ZHCZ042E July   2023  – December 2025 MSPM0G1105 , MSPM0G1106 , MSPM0G1107 , MSPM0G1505 , MSPM0G1506 , MSPM0G1507 , MSPM0G3105 , MSPM0G3105-Q1 , MSPM0G3106 , MSPM0G3106-Q1 , MSPM0G3107 , MSPM0G3107-Q1 , MSPM0G3505 , MSPM0G3505-Q1 , MSPM0G3506 , MSPM0G3506-Q1 , MSPM0G3507 , MSPM0G3507-Q1

 

  1.   1
  2.   摘要
  3. 1功能公告
  4. 2预编程软件公告
  5. 3仅调试公告
  6. 4编译器修复公告
  7. 5器件命名规则
  8. 6公告说明
    1. 6.1  ADC_ERR_01
    2. 6.2  ADC_ERR_02
    3. 6.3  ADC_ERR_05
    4. 6.4  ADC_ERR_06
    5. 6.5  BSL_ERR_01
    6. 6.6  COMP_ERR_02
    7. 6.7  COMP_ERR_03
    8. 6.8  CLK_ERR_01
    9. 6.9  CPU_ERR_01
    10. 6.10 CPU_ERR_02
    11. 6.11 CPU_ERR_03
    12. 6.12 DMA_ERR_01
    13. 6.13 FLASH_ERR_02
    14. 6.14 FLASH_ERR_04
    15. 6.15 FLASH_ERR_05
    16. 6.16 FLASH_ERR_06
    17. 6.17 FLASH_ERR_08
    18. 6.18 GPIO_ERR_01
    19. 6.19 GPIO_ERR_03
    20. 6.20 GPIO_ERR_04
    21. 6.21 I2C_ERR_01
    22. 6.22 I2C_ERR_02
    23. 6.23 I2C_ERR_03
    24. 6.24 I2C_ERR_04
    25. 6.25 I2C_ERR_05
    26. 6.26 I2C_ERR_06
    27. 6.27 I2C_ERR_07
    28. 6.28 I2C_ERR_08
    29. 6.29 I2C_ERR_09
    30. 6.30 I2C_ERR_10
    31. 6.31 I2C_ERR_13
    32. 6.32 MATHACL_ERR_01
    33. 6.33 MATHACL_ERR_02
    34. 6.34 PMCU_ERR_06
    35. 6.35 PMCU_ERR_08
    36. 6.36 PMCU_ERR_10
    37. 6.37 PWREN_ERR_01
    38. 6.38 RST_ERR_01
    39. 6.39 RTC_ERR_01
    40. 6.40 SPI_ERR_01
    41. 6.41 SPI_ERR_02
    42. 6.42 SPI_ERR_03
    43. 6.43 SPI_ERR_04
    44. 6.44 SPI_ERR_05
    45. 6.45 SPI_ERR_06
    46. 6.46 SPI_ERR_07
    47. 6.47 SRAM_ERR_02
    48. 6.48 SYSCTL_ERR_02
    49. 6.49 SYSCTL_ERR_03
    50. 6.50 SYSCTL_ERR_04
    51. 6.51 SYSOSC_ERR_01
    52. 6.52 SYSOSC_ERR_02
    53. 6.53 SYSOSC_ERR_04
    54. 6.54 SYSPLL_ERR_01
    55. 6.55 TIMER_ERR_01
    56. 6.56 TIMER_ERR_04
    57. 6.57 TIMER_ERR_06
    58. 6.58 TIMER_ERR_07
    59. 6.59 UART_ERR_01
    60. 6.60 UART_ERR_02
    61. 6.61 UART_ERR_04
    62. 6.62 UART_ERR_05
    63. 6.63 UART_ERR_06
    64. 6.64 UART_ERR_07
    65. 6.65 UART_ERR_08
    66. 6.66 UART_ERR_09
    67. 6.67 UART_ERR_10
    68. 6.68 UART_ERR_11
    69. 6.69 VREF_ERR_01
    70. 6.70 VREF_ERR_02
    71. 6.71 WWDT_ERR_01
    72. 6.72 WWDT_ERR_02
  9.   商标
  10. 7修订历史记录

5 器件命名规则

为了标示产品开发周期所处的阶段，TI 为所有 MSP MCU 器件的器件型号分配了前缀。每个 MSP MCU 商用系列产品都具有以下两个前缀之一：MSP 或 XMS。这些前缀代表了产品开发的发展阶段，即从工程原型 (XMS) 直到完全合格的生产器件 (MSP)。

XMS - 实验器件，不一定代表最终器件的电气规格

MSP – 完全合格的生产器件

支持工具命名前缀：

X：还未经德州仪器 (TI) 完整内部质量测试的开发支持产品。

null：完全合格的开发支持产品。

XMS 器件和 X 开发支持工具在供货时附带如下免责条款：

“开发中的产品用于内部评估用途。”

MSP 器件的特性已经全部明确，并且器件的质量和可靠性已经完全论证。TI 的标准保修证书对该器件适用。

预测显示原型器件 (XMS) 的故障率大于标准生产器件。由于这些器件的预计最终使用故障率尚不确定，德州仪器 (TI) 建议不要将它们用于任何生产系统。请仅使用合格的生产器件。

TI 的器件命名规则还包含具有器件产品系列名称的后缀。此后缀表示温度范围、封装类型和配送形式。