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  • 采用微型 3 × 3 WQFN 封装的 DACx3608 八路 10 位或 8 位 I2CTM 接口缓冲电压输出 DAC

    • ZHCSIU5A October   2018  – December 2018 DAC43608 , DAC53608

      PRODUCTION DATA.  

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  • 采用微型 3 × 3 WQFN 封装的 DACx3608 八路 10 位或 8 位 I2CTM 接口缓冲电压输出 DAC
  1. 1 特性
  2. 2 应用
  3. 3 说明
    1.     Device Images
      1.      简化框图
      2.      可编程窗口比较器
  4. 4 修订历史记录
  5. 5 器件比较表
  6. 6 引脚配置和功能
    1.     引脚功能
  7. 7 规格
    1. 7.1  绝对最大额定值
    2. 7.2  ESD 额定值
    3. 7.3  建议运行条件
    4. 7.4  热性能信息
    5. 7.5  电气特征
    6. 7.6  时序要求：I2CTM 标准模式
    7. 7.7  时序要求：I2CTM 快速模式
    8. 7.8  时序要求：I2CTM 快速+ 模式
    9. 7.9  时序要求：逻辑
    10. 7.10 典型特性：1.8V
    11. 7.11 典型特性：5.5V
    12. 7.12 典型特性
    13. 7.13 典型特性
  8. 8 详细 说明
    1. 8.1 概述
    2. 8.2 功能框图
    3. 8.3 特性 说明
      1. 8.3.1 数模转换器 (DAC) 架构
        1. 8.3.1.1 DAC 传递函数
        2. 8.3.1.2 DAC 寄存器更新和 LDAC 功能
        3. 8.3.1.3 CLR 功能
        4. 8.3.1.4 输出放大器
      2. 8.3.2 基准
      3. 8.3.3 上电复位 (POR)
      4. 8.3.4 软件复位
    4. 8.4 器件功能模式
      1. 8.4.1 断电模式
    5. 8.5 编程
      1. 8.5.1 F/S 模式协议
      2. 8.5.2 DACx3608 I2CTM 更新序列
      3. 8.5.3 DACx3608 地址字节
      4. 8.5.4 DACx3608 命令字节
      5. 8.5.5 DACx3608 数据字节（MSDB 和 LSDB）
      6. 8.5.6 DACx3608 I2CTM 读取序列
    6. 8.6 寄存器映射
      1. 8.6.1 DEVICE_CONFIG 寄存器（偏移 = 01h）[复位 = 00FFh]
        1. Table 10. DEVICE_CONFIG 寄存器字段说明
      2. 8.6.2 STATUS/TRIGGER 寄存器（偏移 = 02h）[对于 DAC53608，复位 = 0300h，对于 DAC43608，复位 = 0500h]
        1. Table 11. STATUS/TRIGGER 寄存器字段说明
      3. 8.6.3 BRDCAST 寄存器（偏移 = 03h）[复位 = 0000h]
        1. Table 12. BRDCAST 寄存器字段说明
      4. 8.6.4 DACn_DATA 寄存器（偏移 = 08h 至 0Fh）[复位 = 0000h]
        1. Table 13. DACn_DATA 寄存器字段说明
  9. 9 应用和实现
    1. 9.1 应用信息
    2. 9.2 典型 应用
      1. 9.2.1 可编程 LED 偏置
        1. 9.2.1.1 设计要求
        2. 9.2.1.2 详细设计流程
        3. 9.2.1.3 应用曲线
      2. 9.2.2 可编程窗口比较器
        1. 9.2.2.1 设计要求
        2. 9.2.2.2 详细设计流程
        3. 9.2.2.3 应用曲线
  10. 10电源建议
  11. 11布局
    1. 11.1 布局指南
    2. 11.2 布局示例
  12. 12器件和文档支持
    1. 12.1 文档支持
      1. 12.1.1 相关文档
    2. 12.2 相关链接
    3. 12.3 接收文档更新通知
    4. 12.4 社区资源
    5. 12.5 商标
    6. 12.6 静电放电警告
    7. 12.7 术语表
  13. 13机械、封装和可订购信息
  14. 重要声明
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DATA SHEET

采用微型 3 × 3 WQFN 封装的 DACx3608 八路 10 位或 8 位 I2CTM 接口缓冲电压输出 DAC

本资源的原文使用英文撰写。 为方便起见，TI 提供了译文；由于翻译过程中可能使用了自动化工具，TI 不保证译文的准确性。 为确认准确性，请务必访问 ti.com 参考最新的英文版本（控制文档）。

1 特性

  • ±1LSB INL 和 DNL
  • 宽工作范围
    • 电源电压：1.8V 至 5.5V
    • 温度范围：–40˚C 至 125˚C
  • I2CTM 串行接口
    • 标准、快速和快速+ 模式
    • 2.4V，VIH（VDD = 5.5V）
  • 通过 LDAC 引脚实现同步输出更新
  • 极低功耗：0.1mA/通道 (1.8V)
  • 低功耗启动模式：输出断电至 10K 状态
  • 微型封装
    • 16 引脚 WQFN (3mm × 3mm)

2 应用

  • 可编程电源
  • 可编程窗口比较器
  • 显示面板中的 VCOM 偏置
  • 多功能打印机中的激光驱动器
  • 自动对焦数码相机镜头
  • ATM 机、点钞机、条形码阅读器
  • IP 网络摄像机、投影仪

3 说明

DAC53608 和 DAC43608 (DACx3608) 分别为 10 位和 8 位低功耗、电压输出、八通道数模转换器 (DAC)。DACx3608 根据设计在 1.8V 至 5.5V 的宽电源范围内具有单调性。DACx3608 使用外部基准，可提供 1.8V 至 5.5V 的满标度输出电压范围，同时每通道消耗的静态电流为 0.1mA。DACx3608 还包括基于每通道且用户可编程的断电寄存器。这些寄存器有助于 DAC 输出缓冲器以断电至 10K 的启动状态，并保持该状态，直到向这些输出缓冲器发出加电命令。

低静态电流、宽电源范围和每通道断电选项使 DACx3608 成为低功耗的电池供电型系统的理想选择。

这些器件通过 I2CTM 接口进行通信。这些器件支持 I2CTM 标准模式 (100kbps)、快速模式 (400kbps) 和快速+ 模式 (1Mbps)。这些器件还具有可用于同时进行 DAC 更新的载入 DAC (LDAC) 引脚。

DACx3608 采用小型的 3mm × 3mm 16 引脚 WQFN 封装。这些器件的额定扩展工业温度范围为 –40°C 至 +125°C。

器件信息(1)

器件型号 封装 封装尺寸（标称值）
DAC53608 WQFN (16) 3.00mm × 3.00mm
DAC43608 WQFN (16) 3.00mm × 3.00mm
  1. 如需了解所有可用封装，请参阅产品说明书末尾的可订购产品附录。

Device Images

简化框图

DAC53608 DAC43608 fbd-01-SLASEQ4.gif

可编程窗口比较器

DAC53608 DAC43608 dacx3608-programmable-window-comparator.gif

4 修订历史记录

Changes from * Revision (October 2018) to A Revision

  • Changed 将“高级信息”更改为“生产数据” Go

5 器件比较表

器件 分辨率
DAC53608 10 位
DAC43608 8 位

6 引脚配置和功能

RTE 封装
16 引脚 WQFN
俯视图

引脚功能

引脚 I/O 说明
名称 编号
A0 7 I 四态地址输入
AGND 14 GND 此器件上用于所有电路的接地参考点。
CLR 16 I 异步清除引脚（低电平有效）
LDAC 8 I 用于同步输出更新的载入 DAC 引脚（低电平有效）
SCL 6 I 串行接口时钟
SDA 5 I/O 向输入寄存器中输入数据或从中输出数据。此引脚为双向开漏数据线，必须通过外部上拉电阻器连接到电源电压。
VDD 13 PWR 模拟电源电压（1.8V 至 5.5V）。
VOUTA 1 O DAC A 的模拟输出电压
VOUTB 2 O DAC B 的模拟输出电压
VOUTC 3 O DAC C 的模拟输出电压
VOUTD 4 O DAC D 的模拟输出电压
VOUTE 9 O DAC E 的模拟输出电压
VOUTF 10 O DAC F 的模拟输出电压
VOUTG 11 O DAC G 的模拟输出电压
VOUTH 12 O DAC H 的模拟输出电压
VREFIN 15 I/O 器件的参考输入

7 规格

7.1 绝对最大额定值

在自然通风温度范围内测得（除非另有说明）(1)
最小值 最大值 单位
输入电压 VDD（至 AGND） -0.3 6 V
VREFIN（至 AGND） –0.3 VDD + 0.3
AGND 的数字输入 –0.3 VDD + 0.3
输出电压 VOUT（至 AGND） –0.3 VDD + 0.3 V
输入电流 任何引脚的输入电流 -10 10 mA
温度 结温，TJ –40 150 °C
贮存温度，Tstg –65 150
(1) 应力超出绝对最大额定值 下所列的值有可能会对器件造成永久损坏。这些列出的值仅仅是极端条件下的应力额定值，这并不表示器件在这些条件下以及在建议运行条件 以外的任何其他条件下能够正常运行。长时间处于绝对最大额定条件下可能会影响器件的可靠性。

7.2 ESD 额定值

值 单位
V(ESD) 静电放电 人体放电模型 (HBM)，符合 ANSI/ESDA/JEDEC JS-001，所有引脚(1) ±1000 V
充电器件模型 (CDM)，符合 JEDEC 规范 JESD22-C101，所有引脚(2) ±500
(1) JEDEC 文档 JEP155 指出：500V HBM 时能够在标准 ESD 控制流程下安全生产。[以下句子为可选；请参阅 Wiki。] 如果具备必要的预防措施，则可以在低于 500V HBM 时进行生产。[以下句子为可选；请参阅 Wiki。] 列为 ±WWW V 和/或 ±XXX V 的引脚实际上可能具有更高的性能。
(2) JEDEC 文档 JEP157 指出：250V CDM 时能够在标准 ESD 控制流程下安全生产。[以下句子为可选；请参阅 Wiki。] 如果具备必要的预防措施，则可以在低于 250V CDM 时进行生产。[以下句子为可选；请参阅 Wiki。] 列为 ±YYY V 和/或 ±ZZZ V 的引脚实际上可能具有更高的性能。

 
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