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DS90UB953A-Q1串行器属于 TI FPD-Link III 器件系列,旨在支持高速原始数据传感器,包括 2.3MP/60fps 成像仪以及 4MP/30fps 摄像头、卫星雷达、激光雷达和飞行时间 (ToF) 传感器。该器件完全符合 AEC-Q100(1 级)标准,具有 –40°C 至 125°C 的宽温度范围。较高的温度有助于为任何小型摄像头应用提供更紧凑/灵活的传感器模块设计。该芯片提供 4.16Gbps 正向通道和超低延迟 50Mbps 双向控制通道,并支持通过单根同轴 (PoC) 或 STP 电缆进行供电。DS90UB953A-Q1 具有先进的数据保护和诊断功能,可支持 ADAS 和自动驾驶。在结合配套解串器的情况下,DS90UB953A-Q1 可提供精确的多摄像头传感器时钟和传感器同步。
引脚 | I/O | 说明 | |
---|---|---|---|
名称 | 编号 | ||
CSI 接口 | |||
CSI_CLKP | 5 | I,DPHY | CSI-2 时钟输入引脚。连接到具有匹配 100Ω (±5%) 阻抗互连的 CSI-2 时钟源。 |
CSI_CLKN | 6 | I,DPHY | |
CSI_D0P | 3 | I,DPHY | CSI-2 数据输入引脚。连接到具有匹配 100Ω (±5%) 阻抗互连的 CSI-2 数据源。如果不使用这些引脚,可使其保持悬空状态。 |
CSI_D0N | 4 | I,DPHY | |
CSI_D1P | 1 | I,DPHY | |
CSI_D1N | 2 | I,DPHY | |
CSI_D2P | 31 | I,DPHY | |
CSI_D2N | 32 | I,DPHY | |
CSI_D3P | 29 | I,DPHY | |
CSI_D3N | 30 | I,DPHY | |
串行控制接口 | |||
I2C_SDA | 23 | OD | I2C 数据和时钟引脚。根据 IDX 设置上拉至 1.8V 或 3.3V 电源轨。有关 DS90UB953A-Q1 I2C 实现的详细信息,请参阅 I2C 接口配置。请参阅 I2C 总线上拉电阻器计算 (SVLA689)。 |
I2C_SCL | 24 | OD | |
配置及控制 | |||
RES0 | 7 | I | 保留引脚 – 连接到 GND |
RES1 | 22 | I | 保留引脚 – 不连接(保持悬空) |
PDB | 8 | I,PD | 关断反相输入引脚。内部 1MΩ 下拉。通常通过下拉连接到处理器 GPIO。当 PDB 输入为高电平时,启用器件,并使内部寄存器和状态机复位为默认值。置位 PDB 信号为低电平将关闭器件并产生极少功耗。这个引脚的缺省功能是 PDB = 低电平;断电。PDB 会保持低电平,直到施加电源并达到所需的最低电平。有关 PDB 功能的更多详细信息,请参阅断电 (PDB)。 PDB 输入不能承受 3.3V 电压。 PDB = 1.8V,器件启用(正常工作) PDB = 0,器件关断。 |
模式 | 21 | I,S | 模式选择配置输入。默认工作模式在启动时根据 PDB 从低电平转换为高电平时的 MODE 输入电压进行配置。通常通过外部上拉电阻连接到 VDD18,通过下拉电阻连接到 GND,并施加适当的偏置电压。请查看 MODE 了解详细信息。 |
CLK_OUT/IDX | 19 | I/O、S | IDX 引脚设置 I2C 上拉电压和器件地址;连接至外部上拉电阻至 VDD,并下拉至 GND 以创建分压器。当 PDB 从低电平转换为高电平时,在 CLOCK_OUT/IDX 引脚上检测配置 (strap) 输入电压以确定功能,然后将其转换为 CLK_OUT。有关详细信息,请参阅 I2C 接口配置。如果使用了 CLK_OUT,则引脚上的最小电阻为 35kΩ。如果未使用,CLK_OUT/IDX 可以连接到 GND。 |
FPD-LINK III 接口 | |||
DOUT- | 13 | I/O | FPD-Link III 输入/输出引脚。这些引脚必须交流耦合。有关典型连接图,请参阅图 7-5 和图 7-6;有关建议的电容器值,请参阅表 7-3。 |
DOUT+ | 14 | I/O | |
电源和接地 | |||
VDDD_CAP | 26 | D,P | 内部模拟稳压器去耦电容器的连接。通常连接到 10µF、0.1µF 和 0.01µF 接地电容器。不要连接到外部电源轨。有关更多详细信息,请参阅典型应用。 |
VDDDRV_CAP | 15 | D,P | 内部模拟稳压器去耦电容器的连接。通常连接到 10µF、0.1µF 和 0.01µF 接地电容器。不要连接到外部电源轨。有关更多详细信息,请参阅典型应用。 |
VDDPLL_CAP | 10 | D,P | 内部模拟稳压器去耦电容器的连接。通常连接到 10µF、0.1µF 和 0.01µF 接地电容器。不要连接到外部电源轨。有关更多详细信息,请参阅典型应用。 |
VDDD | 25 | P | 1.8V (±5%) 电源引脚。 通常连接到 1µF 和 0.01µF 接地电容器。 |
VDDDRV | 16 | P | 1.8V (±5%) 模拟电源引脚。 通常连接到 1µF 和 0.01µF 接地电容器。 |
VDDPLL | 11 | P | 1.8V (±5%) 模拟电源引脚。 通常连接到 1µF 和 0.01µF 接地电容器。 |
GND | DAP | G | DAP 是底部的大型金属触点,位于 VQFN 封装的中心。连接到接地平面 (GND)。 |
环路滤波器 | |||
LPF1 | 9 | P | 环路滤波器 1:按照节 7.2.2.4 中所述进行连接。 |
LPF2 | 12 | P | 环路滤波器 2:按照节 7.2.2.4 中所述进行连接。 |
时钟接口和 GPIO | |||
GPIO_0 | 17 | I/O,PD | 通用输入/输出引脚。这些引脚还可以配置为检测其输入端的电压。请参阅电压和温度检测。加电时,这些 GPIO 引脚默认为带有 300kΩ(典型值)内部下拉电阻器的输入。如果未使用这些引脚,可以将其保持悬空状态,但 TI 建议将 GPIOx_INPUT_EN 设置为 0 以禁用这些引脚。有关可编程性,请参阅节 6.3.6。 |
GPIO_1 | 18 | I/O,PD | |
GPIO_2 | 27 | I/O,PD | 通用输入/输出引脚。加电时,这些 GPIO 引脚默认为带有 300kΩ(典型值)内部下拉电阻器的输入。如果未使用这些引脚,可以将其保持悬空状态,但 TI 建议将 GPIOx_INPUT_EN 设置为 0 以禁用这些引脚。有关可编程性,请参阅节 6.3.6。 |
GPIO_3 | 28 | I/OPD | |
CLKIN | 20 | I | 基准时钟输入引脚。如果在非同步外部时钟模式下运行,请将该引脚连接到本地时钟源。如果未使用(与其他时钟模式类似),该引脚可以保持断开。更多有关时钟模式的信息,请参阅表 6-8。 |
引脚或频率 | 最小值 | 最大值 | 单位 | ||
---|---|---|---|---|---|
电源电压,VDD | VDDD、VDDDRV、VDDPLL | -0.3 | 2.16 | V | |
输入电压 | GPIO[3:0]、PDB、CLKIN、IDX、MODE、CSI_CLKP/N、CSI_D0P/N、CSI_D1P/N、CSI_D2P/N、CSI_D3P/N | -0.3 | VDD + 0.3 | V | |
FPD-Link III 输出电压 | DOUT+、DOUT- | -0.3 | 1.21 | V | |
开漏电压 | I2C_SDA、I2C_SCL | -0.3 | 3.96 | V | |
结温,TJ | 150 | °C | |||
贮存温度,Tstg | -65 | 150 | °C |
值 | 单位 | ||||
---|---|---|---|---|---|
V(ESD) | 静电放电 | 人体放电模型 (HBM) ESD 分类等级 3A,符合 AEC-Q100-002(1) | 除媒体相关接口引脚外的所有引脚 | ±4000 | V |
媒体相关接口 引脚 |
|||||
充电器件模型 (CDM) ESD 分类等级 C6,符合 AEC-Q100-011 标准 | ±1500 | V | |||
IEC 61000-4-2 RD = 330Ω,CS = 150pF |
接触放电 (DOUT+ 和 DOUT-) |
±8000 | V | ||
空气放电 (DOUT+ 和 DOUT-) |
±18000 | V | |||
ISO 10605 RD = 330Ω,CS = 150pF 和 330pF RD = 2kΩ,CS = 150pF 和 330pF |
接触放电 (DOUT+ 和 DOUT-) |
±8000 | V | ||
空气放电 (DOUT+ 和 DOUT-) |
±18000 | V |
最小值 | 标称值 | 最大值 | 单位 | ||
---|---|---|---|---|---|
电源电压 | VDD(VDDD、VDDDRV、VDDPLL) | 1.71 | 1.8 | 1.89 | V |
开漏电压 | I2C_SDA,I2C_SCL = V(I2C) | 1.71 | 3.6 | V | |
自然通风工作温度范围 (TA) | -40 | 25 | 125 | °C | |
温度斜降最终温度(Ts = 初始温度)(3) |
10°C < Ts ≤ 125°C |
-10 | °C | ||
温度斜降最终温度(Ts = 初始温度)(3) |
Ts ≤ 10°C | Ts-20 | °C | ||
MIPI 数据速率(每个 CSI-2 通道) | 80 | 832 | Mbps | ||
基准时钟输入频率 | 25 | 104 | MHz | ||
本地 I2C 频率 (fI2C) | 1 | MHz | |||
电源噪声(4) | VDD(VDDD、VDDDRV、VDDPLL) | 25 | mVp-p | ||
DOUT+ 和 DOUT- 之间的差分电源噪声 (PSR) | f = 10kHz - 50MHz (仅限同轴电缆模式) |
25 | mVp-p | ||
f = 30Hz,10%-90% 上升/下降时间 > 100µs (仅限同轴电缆模式) |
25 | mVp-p | |||
非同步模式的输入时钟抖动 (tJIT) | CLKIN | 0.05 | UI_CLK_IN(2) | ||
反向通道输入抖动 (tJIT-BC) | DOUT+、DOUT- | 0.4 | UI_BC(1) |
热性能指标(1) | DS90UB953A-Q1 | 单位 | |
---|---|---|---|
RHB (VQFN) | |||
32 引脚 | |||
RθJA | 结至环境热阻 | 31.5 | °C/W |
RθJB | 结至电路板热阻 | 10.9 | °C/W |
RθJC(top) | 结至外壳(顶部)热阻 | 20 | °C/W |
RθJC(bot) | 结至外壳(底部)热阻 | 1 | °C/W |
ΨJT | 结至顶部特征参数 | 0.2 | °C/W |
ΨJB | 结至电路板特征参数 | 10.9 | °C/W |
参数 | 测试条件 | 引脚或频率 | 最小值 | 典型值 | 最大值 | 单位 | ||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|
功耗 | ||||||||
IDD_TOTAL | 电源电流 | 416MHz CSI 输入时钟、4 通道模式、棋盘图形 | VDDPLL、VDDD、VDDDRV | 160 | 225 | mA | ||
IDDPLL | VDDPLL | 55 | 80 | |||||
IDDD | VDDD | 45 | 70 | |||||
IDDDRV | VDDDRV | 60 | 75 | |||||
1.8V LVCMOS I/O (VDD) = 1.71V 至 1.89V | ||||||||
VOH | 高电平输出电压 | IOH = -4mA | GPIO[3:0],CLK_OUT | V(VDD) – 0.45 | V(VDD) | V | ||
VOL | 低电平输出电压 | IOL = +4mA | GPIO[3:0],CLK_OUT | GND | 0.45 | V | ||
VIH | 高电平输入电压 | GPIO[3:0]、PDB、CLKIN | V(VDD) × 0.65 | V(VDD) | V | |||
VIL | 低电平输入电压 | GPIO[3:0]、PDB、CLKIN | GND | V(VDD) × 0.35 | V | |||
IIH | 输入高电流 | VIN = V(VDD) | GPIO[3:0]、PDB、CLKIN | 20 | µA | |||
IIL | 输入低电流 | VIN = GND | GPIO[3:0]、PDB、CLKIN | -20 | µA | |||
IOS | 输出短路电流 | VOUT = 0V | -36 | mA | ||||
IOZ | 三态输出电流 | VOUT = V(VDD)、VOUT = GND | GPIO[3:0],CLK_OUT | ±20 | µA | |||
CIN | 输入电容 | 5 | pF | |||||
FPD-LINK III 输入/输出 | ||||||||
VIN-BC | 单端输入电压 | 同轴配置、50Ω、最大电缆长度 | DOUT+、DOUT- | 120 | mV | |||
VID-BC | 差分输入电压 | STP 配置、100Ω、最大电缆长度 | DOUT+、DOUT- | 240 | ||||
EH-FC | 正向通道眼图高度 | 同轴配置、FPD-Link 正向通道 = 4.16Gbps | DOUT+、DOUT- | 425 | mVp-p | |||
STP 配置、FPD-Link 正向通道 = 4.16Gbps | DOUT+、DOUT- | 850 | ||||||
tTR-FC | 正向通道输出转换时间 | FPD-Link 正向通道 = 4.16Gbps;20% 至 80% | DOUT+、DOUT- | 65 | ps | |||
tJIT-FC | 正向通道输出抖动 | 同步模式,使用 f/15 –3dB CDR 环路 BW 测得 | DOUT+、DOUT- | 0.21 | UI | |||
非同步模式,使用 f/15 –3dB CDR 环路 BW 测得 | DOUT+、DOUT- | 0.22 | ||||||
fREF | 内部基准频率 | 非同步内部时钟模式 | 24.2 | 25.5 | MHz | |||
FPD-LINK III 驱动器规格(差分) | ||||||||
VODp-p | 输出差分电压 | RL = 100Ω | DOUT+、DOUT- | 1040 | 1150 | 1340 | mVp-p | |
ΔVOD | 输出电压不平衡 | DOUT+、DOUT- | 5 | 24 | mV | |||
VOS | 输出差分失调电压 | DOUT+、DOUT- | 575 | mV | ||||
ΔVOS | 失调电压不平衡 | DOUT+、DOUT- | 2 | mV | ||||
IOS | 输出短路电流 | DOUT = 0V | DOUT+、DOUT- | -22 | mA | |||
RT | 内部端接电阻 | DOUT+ 和 DOUT- 之间 | DOUT+、DOUT- | 80 | 100 | 120 | Ω | |
FPD-LINK III 驱动器规格(单端) | ||||||||
VOUT | 输出单端电压 | RL = 50Ω | DOUT+、DOUT- | 520 | 575 | 670 | mVp-p | |
IOS | 输出短路电流 | DOUT = 0V | DOUT+、DOUT- | -22 | mA | |||
RT | 单端端接电阻 | DOUT+、DOUT- | 40 | 50 | 60 | Ω | ||
电压和温度检测 | ||||||||
VACC | 电压精度 | 请参阅电压和温度检测 | GPIO[1:0] | ±1 | LSB | |||
TACC | 温度精度 | 请参阅电压和温度检测 | ±1 | LSB | ||||
CSI-2 HS 接口直流规格 | ||||||||
VCMRX(DC) | 共模电压 HS 接收模式 | CSI_D3P/N、CSI_D2P/N、 CSI_D1P/N、CSI_D0P/N、 CSI_CLKP/N | 70 | 330 | mV | |||
VIDTH | 差分输入高阈值 | CSI_D3P/N、CSI_D2P/N、 CSI_D1P/N、CSI_D0P/N、 CSI_CLKP/N | 70 | mV | ||||
VIDTL | 差分输入低阈值 | CSI_D3P/N、CSI_D2P/N、 CSI_D1P/N、CSI_D0P/N、 CSI_CLKP/N | -70 | mV | ||||
ZID | 差分输入阻抗 | CSI_D3P/N、CSI_D2P/N、 CSI_D1P/N、CSI_D0P/N、 CSI_CLKP/N | 80 | 100 | 125 | Ω | ||
CSI-2 HS 接口交流规格 | ||||||||
tHOLD | 数据到时钟建立时间 | CSI_D3P/N、CSI_D2P/N、 CSI_D1P/N、CSI_D0P/N、 CSI_CLKP/N | 0.15 | UI | ||||
tSETUP | 数据到时钟保持时间 | CSI_D3P/N、CSI_D2P/N、 CSI_D1P/N、CSI_D0P/N、 CSI_CLKP/N | 0.15 | UI | ||||
CSI-2 LP 接口直流规格 | ||||||||
VIH | 逻辑高电平输入电压 | CSI_D3P/N、CSI_D2P/N、 CSI_D1P/N、CSI_D0P/N、 CSI_CLKP/N | 880 | 790 | mV | |||
VIL | 逻辑低电平输入电压 | CSI_D3P/N、CSI_D2P/N、 CSI_D1P/N、CSI_D0P/N、 CSI_CLKP/N | 710 | 550 | mV | |||
VHYST | 输入迟滞 | CSI_D3P/N、CSI_D2P/N、 CSI_D1P/N、CSI_D0P/N、 CSI_CLKP/N | 25 | 75 | mV | |||
LVCMOS I/O | ||||||||
tCLH | LVCMOS 低电平到高电平切换时间 | V(VDD) = 1.71V 至 1.89V | GPIO[3:0] | 2 | ns | |||
tCHL | LVCMOS 高电平到低电平切换时间 | V(VDD) = 1.71V 至 1.89V | GPIO[3:0] | 2 | ns | |||
tPDB | PDB 复位脉冲宽度 | 施加电压电源并且稳定 | PDB | 3 | ms | |||
串行控制总线 | ||||||||
VIH | 输入高电平 | I2C_SCL、I2C_SDA | 0.7 × V(I2C) | V(I2C) | mV | |||
VIL | 输入低电平 | I2C_SCL、I2C_SDA | GND | 0.3 × V(I2C) | mV | |||
VHY | 输入迟滞 | I2C_SCL、I2C_SDA | >50 | mV | ||||
VOL | 输出低电平 | V(I2C) < 2V,IOL = 3mA,标准模式/快速模式 | I2C_SCL、I2C_SDA | 0 | 0.2 × V(I2C) | V | ||
V(I2C) < 2V,IOL = 20mA,超快速模式 | I2C_SCL、I2C_SDA | 0 | 0.2 × V(I2C) | V | ||||
V(I2C) > 2V,IOL = 3mA,标准模式/快速模式 | I2C_SCL、I2C_SDA | 0 | 0.4 | V | ||||
V(I2C) > 2V,IOL = 20mA,超快速模式 | I2C_SCL、I2C_SDA | 0 | 0.4 | V | ||||
IIH | 输入高电流 | VIN = V(I2C) | I2C_SCL、I2C_SDA | -10 | 10 | µA | ||
IIL | 输入低电流 | VIN = 0V | I2C_SCL、I2C_SDA | -10 | 10 | µA | ||
IIL | 输入低电流 | VIN = 0V | I2C_SCL、I2C_SDA | -10 | 10 | µA | ||
CIN | 输入电容 | I2C_SCL、I2C_SDA | 5 | pf |
最小值 | 典型值 | 最大值 | 单位 | |||
---|---|---|---|---|---|---|
fSCL | SCL 时钟频率 | 标准模式 | >0 | 100 | kHz | |
快速模式 | >0 | 400 | kHz | |||
超快速模式 | >0 | 1 | MHz | |||
tLOW | SCL 低电平周期 | 标准模式 | 4.7 | µs | ||
快速模式 | 1.3 | µs | ||||
超快速模式 | 0.5 | µs | ||||
tHIGH | SCL 高电平周期 | 标准模式 | 4.0 | µs | ||
快速模式 | 0.6 | µs | ||||
超快速模式 | 0.26 | µs | ||||
tHD;STA | 启动或重复启动条件的保持时间 | 标准模式 | 4.0 | µs | ||
快速模式 | 0.6 | µs | ||||
超快速模式 | 0.26 | µs | ||||
tSU;STA | 启动或重复启动条件的设置时间 | 标准模式 | 4.7 | µs | ||
快速模式 | 0.6 | µs | ||||
超快速模式 | 0.26 | µs | ||||
tHD;DAT | 数据保持时间 | 标准模式 | 0 | µs | ||
快速模式 | 0 | µs | ||||
超快速模式 | 0 | µs | ||||
tSU;DAT | 数据设置时间 | 标准模式 | 250 | ns | ||
快速模式 | 100 | ns | ||||
超快速模式 | 50 | ns | ||||
tSU;STO | STOP 条件的设置时间 | 标准模式 | 4.0 | µs | ||
快速模式 | 0.6 | µs | ||||
超快速模式 | 0.26 | µs | ||||
tBUF | STOP 和 START 之间的总线空闲时间 | 标准模式 | 4.7 | µs | ||
快速模式 | 1.3 | µs | ||||
超快速模式 | 0.5 | µs | ||||
tr | SCL & SDA 上升时间 | 标准模式 | 1000 | ns | ||
快速模式 | 300 | ns | ||||
超快速模式 | 120 | ns | ||||
tf | SCL & SDA 下降时间 | 标准模式 | 300 | ns | ||
快速模式 | 300 | ns | ||||
超快速模式 | 120 | ns | ||||
Cb | 每个总线的容性负载 | 标准模式 | 400 | pF | ||
快速模式 | 400 | pF | ||||
超快速模式 | 550 | pF | ||||
tVD:DAT | 数据有效时间 | 标准模式 | 3.45 | µs | ||
快速模式 | 0.9 | µs | ||||
超快速模式 | 0.45 | µs | ||||
tVD;ACK | 数据有效确认时间 | 标准模式 | 3.45 | µs | ||
快速模式 | 0.9 | µs | ||||
超快速模式 | 0.45 | µs | ||||
tSP | 输入滤波器 | 快速模式 | 50 | ns | ||
超快速模式 | 50 | ns |
DS90UB953A-Q1 使用 MIPI CSI-2 接口对来自高分辨率图像传感器或其他传感器的数据进行串行化处理。DS90UB953A-Q1 串行器经过优化,可连接 DS90UB954-Q1 解串器(双路集线器)、DS90UB960-Q1 解串器(四路集线器)、以及未来可能的其他解串器。串行器和解串器之间的互连可以采用同轴电缆或屏蔽双绞线 (STP) 电缆。DS90UB953A-Q1 旨在支持环视等多传感器系统,因此能够通过 DS90UB954-Q1 和 DS90UB960-Q1 集线器同步传感器。
DS90UB953A-Q1 串行器和配套解串器包含一个与 I2C 兼容的接口。与 I2C 兼容的接口允许通过本地主机控制器对串行器或解串器器件进行编程。此外,这些器件具有一个双向控制通道 (BCC),允许在串行器和解串器之间以及远程 I2C 目标器件之间进行通信。
双向控制通道 (BCC) 通过高速正向通道(串行器到解串器)中的嵌入式信号以及反向通道(解串器到串行器)中的低速信号来实现。通过该接口,BCC 提供了一种机制,可以跨串行链路将 I2C 事务从一条 I2C 总线桥接到另一条 I2C 总线。