ZHCSHJ7K April   2006  – March 2025 TXB0104

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1  绝对最大额定值
    2. 5.2  ESD 等级
    3. 5.3  建议运行条件
    4. 5.4  热性能信息
    5. 5.5  电气特性 (BQA/DYY)
    6. 5.6  电气特性（其他封装）
    7. 5.7  时序要求：VCCA = 1.2 V
    8. 5.8  时序要求：VCCA = 1.5V ± 0.1V
    9. 5.9  时序要求：VCCA = 1.8V ± 0.15V
    10. 5.10 时序要求：VCCA = 2.5V ± 0.2V
    11. 5.11 时序要求：VCCA = 3.3V ± 0.3V
    12. 5.12 开关特性：VCCA = 1.2V (BQA/DYY)
    13. 5.13 开关特性：VCCA = 1.2V（其他封装）
    14. 5.14 开关特性：VCCA = 1.5V ± 0.1V (BQA/DYY)
    15. 5.15 开关特性：VCCA = 1.5V ± 0.1V（其他封装）
    16. 5.16 开关特性：VCCA = 1.8V ± 0.15V (BQA/DYY)
    17. 5.17 开关特性：VCCA = 1.8V ± 0.15V（其他封装）
    18. 5.18 开关特性：VCCA = 2.5V ± 0.2V (BQA/DYY)
    19. 5.19 开关特性：VCCA = 2.5V ± 0.2V（其他封装）
    20. 5.20 开关特性：VCCA = 3.3V ± 0.3V (BQA/DYY)
    21. 5.21 开关特性：VCCA = 3.3V ± 0.3V（其他封装）
    22. 5.22 工作特性：VCCA = 1.2V 至 1.5V，VCCB = 1.5V 至 1.8V
    23. 5.23 工作特性：VCCA = 1.8V 至 3.3V，VCCB = 1.8V 至 5V
    24. 5.24 典型特性
  7. 6 参数测量信息
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1 架构
      2. 7.3.2 输入驱动器要求
      3. 7.3.3 输出负载注意事项
      4. 7.3.4 启用和禁用
      5. 7.3.5 I/O 线路上的上拉或下拉电阻
    4. 7.4 器件功能模式
  9. 8 应用和实现
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 设计要求
      2. 8.2.2 详细设计流程
      3. 8.2.3 应用曲线
  10. 9 电源相关建议
  11. 10布局
    1. 10.1 布局布线指南
    2. 10.2 布局示例
  12. 11器件和文档支持
    1. 11.1 接收文档更新通知
    2. 11.2 支持资源
    3. 11.3 商标
    4. 11.4 静电放电警告
    5. 11.5 术语表
  13. 12修订历史记录
  14. 13机械、封装和可订购信息

4 引脚配置和功能

TXB0104 GXU 和 ZXU 封装，12 引脚 BGA Microstar Junior（顶视图）图 4-1 GXU 和 ZXU 封装，12 引脚 BGA Microstar Junior（顶视图）
TXB0104 YZT 封装，12 引脚 DSBGA（顶视图）图 4-3 YZT 封装，12 引脚 DSBGA（顶视图）
TXB0104 BQA 封装，14 引脚 WQFN（带外露散热焊盘）（顶视图）图 4-5 BQA 封装，14 引脚 WQFN（带外露散热焊盘）（顶视图）
TXB0104 RUT 封装，12 引脚 UQFN（顶视图）图 4-7 RUT 封装，12 引脚 UQFN（顶视图）
TXB0104 NMN 封装，12 引脚 NFBGA（顶视图）图 4-2 NMN 封装，12 引脚 NFBGA（顶视图）
TXB0104 D/PW/DYY 封装，14 引脚 SOIC/TSSOP/SOT（顶视图）
NC - 无内部连接
图 4-4 D/PW/DYY 封装，14 引脚 SOIC/TSSOP/SOT（顶视图）
TXB0104 RGY 封装，14 引脚 VQFN（带外露散热焊盘）（顶视图）
NC - 无内部连接
图 4-6 RGY 封装，14 引脚 VQFN（带外露散热焊盘）（顶视图）
表 4-1 引脚功能
引脚 I/O 说明
名称 D、PW BQA、RGY RUT GXU、ZXU、NMN YZT
A1 2 2 2 A1 A3 I/O 输入/输出 1。以 VCCA 为基准。
A2 3 3 3 A2 B3 I/O 输入/输出 2。以 VCCA 为基准。
A3 4 4 4 A3 C3 I/O 输入/输出 3。以 VCCA 为基准。
A4 5 5 5 A4 D3 I/O 输入/输出 4。以 VCCA 为基准。
B1 13 13 10 C1 A1 I/O 输入/输出 1。以 VCCB 为基准。
B2 12 12 9 C2 B1 I/O 输入/输出 2。以 VCCB 为基准。
B3 11 11 8 C3 C1 I/O 输入/输出 3。以 VCCB 为基准。
B4 10 10 7 C4 D1 I/O 输入/输出 4。以 VCCB 为基准。
GND 7 7 6 B4 D2 — 接地
NC 6，9 6.9 — — — — 无连接。无内部连接。
OE 8 8 12 B3 C2 I 三态输出模式使能。将 OE 引脚拉为低电平，使所有输出处于三态模式。以 VCCA 为基准。
VCCA 1 1 1 B2 B2 — A 端口电源电压 1.2V ≤ VCCA ≤ 3.6V 且 VCCA ≤ VCCB。
VCCB 14 14 11 B1 A2 — B 端口电源电压 1.65V ≤ VCCB ≤ 5.5V。
散热焊盘 — — — — — 对于 BQA、RGY 封装，外露的中心散热焊盘必须接地或保持电气开路状态。
表 4-2 引脚分配：NMN、GXU 和 ZXU 封装
ABC
4A4GNDB4
3A3OEB3
2A2VCCAB2
1A1VCCBB1
表 4-3 引脚分配：YZT 封装
321
DA4GNDB4
CA3OEB3
BA2VCCAB2
AA1VCCBB1