ZHCSDR2 April   2015

PRODUCTION DATA.  

  1. 1 特性
  2. 2 应用
  3. 3 说明
  4. 4 典型应用
  5. 5 修订历史记录
  6. 6 Pin Configuration and Functions
  7. 7 Specifications
    1. 7.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 7.2 ESD Ratings
    3. 7.3 Recommended Operating Conditions
    4. 7.4 Thermal Information
    5. 7.5 Electrical Characteristics
    6. 7.6 I2C Interface Voltage Level
    7. 7.7 I2C Interface Timing
    8. 7.8 Typical Characteristics
  8. 8 Detailed Description
    1. 8.1 Overview
    2. 8.2 Functional Block Diagram
    3. 8.3 Feature Description
      1. 8.3.1 The Shield
      2. 8.3.2 The CAPDAC
      3. 8.3.3 Capacitive System Offset Calibration
      4. 8.3.4 Capacitive Gain Calibration
    4. 8.4 Device Functional Modes
      1. 8.4.1 Single Ended Measurement
      2. 8.4.2 Differential Measurement
    5. 8.5 Programming
      1. 8.5.1 Serial Bus Address
      2. 8.5.2 Read/Write Operations
      3. 8.5.3 Device Usage
        1. 8.5.3.1 Measurement Configuration
        2. 8.5.3.2 Triggering Measurements
        3. 8.5.3.3 Wait for Measurement Completion
        4. 8.5.3.4 Read of Measurement Result
    6. 8.6 Register Maps
      1. 8.6.1 Registers
        1. 8.6.1.1 Capacitive Measurement Registers
      2. 8.6.2 Measurement Configuration Registers
      3. 8.6.3 FDC Configuration Register
      4. 8.6.4 Offset Calibration Registers
      5. 8.6.5 Gain Calibration Registers
      6. 8.6.6 Manufacturer ID Register
      7. 8.6.7 Device ID Register
  9. 9 Applications and Implementation
    1. 9.1 Application Information
      1. 9.1.1 Liquid Level Sensor
    2. 9.2 Typical Application
      1. 9.2.1 Design Requirements
      2. 9.2.2 Detailed Design Procedure
      3. 9.2.3 Application Performance Plot
    3. 9.3 Do's and Don'ts
    4. 9.4 Initialization Set Up
  10. 10Power Supply Recommendations
  11. 11Layout
    1. 11.1 Layout Guidelines
    2. 11.2 Layout Example
  12. 12器件和文档支持
    1. 12.1 文档支持
      1. 12.1.1 相关文档
    2. 12.2 商标
    3. 12.3 静电放电警告
    4. 12.4 术语表
  13. 13机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

1 特性

  • 符合汽车应用要求
  • 符合 AEC-Q100 标准的下列结果
    • 器件温度等级 1：-40°C 至 125°C 的环境运行温度范围
    • 器件人体放电模式 (HBM) 静电放电 (ESD) 分类等级 2
    • 器件组件充电模式 (CDM) ESD 分类等级 C5
  • 输入范围：±15pF
  • 测量分辨率：0.5fF
  • 最大偏置电容：100pF
  • 可编程输出速率：100/200/400S/s
  • 最大屏蔽负载：400pF
  • 电源电压：3.3V
  • 温度范围：–40°C 至 125°C
  • 电流消耗:
    • 工作时：750µA
    • 待机时：29µA
  • 接口：I2C
  • 通道数：4

2 应用

  • 接近传感器
  • 手势识别
  • 汽车车门/脚踢传感器
  • 汽车雨滴传感器
  • 远程和直接液位传感器
  • 高分辨率金属分析
  • 雨/雾/冰/雪传感器
  • 材料尺寸检测

3 说明

采用接地电容传感器的电容式感测是一种超低功耗、低成本且高分辨率的非接触式感测技术，适用于接近传感、手势识别、材料分析和远程液位感测等各类应用。 电容式传感系统中的传感器可以采用任意金属或导体，因此可实现高度灵活的低成本系统设计。

FDC1004Q 是一款面向电容式传感解决方案的高分辨率 4 通道电容数字转换器，并且符合 AEC-Q100 标准。 每个通道的满量程范围均为 ±15pF，可处理高达 100pF 的传感器偏置电容，该偏置电容既可以在内部编程，也可以是一个外部电容，用于跟踪环境随时间和温度的变化。 凭借较高的偏置电容能力，可以使用远程传感器。

此外，FDC1004Q 还包含用于实现传感器屏蔽的屏蔽驱动器，不但可降低电磁干扰 (EMI)，而且有助于聚焦电容传感器的传感方向。 FDC1004Q 外形小巧，非常适合空间受限类应用。 FDC1004Q 采用 10 引脚超薄小外形尺寸 (VSSOP) 封装，支持在量产过程中进行光学检测，并且具有用于连接 MCU 的 I2C 接口。

器件信息(1)

器件型号 封装 封装尺寸（标称值）
FDC1004Q VSSOP (DGS) 3.0mm x 3.0mm
  1. 要获得订购部件号，请参见数据表末尾的可订购产品附录。

4 典型应用

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