ZHCU912D October   2022  – February 2024

 

  1.   1
  2.   摘要
  3.   商标
  4. 1引言
    1. 1.1 箱内工具
    2. 1.2 主要特性和接口
    3. 1.3 热性能合规性
    4. 1.4 EMC、EMI 和 ESD 合规性
  5. 2用户接口
    1. 2.1 电源输入
      1. 2.1.1 具有状态 LED [LD3] 的电源输入连接器 [J14]
      2. 2.1.2 功率预算注意事项
    2. 2.2 用户输入
      1. 2.2.1 板配置设置 [SW1]
      2. 2.2.2 复位按钮 [SW2]
      3. 2.2.3 带用户 LED 指示 [LD2] 的用户按钮 [SW3]
    3. 2.3 标准接口
      1. 2.3.1 具有状态 LED [LD1] 的 Uart 转 USB 接口 [J4]
      2. 2.3.2 具有集成式状态 LED 的千兆位以太网接口 [J8]
      3. 2.3.3 JTAG/仿真接口 [J9]
      4. 2.3.4 USB3.1 Gen1 接口 [J10] [J12]
      5. 2.3.5 Wi-Fi 网络模块的 M.2 Key E 连接器 [J11]
      6. 2.3.6 堆叠式 DisplayPort 和 HDMI Type A [J13]
      7. 2.3.7 SSD 模块的 M.2 Key M 连接器 [J22]
      8. 2.3.8 MicroSD 卡笼 [J23]
    4. 2.4 扩展接口
      1. 2.4.1 带 [J16] 风扇接头的散热器 [ACC1]
      2. 2.4.2 CAN-FD 连接器 [J1] [J2] [J5] [J6]
      3. 2.4.3 扩展接头 [J3]
      4. 2.4.4 摄像头接口,15 引脚柔性连接器 [J18] [J19]
      5. 2.4.5 40 引脚高速摄像头接口 [J24]
      6. 2.4.6 自动化和控制连接器 [J25]
  6. 3机械
  7. 4电路细节
    1. 4.1 顶层图
    2. 4.2 接口映射
    3. 4.3 I2C 地址映射
    4. 4.4 GPIO 映射
    5. 4.5 存储标识信息的 EEPROM
  8. 5使用说明和公告
    1. 5.1 使用说明
    2. 5.2 公告
  9. 6参考文献
  10. 7修订历史记录

公告

i002:在较高负载和/或高温环境下运行时,处理器可能会因过热而复位。

详细信息:在创建该公告时,默认 SDK 不包含热监测/管理。在较高负载下运行处理器时,温度可能会升高并最终超过其最大器件温度,从而导致处理器复位。随附的散热器确实有助于散热,但一些应用可能需要额外的热管理。

权变措施:向散热器添加风扇或增加通过 SK 的气流将有助于降低处理器的温度,并在大多数情况下消除热复位情况。

数量 说明 制造商 器件型号
1 直流风扇,5 伏,25mm x 25mm(1) CUI 器件 CFM-2510b-0130-275(3)
2 螺钉 待定 待定
1 连接器外壳,3 位置,母,2.54mm(2) Wurth Elektronik 61900311621
2 连接器插座,22-28AWG,压接 Wurth Elektronik 61900113722DEC
风扇方向待定(向下或向上吹)
将风扇的黑线连接至外壳连接器位置 2(中间),红线连接至位置 3(远离板边缘)。引脚 1 断开(板边缘)
随附的制造商器件型号用作参考。可以将其替换为其他制造商提供的兼容元件。

i003:在使用 SSD 驱动器和/或较高的处理器负载时,该板可能会复位。

详细信息:仅适用于修订版 A 和以前的版本。版本 A1 和更高版本已更新设计以解决该问题。为处理器和 PCIe M.2 插槽供电的电源稳压器尺寸过小,某些应用会在负载较高时导致稳压器复位。在过高的温度下运行 SK 还会导致应用消耗额外的功率,从而也会导致稳压器过载。

权变措施:使用风扇或其他方法将处理器/SK 保持在较低的温度会降低所需的功率。可以更新电路元件以增加板载稳压器的功率容量。请参阅下面的待更新元件列表。

参考编号 说明 制造商 器件型号
L15 功率电感器,1.2uH,21.6A,20% Coilcraft XAL7070-122MEC
R134 电阻器,1mΩ,0.5W,1206 封装 STACKPOLE ELECTRONICS CSNL1206FT1L00(1)
R123 电阻器,649 欧姆,0.1W,0402 封装 PANASONIC-ECG ERJ-2RKF6490X(1)
C268 电容器,陶瓷,0.047uF,25V,0402 封装 Murata GRM155R71E473JA88D(1)
C272 电容器,陶瓷,1000pF,16V,0402 封装 Kemet C0402C102M4REC7867(1)
随附的制造商器件型号用作参考。可以将其替换为其他制造商提供的兼容元件。