ZHCSSN7B December   2024  – December 2025 TLV2888 , TLV4888 , TLV888

PRODMIX  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息：TLV888
    5. 5.5 热性能信息：TLV2888
    6. 5.6 热性能信息：TLV4888
    7. 5.7 电气特性
    8. 5.8 典型特性
  7. 6 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1 输入共模范围
      2. 6.3.2 相位反转保护
      3. 6.3.3 斩波瞬态
      4. 6.3.4 EMI 抑制
      5. 6.3.5 电过应力
      6. 6.3.6 多路复用器友好型输入
    4. 6.4 器件功能模式
  8. 7 应用和实施
    1. 7.1 应用信息
      1. 7.1.1 基本噪声计算
    2. 7.2 典型应用
      1. 7.2.1 高侧电流检测
        1. 7.2.1.1 设计要求
        2. 7.2.1.2 详细设计过程
        3. 7.2.1.3 应用曲线
      2. 7.2.2 可编程电流源
      3. 7.2.3 用于接地负载的可编程电流源
    3. 7.3 电源相关建议
    4. 7.4 布局
      1. 7.4.1 布局指南
      2. 7.4.2 布局示例
  9. 8 器件和文档支持
    1. 8.1 器件支持
      1. 8.1.1 开发支持
        1. 8.1.1.1 PSpice® for TI
        2. 8.1.1.2 TINA-TI™ 仿真软件（免费下载）
    2. 8.2 文档支持
      1. 8.2.1 相关文档
    3. 8.3 接收文档更新通知
    4. 8.4 支持资源
    5. 8.5 商标
    6. 8.6 静电放电警告
    7. 8.7 术语表
  10. 9 修订历史记录
  11. 10机械、封装和可订购信息

3 说明

TLV888、TLV2888 和 TLV4888 (TLVx888) 是宽带宽、低噪声、零漂移运算放大器 (op amp)。这些运算放大器在宽温度范围内具有仅 15µV 的偏移电压（最大值）和 0.05µV/°C 的偏移电压漂移（最大值）。

TLVx888 具有非常短的趋稳时间，这部分归功于其宽增益带宽和极高的压摆率。通过专有的多路复用器友好型输入架构，可在多通道系统中进一步缩短趋稳时间。

TLVx888 同时具有高精度、快速趋稳和低噪声的优势，因此成为各种应用（包括信号测量、精密仪表和数据采集）的理想选择。

TLVx888 提供业界通用封装以及微型封装，可适用于空间受限的应用。这些器件的指定工作温度范围为 -40°C 至 +125°C。

封装信息
器件型号 通道数 封装(1) 封装尺寸(2)
TLV888 单通道 D（SOIC，8） 4.90mm × 6.00mm
DBV（SOT-23，5） 2.90mm × 2.80mm
DRL（SOT，5）(3) 1.60mm × 1.60mm
TLV2888 双通道 D（SOIC，8） 4.90mm × 6.00mm
DDF（SOT-23，8）(3) 2.90mm × 2.80mm
DGK（VSSOP，8） 3.00mm × 4.90mm
DSG（WSON，8）(3) 2.00mm × 2.00mm
TLV4888 四通道 D（SOIC，14） 8.65mm × 6.00mm
PW (TSSOP-14) 5.00mm × 6.40mm
(1) 有关更多信息，请参阅 节 10。
(2) 封装尺寸（长 × 宽）为标称值，并包括引脚（如适用）。
(3) 预发布信息（非量产数据）。

 

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