ZHCSMG4F October   2007  – September 2025 TXS0101

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1  绝对最大额定值
    2. 5.2  ESD 等级
    3. 5.3  建议运行条件
    4. 5.4  热性能信息
    5. 5.5  电气特性
    6. 5.6  开关特性，VCCA = 1.8V ± 0.15V
    7. 5.7  开关特性，VCCA = 2.5V ± 0.2V
    8. 5.8  开关特性，VCCA = 3.3V ± 0.3V
    9. 5.9  开关特性：Tsk，TMAX
    10. 5.10 典型特性
  7. 6 参数测量信息
    1. 6.1 负载电路
    2. 6.2 电压波形
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1 架构
      2. 7.3.2 输入驱动器要求
      3. 7.3.3 上电
      4. 7.3.4 启用和禁用
      5. 7.3.5 I/O 线路上的上拉或下拉电阻
    4. 7.4 器件功能模式
  9. 8 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 设计要求
      2. 8.2.2 详细设计过程
      3. 8.2.3 应用曲线
    3. 8.3 电源相关建议
    4. 8.4 布局
      1. 8.4.1 布局指南
      2. 8.4.2 布局示例
  10. 9 器件和文档支持
    1. 9.1 器件支持
      1. 9.1.1 相关文档
    2. 9.2 接收文档更新通知
    3. 9.3 支持资源
    4. 9.4 商标
    5. 9.5 静电放电警告
    6. 9.6 术语表
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息

5.4 热性能信息

热指标(1) TXS0101 单位
DCK DRY DRL DBV
6 引脚 6 引脚 6 引脚 6 引脚
RθJA 结至环境热阻 222.9 277.6 207.5 195.3 °C/W
RθJC(top) 结至外壳（顶部）热阻 157.0 163.1 108.9 114.5 °C/W
RθJB 结至电路板热阻 77.4 158.9 88.5 76.0 °C/W
YJT 结至顶部特征参数 58.6 29.3 6.3 51.7 °C/W
YJB 结至电路板特征参数 77.1 158.2 88.1 75.7 °C/W
RθJC(bottom) 结至外壳（底部）热阻 不适用 不适用 不适用 不适用 °C/W
(1) 有关新旧热指标的更多信息，请参阅半导体和 IC 封装热指标应用手册。