ZHCSJ58H November   2006  – August 2020 TXB0108

PRODUCTION DATA  

  1. 1 特性
  2. 2 应用
  3. 3 说明
  4. 4 修订历史记录
  5. 5 引脚配置和功能
  6. 6 规格
    1. 6.1  最大绝对额定值
    2. 6.2  处理额定值
    3. 6.3  建议运行条件
    4. 6.4  热性能信息
    5. 6.5  电气特性
    6. 6.6  时序要求：VCCA = 1.2 V
    7. 6.7  时序要求：VCCA = 1.5V ± 0.1V
    8. 6.8  时序要求：VCCA = 1.8V ± 0.15V
    9. 6.9  时序要求：VCCA = 2.5V ± 0.2V
    10. 6.10 时序要求：VCCA = 3.3V ± 0.3V
    11. 6.11 开关特性：VCCA = 1.2 V
    12. 6.12 开关特性：VCCA = 1.5V ± 0.1V
    13. 6.13 开关特性：VCCA = 1.8V ± 0.15V
    14. 6.14 开关特性：VCCA = 2.5V ± 0.2V
    15. 6.15 开关特性：VCCA = 3.3V ± 0.3V
    16. 6.16 工作特性
    17. 6.17 典型特性
  7. 7 参数测量信息
  8. 8 详细说明
    1. 8.1 概述
    2. 8.2 功能方框图
    3. 8.3 特性说明
      1. 8.3.1 架构
      2. 8.3.2 输入驱动器要求
      3. 8.3.3 输出负载注意事项
      4. 8.3.4 启用和禁用
      5. 8.3.5 I/O 线路上的上拉或下拉电阻
    4. 8.4 器件功能模式
  9. 9 应用和实现
    1. 9.1 应用信息
    2. 9.2 典型应用
      1. 9.2.1 设计要求
      2. 9.2.2 详细设计流程
      3. 9.2.3 应用曲线
  10. 10电源相关建议
  11. 11布局
    1. 11.1 布局指南
    2. 11.2 布局示例
  12. 12器件和文档支持
    1. 12.1 接收文档更新通知
    2. 12.2 支持资源
    3. 12.3 商标
    4. 12.4 Electrostatic Discharge Caution
    5. 12.5 术语表
  13. 13机械、封装和可订购信息
    1. 13.1 封装附录
      1. 13.1.1 卷带封装信息

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • YZP|20
  • NME|20
  • DQS|20
  • PW|20
  • RGY|20
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

6.4 热性能信息

热指标(1) TXB0108 单位
PW RGY DQS YZP GXY ZXY NME
20 个引脚
RθJA 结至环境热阻 101.8 35.3 108.5 66.2 156.7 156.7 131.4 °C/W
RθJC(top) 结至外壳（顶部）热阻 35.5 42.1 32.3 0.4 39.9 39.9 56.5 °C/W
RθJB 结至电路板热阻 52.8 11.1 42.4 52.0 85.9 85.9 83.2 °C/W
ψJT 结至顶部特征参数 2.2 0.7 0.7 1.5 1.1 1.1 1.5 °C/W
ψJB 结至电路板特征参数 52.2 11.2 42 51.9 85.4 85.4 82.6 °C/W
RθJC(bot) 结至外壳（底部）热阻 - 3.8 – - - - - °C/W
(1) 有关新旧热指标的更多信息，请参阅 IC 封装热指标 应用报告 SPRA953。