ZHCSC17B January   2014  – October 2014 CSD19535KCS

PRODUCTION DATA.  

  1. 1特性
  2. 2应用范围
  3. 3说明
  4. 4修订历史记录
  5. 5Specifications
    1. 5.1 Electrical Characteristics
    2. 5.2 Thermal Information
    3. 5.3 Typical MOSFET Characteristics
  6. 6器件和文档支持
    1. 6.1 商标
    2. 6.2 静电放电警告
    3. 6.3 术语表
  7. 7机械封装和可订购信息
    1. 7.1 KCS 封装尺寸

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

1 特性

  • 超低 Qg 和 Qgd
  • 低热阻
  • 雪崩额定值
  • 无铅引脚镀层
  • 符合 RoHS 环保标准
  • 无卤素
  • 晶体管 (TO)-220 塑料封装

2 应用范围

  • 次级侧同步整流器
  • 电机控制

3 说明

这款 100V，3.1mΩ，TO-220 NexFET™ 功率 MOSFET 被设计成在功率转换应用中最大限度地降低损耗。

CSD19535KCS TO220p2.png
CSD19535KCS FET_Pins.gif

产品概要

TA = 25°C 典型值 单位
VDS 漏源电压 100 V
Qg 栅极电荷总量 (10V) 78 nC
Qgd 栅漏栅极电荷 13 nC
RDS(on) 漏源导通电阻 VGS = 6V 3.4 mΩ
VGS = 10V 3.1 mΩ
VGS(th) 阈值电压 2.7 V

订购信息(1)

器件 封装 介质 数量 出货
CSD19535KCS TO-220 塑料封装 管 50 管
  1. 要了解所有可用封装，请见数据表末尾的可订购产品附录。

最大绝对额定值

TA = 25°C 值 单位
VDS 漏源电压 100 V
VGS 栅源电压 ±20 V
ID 持续漏极电流（受封装限制） 150 A
持续漏极电流（受芯片限制），TC = 25°C 时测得 187
持续漏极电流（受芯片限制），TC = 100°C 时测得 133
IDM 脉冲漏极电流 (1) 400 A
PD 功率耗散 300 W
TJ，Tstg 运行结温和
储存温度范围		 -55 至 175 °C
EAS 雪崩能量，单脉冲
ID = 95A，L = 0.1mH，RG = 25Ω		 451 mJ
  1. 最大 RθJC = 0.5°C/W，持续时间 ≤100μs，占空比 ≤1%

RDS(on) 与 VGS 间的关系

CSD19535KCS graph07_SLPS484.png

栅极电荷

CSD19535KCS graph04_SLPS484.png