ZHCABY8G November 2022 – February 2024 AM5706 , AM5708 , AM5716 , AM5718 , AM5726 , AM5728 , AM5729 , AM5746 , AM5748 , AM5749 , AM620-Q1 , AM623 , AM625 , AM625-Q1 , AM625SIP , AM6411 , AM6412 , AM6421 , AM6422 , AM6441 , AM6442 , AM6526 , AM6528 , AM6546 , AM6548
2 PCB 堆叠指南
PCB 堆叠（或层分配）是确保配电方案实现卓越性能的一个重要因素。可通过以下建议来实现经过优化的 PCB 堆叠，从而提高电源完整性性能：
- 电源和地平面对/“岛”应该紧密耦合在一起。平面之间形成的电容可用于对电源进行去耦。只要有可能，电源平面和接地平面应该是实心的，以便为返回电流提供连续的返回路径。
- 在电源平面和接地层对之间使用较薄的电介质。电容与平面对的分离成反比，因此尽可能减小分离距离（电介质厚度）有助于更大程度地提高电容。
- 使电源平面和接地平面对尽可能靠近 PCB 顶部和底部表面（请参阅图 2-1）。这有助于更大限度地减小去耦电容器、过孔和电源/接地层对的相关环路电感，从而扩展环路电感。
图 2-1 通过优化 PCB 中的层分配来更大限度地减小环路电感如上所示，电源平面和接地平面在 PCB 堆叠中的放置（由层分配确定）对电源电流路径的寄生电感具有重大影响。因此，建议在 PCB PDN 设计周期的早期阶段考虑层顺序，将高优先级电源置于堆叠的上半部分，将低优先级电源置于堆叠的下半部分，如以下示例所示。图 2-2 和图 2-3 展示了在设计时考虑配电性能的典型 PCB 堆叠示例。特定于器件的堆叠示例可在第 8 节中找到。
图 2-2 利用高密度互连过孔的示例堆叠
图 2-3 利用电镀穿孔 (PTH) 过孔的叠加示例