ZHCSVZ8B August   2024  – January 2025 TPS62914-Q1 , TPS62916-Q1 , TPS62918-Q1

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 电气特性
    6. 5.6 典型特性
  7. 6 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1  智能配置 (S-CONF)
      2. 6.3.2  器件使能 (EN/SYNC)
      3. 6.3.3  器件同步 (EN/SYNC)
      4. 6.3.4  扩频调制
      5. 6.3.5  输出放电
      6. 6.3.6  欠压锁定 (UVLO)
      7. 6.3.7  电源正常状态输出
      8. 6.3.8  降噪和软启动电容器 (NR/SS)
      9. 6.3.9  电流限制和短路保护
      10. 6.3.10 热关断
    4. 6.4 器件功能模式
      1. 6.4.1 固定频率脉宽调制
      2. 6.4.2 低占空比运行
      3. 6.4.3 高占空比运行（100% 占空比）
      4. 6.4.4 第二级 L-C 滤波器补偿（可选）
  8. 7 应用和实施
    1. 7.1 应用信息
    2. 7.2 典型应用
      1. 7.2.1 设计要求
      2. 7.2.2 详细设计过程
        1. 7.2.2.1 使用 WEBENCH® 工具创建定制设计方案
        2. 7.2.2.2 外部元件选型
          1. 7.2.2.2.1 开关频率选择
          2. 7.2.2.2.2 第一个 L-C 滤波器的电感器选择
          3. 7.2.2.2.3 输出电容器选型
          4. 7.2.2.2.4 第二个 L-C 滤波器的铁氧体磁珠选择
          5. 7.2.2.2.5 输入电容器选型
          6. 7.2.2.2.6 设置输出电压
          7. 7.2.2.2.7 自举电容器选型
          8. 7.2.2.2.8 NR/SS 电容器选择
      3. 7.2.3 应用曲线
    3. 7.3 电源相关建议
    4. 7.4 布局
      1. 7.4.1 布局指南
      2. 7.4.2 布局示例
  9. 8 器件和文档支持
    1. 8.1 器件支持
      1. 8.1.1 第三方产品免责声明
      2. 8.1.2 开发支持
        1. 8.1.2.1 使用 WEBENCH® 工具创建定制设计方案
    2. 8.2 文档支持
      1. 8.2.1 相关文档
    3. 8.3 接收文档更新通知
    4. 8.4 支持资源
    5. 8.5 商标
    6. 8.6 静电放电警告
    7. 8.7 术语表
  10. 9 修订历史记录
  11. 10机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

5.4 热性能信息

热指标(1) TPS62916x-Q1 单位
RPY 14 引脚 QFN
JEDEC 51-7 PCB TPS6291x EVM
RθJA 结至环境热阻 58.9 29.1 °C/W
RθJC(top) 结至外壳（顶部）热阻 37.8 不适用(2) °C/W
RθJB 结至电路板热阻 7.3 不适用(2) °C/W
ΨJT 结至顶部特征参数 0.9 1.8 °C/W
YJB 结至电路板特征参数 7.2 13.4 °C/W
(1) 有关新旧热指标的更多信息，请参阅半导体和 IC 封装热指标 应用手册。
(2) 不适用于 EVM。