ZHCABY3B march   2023  – june 2023 MSPM0G1105 , MSPM0G1106 , MSPM0G1107 , MSPM0G1505 , MSPM0G1506 , MSPM0G1507 , MSPM0G3105 , MSPM0G3106 , MSPM0G3107 , MSPM0G3505 , MSPM0G3506 , MSPM0G3507

 

  1.   1
  2.   摘要
  3.   商标
  4. 1 MSPM0G 硬件设计检查清单
  5. 2 MSPM0G 器件中的电源
    1. 2.1 数字电源
    2. 2.2 模拟电源
    3. 2.3 内置电源和电压基准
    4. 2.4 推荐的电源去耦电路
  6. 3 复位和电源监控器
    1. 3.1 数字电源
    2. 3.2 电源监控器
  7. 4 时钟系统
    1. 4.1 内部振荡器
    2. 4.2 外部振荡器
    3. 4.3 外部时钟输出 (CLK_OUT)
    4. 4.4 频率时钟计数器 (FCC)
  8. 5 调试器
    1. 5.1 调试端口引脚和引脚分配
    2. 5.2 使用标准 JTAG 连接器的调试端口连接
  9. 6 主要模拟外设
    1. 6.1 ADC 设计注意事项
    2. 6.2 OPA 设计注意事项
    3. 6.3 DAC 设计注意事项
    4. 6.4 COMP 设计注意事项
    5. 6.5 GPAMP 设计注意事项
  10. 7 主要数字外设
    1. 7.1 计时器资源和设计注意事项
    2. 7.2 UART 和 LIN 资源以及设计注意事项
    3. 7.3 MCAN 设计注意事项
    4. 7.4 I2C 和 SPI 设计注意事项
  11. 8 GPIO
    1. 8.1 GPIO 输出开关速度和负载电容
    2. 8.2 GPIO 灌电流和拉电流
    3. 8.3 高速 GPIO (HSIO)
    4. 8.4 高驱动 GPIO (HDIO)
    5. 8.5 开漏 GPIO 可在没有电平转换器的情况下支持 5V 通信
    6. 8.6 在没有电平转换器的情况下与 1.8V 器件通信
    7. 8.7 未使用引脚连接
  12. 9 布局指南
    1. 9.1 电源布局
    2. 9.2 接地布局注意事项
    3. 9.3 布线、过孔和其他 PCB 元件
    4. 9.4 如何选择电路板层和建议堆叠
  13. 10引导加载程序
    1. 10.1 引导加载程序简介
    2. 10.2 引导加载程序硬件设计注意事项
      1. 10.2.1 物理通信接口
      2. 10.2.2 硬件调用
  14. 11参考文献
  15. 12修订历史记录

8.2 GPIO 灌电流和拉电流

表 8-2 MSPM0G GPIO 最大绝对额定值
最小值 标称值 最大值 单位
VDD 电源电压 1.62 3.6 V
VCORE VCORE 引脚上的电压 1.35 V
CVDD VDD 和 VSS 之间放置的电容器 10 uF
CVCORE VCORE 和 VSS 之间放置的电容器 470 nF
TA 环境温度，T 版本 -40 105 ℃
环境温度，S 版本 -40 125
TA 环境温度，Q 版本 -40 125 °C
TJ 最大结温，T 版本 125 °C
TJ 最高结温，S 和 Q 版本 130 °C
fMCLK（PD1 总线时钟） 具有 2 个闪存等待状态的 MCLK、CPUCLK、ULPCLK 频率 80 MHz
具有 1 个闪存等待状态的 MCLK、CPUCLK、ULPCLK 频率 48
具有 0 个闪存等待状态的 MCLK、CPUCLK、ULPCLK 频率 24
fULPCLK（PD0 总线时钟） ULPCLK 频率 40 MHz
注：
  • I/O 的总电流必须小于 IVDD 的最大值。
  • HDIO、HSIO 和 ODIO 在固定引脚上进行了增补；请参阅器件数据表。

SDIO 和 HSIO 能够灌入或拉取 6mA（典型值）的最大电流，该电流足以驱动典型 LED。对于较大的电流负载，请使用 HDIO（最大电流为 20mA（典型值））。但是，组合在一起的总电流必须小于 IVDD（典型值 80mA）。