虽然该列表不包含设计 PCB 时必须考虑的每个参数和变量，但经过 PDN 优化的 PCB 设计将实现以下指南：
- 电源和地平面对（或“岛”）应该紧密耦合在一起。平面之间形成的电容可用于在高频下对电源进行去耦。
- 只要有可能，电源平面和接地平面应该是实心的，因为这为返回电流提供了一个连续的返回路径。
- 在电源平面和接地层对之间使用较薄的电介质。电容与平面对的分离成反比，因此尽可能减小分离距离（例如，电介质厚度）可更大程度地提高产生的电容。
- 电源平面和接地平面在 PCB 堆叠中的放置（由层分配确定）对电源电流路径的寄生电感具有重大影响。因此，建议在 PCB PDN 设计周期的早期阶段考虑层顺序，将高优先级电源放置在堆叠的上半部分，将低优先级电源放置在堆叠的下半部分。这有助于更大限度地减小由去耦电容器及其相关过孔引起的环路电感。
- 元件之间的外部电源布线应尽可能宽，因为较宽的布线会导致直流电阻降低，从而降低静态 IR 压降。
- 只要有可能，尝试使元件引脚和相关过孔的比率达到 1:1（或更好）。不要在多个电容器之间共享过孔。
- 去耦电容器及其相关过孔的放置应尽可能靠近处理器焊球。为此，请在处理器正下方保留空间。
- 最好使用短而宽的表面走线将电容器焊盘连接到与以下平面相连的过孔。
- 最好使用大直径过孔来降低电感/电阻。
- 优先选择 1oz 至 2oz 铜重量的电源/接地层，以实现更好的 PCB 散热，这有助于降低处理器结温。此外，最好将电源/接地平面放置在靠近安装处理器的 PCB 表面的位置。
- 将 VRM 放置在尽可能靠近处理器且位于 PCB 同一侧的位置。如果将电源管理 IC (PMIC) 作为 VRM 实现，则应对齐该 IC，以更大程度地减小最高电流轨的距离。