| 可订购器件 |
状态(1) |
封装类型 |
封装图 |
引脚 |
包装数量 |
环保计划(2) |
引脚镀层/焊球材料(6) |
MSL 峰值温度(3) |
工作温度 (°C) |
器件标识(4)(5) |
| PUCC34141QDHARQ1 |
预发布 |
SSOP |
DHA |
16 |
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-40 至 125 |
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(1) 销售状态值定义如下:
正在供货:建议用于新设计的产品器件。
限期购买:TI 已宣布器件即将停产,但仍在购买期限内。
NRND:不推荐用于新设计。为支持现有客户,器件仍在生产,但 TI 不建议在新设计中使用此器件。预发布:器件已发布,但未量产。可能提供样片,也可能无法提供样片。
已停产:TI 已停止生产该器件。
(2) RoHS:TI 定义的“RoHS”是指半导体产品符合针对所有 10 种 RoHS 物质的现行 EU RoHS 要求,包括要求 RoHS 物质不超过均质材料总重量的 0.1%。因在设计时就考虑到了高温焊接要求,因此“RoHS”产品适用于指定的无铅作业。TI 可将这类产品标记为“无铅”。
RoHS 豁免:TI 定义的“RoHS 豁免”是指含铅、但根据特定 EU RoHS 豁免规定符合 EU RoHS 标准的产品。
绿色:TI 定义的“绿色”是指氯 (CL) 和溴 (Br) 阻燃剂的含量符合 JS709B 中 <=1000ppm 阈值的低卤要求。基于三氧化二锑的阻燃剂也必须符合 <=1000ppm 的阈值要求。
(3) MSL,峰值温度- 湿敏等级额定值(符合 JEDEC 工业标准分级)和峰值焊接温度。
(4) 器件上可能还有与标识、批次跟踪代码信息或环境分类相关的其他标志。
(5) 如有多个器件标识,将用括号括起来。不过,器件上仅显示括号中以“~”隔开的其中一个器件标识。如果某一行缩进,说明该行续接上一行,这两行合在一起表示该器件的完整器件标识。
(6) 引脚镀层/焊球材料 - 可订购器件可能有多种镀层材料选项。各镀层选项用垂直线隔开。如果铅镀层/焊球值超出最大列宽,则会折为两行。
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| 在任何情况下,TI 因此类信息产生的责任决不超过 TI 每年向客户销售的本文档所述 TI 器件的总购买价。 |