ZHCSJK3J June   2003  – January 2026 SN74LVC1G3157-Q1

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 电气特性
    6. 5.6 开关特性 125C
    7. 5.7 模拟通道规格
    8. 5.8 典型特性
  7. 6 参数测量信息
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
    4. 7.4 器件功能模式
  9. 8 应用和实现
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 设计要求
      2. 8.2.2 详细设计过程
      3. 8.2.3 应用曲线
  10. 9 电源相关建议
  11. 10布局
    1. 10.1 布局指南
    2. 10.2 布局示例
  12. 11器件和文档支持
    1. 11.1 文档支持
      1. 11.1.1 相关文档
    2. 11.2 接收文档更新通知
    3. 11.3 支持资源
    4. 11.4 商标
    5. 11.5 静电放电警告
    6. 11.6 术语表
  13. 12修订历史记录
  14. 13机械、封装和可订购信息

5.4 热性能信息

热指标(1) SN74LVC1G3157-Q1 单位
DBV (SOT23) DCK (SC70)
6 引脚 6 引脚
RθJA 结至环境热阻  258.2 286.4 °C/W
RθJC(top) 结至外壳（顶部）热阻 182.8 224.6 °C/W
RθJB 结至电路板热阻 142.8 143.7 °C/W
ΨJT 结至顶部特征参数 118.4 124.5 °C/W
ΨJB 结至电路板特征参数 142.2 142.8 °C/W
(1) 有关新旧热指标的更多信息，请参阅半导体和 IC 封装热指标应用手册。