ZHCSMK8B December   2020  – November 2025 TPS7B87-Q1

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 电气特性
    6. 5.6 开关特性
    7. 5.7 典型特性
  7. 6 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1 电源正常 (PG)
      2. 6.3.2 可调节电源正常延迟计时器 (DELAY)
      3. 6.3.3 欠压锁定
      4. 6.3.4 热关断
      5. 6.3.5 电流限值
    4. 6.4 器件功能模式
      1. 6.4.1 器件功能模式比较
      2. 6.4.2 正常运行
      3. 6.4.3 压降运行
      4. 6.4.4 禁用
  8. 7 应用和实施
    1. 7.1 应用信息
      1. 7.1.1 输入和输出电容器选择
      2. 7.1.2 压降电压
      3. 7.1.3 反向电流
      4. 7.1.4 功率耗散 (PD)
        1. 7.1.4.1 热性能与铜面积
        2. 7.1.4.2 功率耗散与环境温度之间的关系
      5. 7.1.5 估算结温
      6. 7.1.6 将 PG 引脚上拉至不同电压
      7. 7.1.7 电源正常
        1. 7.1.7.1 设置可调电源正常延迟
    2. 7.2 典型应用
      1. 7.2.1 设计要求
      2. 7.2.2 详细设计过程
        1. 7.2.2.1 输入电容器
        2. 7.2.2.2 输出电容器
      3. 7.2.3 应用曲线
    3. 7.3 电源相关建议
    4. 7.4 布局
      1. 7.4.1 布局指南
        1. 7.4.1.1 封装
        2. 7.4.1.2 对于改进 PSRR 和噪声性能的电路板布局布线建议
      2. 7.4.2 布局示例
  9. 8 器件和文档支持
    1. 8.1 器件支持
      1. 8.1.1 器件命名规则
    2. 8.2 接收文档更新通知
    3. 8.3 支持资源
    4. 8.4 商标
    5. 8.5 静电放电警告
    6. 8.6 术语表
  10. 9 修订历史记录
  11. 10机械、封装和可订购信息
    1. 10.1 机械数据

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

5.4 热性能信息

热指标(1)(2) TPS7B87-Q1 单位
KVU DDA
5 引脚 8 引脚（ASO：ASE）(3) 8 引脚（ASO：FMX）(3)
RθJA 结至环境热阻 29.7 41.8    42.6 °C/W
RθJC(top) 结至外壳（顶部）热阻 40.2 55    57.5 °C/W
RθJB 结至电路板热阻 8.6 17.3    17.8 °C/W
ψJT 结至顶部特征参数 2.9 4.5     5.6 °C/W
ψJB 结至电路板特征参数 8.5 17.3     17.9 °C/W
RθJC(bot) 结至外壳（底部）热阻 1.5 5.7    7.5 °C/W
(1) 此热数据基于 JEDEC 标准高 K 尺寸 JESD 51-7。具有 2oz 覆铜的双信号、双平面、四层电路板。铜箔圆配被焊接到散热焊垫上。正确的连接工艺也必须合并在一起。
(2) 有关新旧热指标的更多信息，请参阅半导体和 IC 封装热指标 应用手册。
(3) 有关 ASO 的更多信息，请参阅命名规则表