ZHCSJ67B December   2018  – January 2025 DP83825I

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 特性
  3. 应用
  4. 说明
  5. 引脚配置和功能
    1.     DP83825I 引脚功能
  6. 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 电气特性
    6. 5.6 时序要求
    7. 5.7 时序图
    8. 5.8 典型特性
  7. 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1  自动协商(速度/双工选择)
      2. 6.3.2  自动 MDIX 分辨率
      3. 6.3.3  节能以太网
        1. 6.3.3.1 EEE 概述
        2. 6.3.3.2 EEE 协商
      4. 6.3.4  旧 MAC 的 EEE 不支持 802.3az
      5. 6.3.5  局域网唤醒数据包检测
        1. 6.3.5.1 魔术包结构
        2. 6.3.5.2 魔术包示例
        3. 6.3.5.3 局域网唤醒配置和状态
      6. 6.3.6  低功耗模式
        1. 6.3.6.1 主动睡眠
      7. 6.3.7  IEEE 断电
      8. 6.3.8  深度断电
      9. 6.3.9  简化媒体独立接口 (RMII)
      10. 6.3.10 RMII 中继器模式
      11. 6.3.11 串行管理接口
        1. 6.3.11.1 扩展寄存器空间访问
        2. 6.3.11.2 读取操作
        3. 6.3.11.3 写入操作
      12. 6.3.12 100BASE-TX
        1. 6.3.12.1 100BASE-TX 变送器
          1. 6.3.12.1.1 代码组编码和注入
          2. 6.3.12.1.2 扰频器
          3. 6.3.12.1.3 NRZ 到 NRZI 编码器
          4. 6.3.12.1.4 二进制到 MLT-3 转换器
        2. 6.3.12.2 100BASE-TX 接收器
      13. 6.3.13 10BASE-Te
        1. 6.3.13.1 静噪
        2. 6.3.13.2 正常链路脉冲检测和生成
        3. 6.3.13.3 Jabber
        4. 6.3.13.4 工作链路链极性检测和校正
      14. 6.3.14 环回模式
        1. 6.3.14.1 MII 环回
        2. 6.3.14.2 PCS 环回
        3. 6.3.14.3 数字环回
        4. 6.3.14.4 模拟环回
        5. 6.3.14.5 反向环回
      15. 6.3.15 BIST 配置
      16. 6.3.16 电缆诊断
        1. 6.3.16.1 TDR
        2. 6.3.16.2 快速链路丢弃功能
    4. 6.4 器件功能模式
    5. 6.5 编程
      1. 6.5.1 Strap 配置
        1. 6.5.1.1 PHY 地址配置 (strap)
    6. 6.6 器件寄存器
  8. 应用和实施
    1. 7.1 应用信息
    2. 7.2 典型应用
      1. 7.2.1 设计要求
        1. 7.2.1.1 时钟要求
          1. 7.2.1.1.1 振荡器
          2. 7.2.1.1.2 晶体
      2. 7.2.2 详细设计过程
        1. 7.2.2.1 RMII 布局指南
        2. 7.2.2.2 MDI 布局指南
        3. 7.2.2.3 TPI 网络电路
        4. 7.2.2.4 VOD 配置
    3. 7.3 电源相关建议
    4. 7.4 布局
      1. 7.4.1 布局指南
        1. 7.4.1.1 信号布线
        2. 7.4.1.2 返回路径
        3. 7.4.1.3 变压器布局
          1. 7.4.1.3.1 变压器推荐
        4. 7.4.1.4 电容直流阻断
        5. 7.4.1.5 金属浇注
        6. 7.4.1.6 PCB 层堆叠
      2. 7.4.2 布局示例
  9. 器件和文档支持
    1. 8.1 接收文档更新通知
    2. 8.2 支持资源
    3. 8.3 商标
    4. 8.4 静电放电警告
    5. 8.5 术语表
  10. 修订历史记录
  11. 10机械、封装和可订购信息

VOD 配置

寄存器 DAC_CFG_0 (0x30B) 与 DAC_CFG_1 (0x30C) 也用作 VOD 控制寄存器。如VOD 配置说明 中所示。

表 7-2 VOD 配置说明
VoD 变化0x30B0x30C
150%

0x0A00

0x0018
143.75%0x0A400x0017
137.50%0x0A800x0016
131.25%0x0AC00x0015
125%0x0B000x0014
118.75%0x0B400x0013
112.50%0x0B800x0012
106.25%0x0BC00x0011
100%0x0C000x0010
93.75%0x0C400x000F
87.50%0x0C800x000E
81.25%0x0CC00x000D
75%0x0D000x000C
68.75%0x0D400x000B
62.50%0x0D800x000A
56.25%0x0DC00x0009
50%0x00E00x0008
表 7-3 VOD 微调

VOD 变化

0x30E

+2.5%

Offset_2

+1.25%

Offset_1

默认值(从 0x30B 0x30C 开始)

Offset_0

+1.25%Offset_-1
-2.5%Offset_-2
寄存器 0x30E 用于以 1.25% 的增量,微调 VOD 值,使其与通过寄存器 0x30B 与 0x30C 选择的原始值相差不超过 ±2.5%。

要计算 Offset_X:

  1. 读取寄存器 0x333。请注意,该值因单位而异
  2. A = 0x333[15:11] 转换为十进制
  3. B = 0x333[10:6] 转换为十进制
  4. C = 8 - A + B。该变量将值限制在 0 和 15 之间。如果计算出的 C 超出范围,则变量 C 必须四舍五入为最接近的范围。如果 C 计算结果为 -2,则将 C 设置为等于 0
  5. D(x) = C + x,其中 x 的值通过寄存器 0x30E 列确定
  6. Offset_x = [2D(x)+1]×2048;转换为十六进制

首先,可以将 RBIAS 更改为 6.34kΩ,将 VoD 设置为 -8%,以便进一步提高裕度。