史记录

5 器件命名规则

为了标示产品开发周期所处的阶段，TI 为所有 MSP MCU 器件的器件型号分配了前缀。每个 MSP MCU 商用系列产品都具有以下两个前缀之一：MSP 或 XMS。这些前缀代表了产品开发的发展阶段，即从工程原型 (XMS) 直到完全合格的生产器件 (MSP)。

XMS - 实验器件，不一定代表最终器件的电气规格

MSP – 完全合格的生产器件

支持工具命名前缀：

X：还未经德州仪器 (TI) 完整内部质量测试的开发支持产品。

null：完全合格的开发支持产品。

XMS 器件和 X 开发支持工具在供货时附带如下免责条款：

“开发中的产品用于内部评估用途。”

MSP 器件的特性已经全部明确，并且器件的质量和可靠性已经完全论证。TI 的标准保修证书对该器件适用。

预测显示原型器件 (XMS) 的故障率大于标准生产器件。由于这些器件的预计最终使用故障率尚不确定，德州仪器 (TI) 建议不要将它们用于任何生产系统。请仅使用合格的生产器件。

TI 的器件命名规则还包含具有器件产品系列名称的后缀。此后缀表示温度范围、封装类型和配送形式。