ZHCSHJ7J April   2006  – October 2020 TXB0104

PRODUCTION DATA  

  1. 特性
  2. 应用
  3. 说明
  4. 修订历史记录
  5. 引脚配置和功能
  6. 规格
    1. 6.1  绝对最大额定值
    2. 6.2  ESD 等级
    3. 6.3  建议运行条件
    4. 6.4  热性能信息
    5. 6.5  电气特性
    6. 6.6  时序要求:VCCA = 1.2 V
    7. 6.7  时序要求:VCCA = 1.5V ± 0.1V
    8. 6.8  时序要求:VCCA = 1.8V ± 0.15V
    9. 6.9  时序要求:VCCA = 2.5V ± 0.2V
    10. 6.10 时序要求:VCCA = 3.3V ± 0.3V
    11. 6.11 开关特性:VCCA = 1.2 V
    12. 6.12 开关特性:VCCA = 1.5V ± 0.1V
    13. 6.13 开关特性:VCCA = 1.8V ± 0.15V
    14. 6.14 开关特性:VCCA = 2.5V ± 0.2V
    15. 6.15 开关特性:VCCA = 3.3V ± 0.3V
    16. 6.16 工作特性:VCCA = 1.2V 至 1.5V,VCCB = 1.5V 至 1.8V
    17. 6.17 工作特性:VCCA = 1.8V 至 3.3V,VCCB = 1.8V 至 5V
    18. 6.18 典型特性
  7. 参数测量信息
  8. 详细说明
    1. 8.1 概述
    2. 8.2 功能方框图
    3. 8.3 特性说明
      1. 8.3.1 架构
      2. 8.3.2 输入驱动器要求
      3. 8.3.3 输出负载注意事项
      4. 8.3.4 启用和禁用
      5. 8.3.5 I/O 线路上的上拉或下拉电阻
    4. 8.4 器件功能模式
  9. 应用和实现
    1. 9.1 应用信息
    2. 9.2 典型应用
      1. 9.2.1 设计要求
      2. 9.2.2 详细设计流程
      3. 9.2.3 应用曲线
  10. 10电源相关建议
  11. 11布局
    1. 11.1 布局布线指南
    2. 11.2 布局示例
  12. 12器件和文档支持
    1. 12.1 接收文档更新通知
    2. 12.2 支持资源
    3. 12.3 商标
    4. 12.4 Electrostatic Discharge Caution
    5. 12.5 术语表
  13. 13机械、封装和可订购信息

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • D|14
  • RGY|14
  • RUT|12
  • NMN|12
  • YZT|12
  • PW|14
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

修订历史记录

Date Letter Revision History Changes Intro HTMLI (March 2018)to RevisionJ (October 2020)

  • 更新了整个文档中的表格、图和交叉参考的编号格式Go
  • 引脚配置和功能 部分中添加了 NMN 封装、12 引脚 NFBGA 引脚排列图Go

Date Letter Revision History Changes Intro HTMLH (January 2018)to RevisionI (March 2018)

  • 更新了引脚功能Go
  • 为 YZT 封装添加了引脚分配Go
  • 为 GXU 和 ZXU 封装添加了引脚分配Go
  • 更新了布局示例 Go

Date Letter Revision History Changes Intro HTMLG (November 2014)to RevisionH (January 2018)

  • 引脚配置和功能 部分中添加了封装、封装系列和引脚排列图Go
  • 绝对最大额定值 表中添加了结温范围Go
  • ESD 等级 表中的单位从 V 更改为 kVGo

Date Letter Revision History Changes Intro HTMLF (May 2012)to RevisionG (November 2014)

  • 添加了引脚配置和功能 部分、处理等级 表、特性说明 部分、器件功能模式应用和实施 部分、电源相关建议 部分、布局 部分、器件和文档支持 部分以及机械、封装和可订购信息 部分Go