ZHCT065C February   2010  – July 2021 DP83848-EP , DP83848C , DP83848H , DP83848I , DP83848J , DP83848K , DP83848M , DP83848Q-Q1 , DP83848T , DP83848VYB , DP83848YB , TMS570LS3137-EP

 

  1. 1 前言
  2. 2 放大器
    1. 2.1 运算放大器
    2. 2.2 仪表放大器
    3. 2.3 差分放大器
    4. 2.4 电流检测放大器
    5. 2.5 比较器
    6. 2.6 特殊功能放大器
  3. 3 音频
    1. 3.1 音频运算放大器
  4. 4 时钟和计时
    1. 4.1 时钟抖动清除器
    2. 4.2 时钟缓冲器
  5. 5 数据转换器
    1. 5.1 模数转换器
    2. 5.2 数模转换器
    3. 5.3 数字电位器(DigiPots)
  6. 6 接口
    1. 6.1 CAN/LIN
    2. 6.2 以太网
    3. 6.3 HDMI/DVI/DP/MIPI (CSI/DSI)
    4. 6.4 LVDS/M-LVDS/PECL
    5. 6.5 RS-232
    6. 6.6 RS-485/RS-422
    7. 6.7 UART
    8. 6.8 1394
  7. 7 隔离
    1. 7.1 数字隔离器
    2. 7.2 隔离式栅极驱动器
  8. 8 逻辑
    1. 8.1 电压电平转换
    2. 8.2 缓冲器/驱动器
    3. 8.3 收发器
    4. 8.4 门
    5. 8.5 触发器/锁存器/寄存器
    6. 8.6 专用逻辑
    7. 8.7 通用总线功能
  9. 9 电机驱动器
    1. 9.1 无刷直流 (BLDC) 电机驱动器
  10. 10微控制器
    1. 10.1 MSP430 超低功耗 MCU
    2. 10.2 C2000 实时控制 MCU
    3. 10.3 用于实现功能安全性的 Hercules MCU
  11. 11处理器
    1. 11.1 Sitara 处理器
    2. 11.2 数字信号处理器
  12. 12电源管理
    1. 12.1  线性稳压器 (LDO)
    2. 12.2  直流/直流开关稳压器
    3. 12.3  多通道集成电路 (PMIC)
    4. 12.4  电池管理
    5. 12.5  电源多路复用器
    6. 12.6  低侧开关
    7. 12.7  USB 电源开关和充电端口控制器
    8. 12.8  离线和隔离式直流/直流控制器和转换器
    9. 12.9  栅极驱动器
    10. 12.10 电压基准
    11. 12.11 监控器与复位 IC
    12. 12.12 LED 驱动器
    13. 12.13 DDR 存储器
    14. 12.14 数字电源
  13. 13传感器
    1. 13.1 数字温度传感器
    2. 13.2 磁传感器
  14. 14开关和多路复用器
    1. 14.1 模拟开关/多路复用器
    2. 14.2 编码器和解码器
  15. 15重要声明

1 前言

1994 年，随着美国国防部推行国防采购改革，旨在扩大对国防设备商用现货 (COTS) 元件的考量范畴，国防领域发生了根本性变化。在随后的几年里，航空电子和国防工业都在寻找可行的方法来采购 COTS 元件，同时仍要确保这些元件满足其行业所需的关键性能、可靠性和安全要求。德州仪器 (TI) 增强型产品 (-EP) 塑料封装微电路 (PEM) 产品系列能够满足这些要求。除了符合 PEM 半导体的可靠性预期之外，我们还提高了器件可用性，从而满足行业的期望，同时促使这些行业广泛使用低成本产品系列。

通过以下方式，我们的增强型产品系列降低了航空电子和国防市场面临的 COTS 集成电路 (IC) 相关风险：

  • 使用全新、可靠的塑料封装方法来满足苛刻环境的需求。
  • 通过用 NiPdAu 镀层或 SnPb 焊球组装器件，确保镀锡含量不超过 97%，从而消除一段时间后发生引脚对引脚金属短路（又名锡须）的相关风险。
  • 仅使用金 (Au) 键合线来确保芯片与引线框的可靠连接。
  • 执行 250 小时超长时间高加速温度和湿度应力测试 (HAST)，证明产品具有更强的防潮性、更长的工作寿命和休眠存储能力。
  • 提供从 -55°C 至 125°C 的工作温度范围，从而实现更广泛的用例。
  • 保障单个晶圆厂、组装厂和测试点遵循单一的受控制造基线流程，从而确保满足客户的认证要求，即使在数十年的计划中也是如此。
  • 确保可订购 (V62/xxxx) DLA 供应商项目图器件型号，从而不再需要规范/源控制图纸。
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表 1-1 增强型产品新器件认证矩阵
增强型产品新器件认证矩阵
（请注意，允许根据 JEDEC JESD47 进行相似性（“认证系列”）认证）
说明 条件 样本量
（允许的次品数）		 所需批次 测试方法
电迁移 建议的极限运行条件 不适用 不适用 根据 TI 设计规则
键合线寿命 建议的极限运行条件 不适用 不适用 根据 TI 设计规则
电气特性 TI 数据表 15 3 不适用
静电放电灵敏度 HBM 3 个器件/电压 不适用 EIA/JESD22-A114
或
ANSI/ESDA/JEDEC JS-001
CDM EIA/JESD22-C101
或
ANSI/ESDA/JEDEC JS-002
闩锁效应 根据技术 3(0) 1 EIA/JESD78
物理尺寸 TI 数据表 5(0) 1 EIA/JESD22- B100
热阻抗 板载 Theta-JA 按照引脚封装 不适用 EIA/JESD51
偏置寿命测试 125°C/1000 小时或等效 45(0) 3 JESD22-A108*
偏压湿度**
或
偏压 HAST**		 85°C/85%/1000 小时 77(0) 3 JESD22-A101*
130°C/85%/96 小时或 110°C/85%/264 小时 JESD22-A110*
扩展偏压湿度**
或
扩展偏压 HAST**		 85°C/85%/2600 小时 77(-) 1 JESD22-A101*
130°C/85%/250 小时或 110°C/85%/687 小时 JESD22-A110*
无偏压 HAST 130°C/85%/96 小时或 110°C/85%/264 小时 77(0) 3 JESD22-A.118*
温度循环 -65°C 至 +150°C 非偏压，500 个周期 77(0) 3 JESD22-A104*
耐焊接热试验 260°C，持续 10 秒 22(0) 1 JESD22-B106
耐溶剂 仅油墨符号 12(0) 1 JESD22-B107
可焊性 烘烤预处理 22(0) 1 ANSI/J-STD-002
易燃性 方法 A/方法 B 5(0) 1 UL94
键合点剪切 根据线尺寸 5 个器件 x 30(0) 键合点 3 JESD22-B116
键合拉力强度 根据线尺寸 5 个器件 x 30(0) 键合点 3 ASTM F-459 或 TM2011
芯片剪切 根据芯片尺寸 5(0) 3 TM 2019
高温贮存 150°C/1,000 小时 15(0) 3 JESD22-A103*
潮湿敏感度 仅表面贴装封装 12 1 J-STD-020*
*前提条件根据 JEDEC 标准22 方法 A112/A113 执行
**仅供参考