ZHCSXZ5C December   2004  – March 2025 SN74LVC244A-Q1

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 电气特性
    6. 5.6 开关特性
    7. 5.7 工作特性
    8. 5.8 典型特性
  7. 6 参数测量信息
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1 平衡 CMOS 三态输出
      2. 7.3.2 标准 CMOS 输入
      3. 7.3.3 钳位二极管结构
    4. 7.4 器件功能模式
  9. 8 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 设计要求
      2. 8.2.2 详细设计过程
      3. 8.2.3 应用曲线
    3. 8.3 电源相关建议
    4. 8.4 布局
      1. 8.4.1 布局指南
      2. 8.4.2 布局示例
  10. 9 器件和文档支持
    1. 9.1 文档支持
      1. 9.1.1 相关文档
    2. 9.2 接收文档更新通知
    3. 9.3 支持资源
    4. 9.4 商标
    5. 9.5 静电放电警告
    6. 9.6 术语表
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息

5.4 热性能信息

热指标(1) SN74LVC244A 单位
DW (2)
(SOIC)		 PW(2)
(TSSOP)		 RKS(3)
(VQFN)
20 引脚
RθJA 结温至环境温度
热阻		 58 83 87.2 °C/W
RθJC(top) 结至外壳（顶部）
热阻		 93.4 °C/W
RθJB 结至电路板
热阻		 59.8 °C/W
ψJT 结至顶部
特征参数		 24.9 °C/W
ψJB 结至电路板特征参数 59.6 °C/W
RθJC(bot) 结至外壳（底部）热阻 — — 44.3 °C/W
(1) 有关新旧热指标的更多信息，请参阅半导体和 IC 封装热指标 应用报告。
(2) 封装热阻抗根据 JESD 51-7 计算。
(3) 封装热阻抗根据 JESD 51-5 计算。