ZHCAAA7 June   2020

 

  1.   商标
  2. 引言
  3. 故障类型和随机硬件故障的量化指标
  4. 产品寿命内的随机故障和 BFR 的估算
  5. BFR 估算方法
  6. Siemens SN 29500 FIT 模型
  7. IEC TR 62380
  8. BFR 计算的建议假设
  9. 瞬态故障的特殊注意事项
  10. IEC TR 62380 和 SN 29500 之间的 BFR 差异(封装引起)
  11. 10通电时间对 BFR 的影响
  12. 11适用于 TI 产品的资源
  13. 12总结
  14. 13参考文献

BFR 估算方法

有多种估算 BFR 的方法:通过实验、从事件和客户退货/现场故障的实地观察中得出估算值,或基于行业认可的可靠性指南以及一些工程判断的估算值。

这里有一些经验方法的例子。但是,这些示例仅说明了固有(器件)故障,而忽略了器件和封装相互作用的影响。

  • 温度偏置运行寿命测试

  • 高温运行寿命测试

  • 扩展寿命可靠性测试

另一方面,现场观察需要准确和广泛的记录保存,而这在新产品投放市场时无法做到。此外,许多半导体制造商并没有收到所有的客户退货,因此无法满足通过大量的准确记录来估算 BFR 的要求。

可根据以下行业可靠性指南对功能安全分析进行估算:

  • IEC 技术报告 (TR) 62380 和 IEC 617095

  • SN 29500,用于电子和机电元件可靠性预测的 Siemens AG 标准

  • FIDES,例如军事手册或其他来源可靠的文档

本白皮书的其余部分将重点介绍如何使用 IEC TR 62380 和 SN 29500 来估算 BFR。