ZHCAAA7 June   2020

 

  1.   商标
  2. 1 引言
  3. 2  故障类型和随机硬件故障的量化指标
  4. 3  产品寿命内的随机故障和 BFR 的估算
  5. 4  BFR 估算方法
  6. 5  Siemens SN 29500 FIT 模型
  7. 6  IEC TR 62380
  8. 7  BFR 计算的建议假设
  9. 8  瞬态故障的特殊注意事项
  10. 9  IEC TR 62380 和 SN 29500 之间的 BFR 差异（封装引起）
  11. 10通电时间对 BFR 的影响
  12. 11适用于 TI 产品的资源
  13. 12总结
  14. 13参考文献

9 IEC TR 62380 和 SN 29500 之间的 BFR 差异（封装引起）

SN 29500 在考虑器件和封装相互作用造成的故障方面存在缺陷（相对于 IEC TR 62380）。因此，功能安全标准建议：

  • 半导体组件制造商估计器件与封装材料以及器件与封装的连接点（引脚）相互作用而导致的故障

  • 系统集成商负责半导体组件与电路板（焊接点）之间连接点引起的故障。这些故障通常在元件 或系统 级别进行分析。

  • ISO 26262 将

    • 元件定义为系统、组件（硬件和软件）、硬件部件或软件单位；并

    • 将系统定义为一组元件或子系统，将至少一个传感器、一个控制器和一个致动器关联起来。

IEC TR 62380 既考虑了硅片与引线框架/基板之间的相互作用，也考虑了焊点之间的连接。相比之下，SN 29500 中的封装故障率仅考虑内核与封装之间的相互作用，从而导致在使用 SN 29500 进行 BFR 估算时过于乐观。