ZHCSPH9C August 2020 – January 2026 SN74HCS151-Q1
PRODUCTION DATA
D 或 PW 封装
WBQB 封装 | 引脚 | 类型(2) | 说明 | |
|---|---|---|---|
| 名称 | SOIC 或 TSSOP 或 WBQB 编号 | ||
| A | 11 | I | 地址选择 A |
| B | 10 | I | 地址选择 B |
| C | 9 | I | 地址选择 C |
| D0 | 4 | I | 数据输入 0 |
| D1 | 3 | I | 数据输入 1 |
| D2 | 2 | I | 数据输入 2 |
| D3 | 1 | I | 数据输入 3 |
| D4 | 15 | I | 数据输入 4 |
| D5 | 14 | I | 数据输入 5 |
| D6 | 13 | I | 数据输入 6 |
| D7 | 12 | I | 数据输入 7 |
| G | 7 | I | 输出选通,低电平有效 |
| GND | 8 | 不适用 | 接地 |
| 散热焊盘 (1) | 不适用 | 散热焊盘可连接到 GND 或悬空。请勿连接到任何其他信号或电源。 | |
| VCC | 16 | 不适用 | 正电源 |
| W | 6 | O | 数据输出,反相 |
| Y | 5 | O | 数据输出 |