3 PCB 布局指南

为了使充电器满足规格要求，谨慎放置元件至关重要。以下各项按放置优先级顺序列出。

1. PMID 和 SYS 的高频去耦电容器（EVM 上的 C24 和 C26）应尽可能靠近与充电器 IC 位于同一层的各自引脚和接地引脚放置（换句话说，没有通孔），以获得最小的电流环路。
2. PMID 和 SYS 的大容量电容器应尽可能靠近与充电器 IC 位于同一层的各自引脚和充电器的接地引脚放置（换句话说，没有通孔）。
3. 将 REGN 电容器 (C34) 靠近接地端放置，将 SW 的 BTST 电容器（C3 和 C13）尽可能靠近各自的引脚放置，如果需要，仅在每个元件的一侧使用通孔。
4. 将 VBUS 和 BAT 引脚的高频去耦电容器尽可能靠近各自的引脚放置。如有必要，每个电容器端子使用至少 2 个通孔。
5. 将 VBUS 和 BAT 引脚的大容量电容器尽可能靠近各自的引脚放置。如有必要，每个电容器端子使用至少 2 个通孔。
6. 将电感器靠近 SW1 和 SW2 放置。因为通孔只会给电感器增加少量的电感和电阻，所以使用多个通孔来建立这些连接是可以接受的。
7. 虽然此 EVM 具有连接到充电 GND 引脚的模拟接地 (AGND) 和电源接地 (PGND) 平面，但并不需要两个接地端。用于设置敏感节点（例如，ILIM、TS）的电阻器和电容器可以使用一个公共接地平面，但其接地端子需远离包含开关噪声的大电流接地回路。

请注意，此 EVM 具有测试点和跳线，需要布线到 PCB 边沿。对这些布线进行连接，需要在PCB布局上做出一些妥协，而不是上述前六项中所列的那些并不重要的元件。