KOKT004 February 2023 MSPM0G1105 , MSPM0G1106 , MSPM0G1107 , MSPM0G1505 , MSPM0G1506 , MSPM0G1507 , MSPM0G3105 , MSPM0G3106 , MSPM0G3107 , MSPM0G3505 , MSPM0G3506 , MSPM0G3507 , MSPM0L1105 , MSPM0L1106 , MSPM0L1303 , MSPM0L1304 , MSPM0L1305 , MSPM0L1306 , MSPM0L1343 , MSPM0L1344 , MSPM0L1345 , MSPM0L1346

최적의 비용

MSPM0 MCU를 이용하면 설계자는 성능과 유연성 저하 없이 구성 요소 차원과 시스템 차원에서 모두 비용을 절감할 수 있습니다.

내부 제조 자세한 정보	MSPM0 플랫폼에서는 TI의 내부 65nm 저전력 플래시 프로세스 기술을 활용해 웨이퍼당 경쟁사 MCU 제품보다 더 많은 수의 칩을 탑재함으로써 최저 비용 MCU가 가능합니다. 웨이퍼 생산은 공급 연속성을 위해 TI 내부 팹과 외부 파운드리를 모두 이용하는 다중 공급원 방식을 사용합니다. 고도로 최적화된 TI 내부 최종 조립과 테스트 시설 및 기법을 바탕으로 비용 절감을 실현합니다.
패키지 및 PCB 비용 감소 자세한 정보	실리콘 최적화로 SOT(소형 아웃라인 트랜지스터)(SOT-23-THN)와 VSSOP(초박 축소 소형 아웃라인 패키지)를 포함해, 이전에는 MCU에서 불가능했던 보다 작고 비용 효과적인 패키지 사용이 가능해졌습니다. SOT-23-THN 패키지는 경쟁 상대인 소형 아웃라인 집적 회로(SOIC) 패키지 PCB의 절반도 채 되지 않는 면적에 핀 개수를 2배로 늘렸습니다.
경제적인 아날로그 성능 자세한 정보	업계 최초의 초퍼 안정화 연산 증폭기를 MCU에 결합함으로써 이제 성능 저하 없이 아날로그 신호 체인을 MCU에 가져와 설계를 간소화할 수 있게 되었습니다. MSPM0 초퍼 안정화 연산 증폭기는 작동 온도 범위 -40~125ºC에 걸쳐 <±0.5 mV의 입력 오프셋 드리프트 제공함으로써 고게인 애플리케이션에서 측정치 오류를 회기적으로 감소시켜 줍니다. 유연한 온칩 아날로그 상호 연결을 통해 이제 반전/비반전 증폭기, 버퍼, PGA(게인 1배에서 32배로) 및 차동 또는 캐스케이드 증폭기 토폴로지를 포함해 다양한 아날로그 회로를 만들 수 있게 되었습니다. MSPM0G MCU 제품군은 내부 하드웨어 평균화를 지원하는 듀얼 동시 샘플링 4Msps 12비트 SAR ADC를 제공합니다. 이는 전압 및 전류 모니터링에서 고도의 정밀성을 요하는 애플리케이션에서 14비트 250ksps 샘플링을 지원하기 때문에 별도의 ADC가 필요 없는 경우가 많습니다.

저비용 마이크로컨트롤러에 대한 내부 제조 투자 측면에서 업계를 선도

텍사스 인스트루먼트는 유타주 리하이에 TI의 65nm 플레시 공정으로 MSPM0 양산을 지원하는 300mm 반도체 웨이퍼 패브리케이션 공장을 새로 지었습니다. 이 공장은 면적 275,000제곱피트(약 25,548제곱미터)가 넘는 클린룸 공간과 매일 수천만 개의 칩 생산 능력을 갖추고 있습니다.

비용 최적화된 소형 리드형 패키지

최적화된 SOT-23-THN 및 VSSOP 패키지로 설계자들은 경쟁사 솔루션 대비 PCB 절반 면적에 2배의 핀 개수를 얻을 수 있어 패키지 비용과 PCB 공간을 절약할 수 있습니다.