4 布局注意事项

TPS56x242/7 采用 1.60mm × 1.60mm 的 SOT-563 封装，TPS56x201/8 采用 1.60mm × 2.90mm 的 SOT-236 封装。TPS56x201/8 的封装尺寸大于 TPS56x242/7。在进行共同布局时，需要考虑 SOT-236 器件和 SOT-563 器件之间的相对位置，并遵守制造商的规则。有两种类型的共同布局设计。图 4-1 展示了镜面对称共同布局设计。这种类型的设计需要将一个器件放在电路板的正面，另一个放在电路板的背面。引脚排列可以很好地相互匹配，并遵循布局指南。根据负载电流，VIN、SW 和 GND 引脚需要过孔。图 5-15 展示了合并共同布局设计。这种类型的设计可以将两个器件放在电路板的同一侧。请确保两个器件的输入电容器尽可能靠近 VIN 引脚放置，以最大限度减小布线阻抗。

图 4-3 和图 4-4 展示了建议的 1 类和 2 类共同布局设计。对于 2 类，输入电容器应尽可能靠近 VIN 引脚放置。电压反馈回路放置在远离高压开关布线的位置，并具有接地屏蔽。FB 节点的布线应尽可能小，以避免噪声耦合。与 TPS565201 进行焊接时，开关布线足够短且足够宽。与 TPS565242 进行焊接时，开关布线从顶层穿过底层，然后使用连接电感器返回顶层。请记住，切勿让开关电流在器件下方流动。