ZHCSV13A December   2023  – March 2024 UCC57108-Q1

ADVMIX  

  1.   1
  2. 特性
  3. 应用
  4. 说明
  5. Pin Configuration and Functions
  6. Specifications
    1. 5.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 5.2 ESD Ratings
    3. 5.3 Thermal Information
    4. 5.4 Recommended Operating Conditions
    5. 5.5 Electrical Characteristics
    6. 5.6 Switching Characteristics
  7. Detailed Description
    1. 6.1 Overview
    2. 6.2 Functional Block Diagram
    3. 6.3 Feature Description
      1. 6.3.1 Input Stage
      2. 6.3.2 Enable Function
      3. 6.3.3 Driver Stage
      4. 6.3.4 Desaturation (DESAT) Protection
      5. 6.3.5 Fault (FLT)
    4. 6.4 Device Functional Modes
  8. Applications and Implementation
    1. 7.1 Application Information
    2. 7.2 Typical Application
      1. 7.2.1 Design Requirements
      2. 7.2.2 Detailed Design Procedure
        1. 7.2.2.1 VDD Undervoltage Lockout
      3. 7.2.3 Application Curves
  9. Power Supply Recommendations
  10. Layout
    1. 9.1 Layout Guidelines
    2. 9.2 Layout Example
  11. 10Device and Documentation Support
    1. 10.1 第三方产品免责声明
    2. 10.2 支持资源
    3. 10.3 Trademarks
    4. 10.4 静电放电警告
    5. 10.5 术语表
  12. 11Revision History
  13. 12Mechanical, Packaging, and Orderable Information

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • D|8
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

特性

  • 符合汽车应用要求
  • 符合 AEC-Q100 标准
    • 器件温度 1 级
    • 器件 HBM ESD 分类等级 H1C
    • 器件 CDM ESD 分类等级 C6
  • 典型 3A 灌电流,3A 拉电流输出
  • 具有可编程延迟的 DESAT 保护
  • 发生故障时的软关断
  • 绝对最大 VDD 电压:30V
  • 输入和使能引脚可承受高达 –5V 的电压
  • 可实现偏置灵活性的严格 UVLO 阈值
  • 传播延迟典型值为 25ns
  • 具有热关断功能的自保护驱动器
  • 宽偏置电压范围
  • 采用 5mm x 4mm SOIC8 封装
  • 工作结温范围:–40°C 至 150°C