ZHCU912D October 2022 – February 2024
i002:在较高负载和/或高温环境下运行时,处理器可能会因过热而复位。
详细信息:在创建该公告时,默认 SDK 不包含热监测/管理。在较高负载下运行处理器时,温度可能会升高并最终超过其最大器件温度,从而导致处理器复位。随附的散热器确实有助于散热,但一些应用可能需要额外的热管理。
权变措施:向散热器添加风扇或增加通过 SK 的气流将有助于降低处理器的温度,并在大多数情况下消除热复位情况。
数量 | 说明 | 制造商 | 器件型号 |
---|---|---|---|
1 | 直流风扇,5 伏,25mm x 25mm(1) | CUI 器件 | CFM-2510b-0130-275(3) |
2 | 螺钉 | 待定 | 待定 |
1 | 连接器外壳,3 位置,母,2.54mm(2) | Wurth Elektronik | 61900311621 |
2 | 连接器插座,22-28AWG,压接 | Wurth Elektronik | 61900113722DEC |
i003:在使用 SSD 驱动器和/或较高的处理器负载时,该板可能会复位。
详细信息:仅适用于修订版 A 和以前的版本。版本 A1 和更高版本已更新设计以解决该问题。为处理器和 PCIe M.2 插槽供电的电源稳压器尺寸过小,某些应用会在负载较高时导致稳压器复位。在过高的温度下运行 SK 还会导致应用消耗额外的功率,从而也会导致稳压器过载。
权变措施:使用风扇或其他方法将处理器/SK 保持在较低的温度会降低所需的功率。可以更新电路元件以增加板载稳压器的功率容量。请参阅下面的待更新元件列表。
参考编号 | 说明 | 制造商 | 器件型号 |
---|---|---|---|
L15 | 功率电感器,1.2uH,21.6A,20% | Coilcraft | XAL7070-122MEC |
R134 | 电阻器,1mΩ,0.5W,1206 封装 | STACKPOLE ELECTRONICS | CSNL1206FT1L00(1) |
R123 | 电阻器,649 欧姆,0.1W,0402 封装 | PANASONIC-ECG | ERJ-2RKF6490X(1) |
C268 | 电容器,陶瓷,0.047uF,25V,0402 封装 | Murata | GRM155R71E473JA88D(1) |
C272 | 电容器,陶瓷,1000pF,16V,0402 封装 | Kemet | C0402C102M4REC7867(1) |