ZHCSOG4E November   2023  – October 2025 TPS6287B10 , TPS6287B15 , TPS6287B20 , TPS6287B25 , TPS6287B30

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 器件选项
  6. 5 引脚配置和功能
  7. 6 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 等级
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 热性能信息
    5. 6.5 电气特性
    6. 6.6 I2C 接口时序要求
    7. 6.7 典型特性
  8. 7 参数测量信息
  9. 8 详细说明
    1. 8.1 概述
    2. 8.2 功能方框图
    3. 8.3 特性说明
      1. 8.3.1  固定频率 DCS 控制拓扑
      2. 8.3.2  强制 PWM 和省电模式
      3. 8.3.3  瞬态非同步模式（可选）
      4. 8.3.4  精密使能
      5. 8.3.5  启动
      6. 8.3.6  开关频率选择，仅适用于 TPS6287BxxJE2
      7. 8.3.7  输出电压设置
        1. 8.3.7.1 输出电压范围
        2. 8.3.7.2 输出电压设定点
        3. 8.3.7.3 非默认输出电压设定点
        4. 8.3.7.4 动态电压调节
        5. 8.3.7.5 压降补偿
      8. 8.3.8  补偿 (COMP)
      9. 8.3.9  模式选择/时钟同步 (MODE/SYNC)
      10. 8.3.10 展频时钟 (SSC)
      11. 8.3.11 输出放电
      12. 8.3.12 欠压锁定 (UVLO)
      13. 8.3.13 过压锁定 (OVLO)
      14. 8.3.14 过流保护
        1. 8.3.14.1 逐周期电流限制
        2. 8.3.14.2 断续模式
        3. 8.3.14.3 限流模式
      15. 8.3.15 电源正常 (PG)
        1. 8.3.15.1 独立、主器件行为
        2. 8.3.15.2 辅助器件行为
      16. 8.3.16 遥感
      17. 8.3.17 热警告和热关断
      18. 8.3.18 堆叠操作
    4. 8.4 器件功能模式
      1. 8.4.1 上电复位
      2. 8.4.2 欠压锁定
      3. 8.4.3 待机
      4. 8.4.4 打开
    5. 8.5 编程
      1. 8.5.1 串行接口说明
      2. 8.5.2 标准模式、快速模式、快速+ 模式协议
      3. 8.5.3 HS 模式协议
      4. 8.5.4 I2C 更新序列
      5. 8.5.5 I2C 寄存器复位
      6. 8.5.6 动态电压调节 (DVS)
  10. 9 器件寄存器
  11. 10应用和实施
    1. 10.1 应用信息
    2. 10.2 典型应用
      1. 10.2.1 设计要求
      2. 10.2.2 详细设计过程
        1. 10.2.2.1 电感器选型
        2. 10.2.2.2 选择输入电容器
        3. 10.2.2.3 选择补偿电阻器
        4. 10.2.2.4 选择输出电容器
        5. 10.2.2.5 选择补偿电容器 CC
        6. 10.2.2.6 选择补偿电容器 CC2
      3. 10.2.3 应用曲线
    3. 10.3 典型应用 - TPS6287BxV 器件
      1. 10.3.1 TPS6287BxV 的设计要求
    4. 10.4 关于在堆叠配置中使用两个 TPS6287B25 的典型应用
      1. 10.4.1 两个堆叠器件的设计要求
      2. 10.4.2 详细设计过程
        1. 10.4.2.1 选择补偿电阻器
        2. 10.4.2.2 选择输出电容器
        3. 10.4.2.3 选择补偿电容器 CC
      3. 10.4.3 两个堆叠器件的应用曲线
    5. 10.5 关于在堆叠配置中使用三个 TPS6287B25 的典型应用
      1. 10.5.1 应用曲线
    6. 10.6 电源相关建议
    7. 10.7 布局
      1. 10.7.1 布局指南
      2. 10.7.2 布局示例
  12. 11器件和文档支持
    1. 11.1 文档支持
      1. 11.1.1 相关文档
    2. 11.2 接收文档更新通知
    3. 11.3 支持资源
    4. 11.4 商标
    5. 11.5 静电放电警告
    6. 11.6 术语表
  13. 12修订历史记录
  14. 13机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

6.6 I2C 接口时序要求

参数 测试条件 最小值 典型值 最大值 单位
fSCL SCL 时钟频率 标准模式 100 kHz
快速模式 400 kHz
快速模式 + 1 MHz
高速模式（写入操作），CB – 最大 100pF 3.4 MHz
高速模式（读取操作），CB – 最大 100pF 3.4 MHz
高速模式（写入操作），CB – 最大 400pF 1.7 MHz
高速模式（读取操作），CB – 最大 400pF 1.7 MHz
tHD、tSTA （重复）START 条件后的保持时间 标准模式 4 µs
快速模式 0.6 µs
快速模式 + 0.26 µs
高速模式 0.16 µs
tLOW SCL 时钟的低电平周期 标准模式 4.7 µs
快速模式 1.3 µs
快速模式 + 0.5 µs
高速模式，CB – 最大 100pF 0.16 µs
高速模式，CB – 最大 400pF 0.32 µs
tHIGH SCL 时钟的高电平周期 标准模式 4 µs
快速模式 0.6 µs
快速模式 + 0.26 µs
高速模式，CB – 最大 100pF 0.06 µs
高速模式，CB – 最大 400pF 0.12 µs
tSU、tSTA 重复 START 条件的建立时间 标准模式 4.7 µs
快速模式 0.6 µs
快速模式 + 0.26 µs
高速模式 0.16 µs
tSU、tDAT 数据设置时间 标准模式 250 ns
快速模式 100 ns
快速模式 + 50 ns
高速模式，CB – 最大 100pF 10 ns
tHD、tDAT 数据保持时间 标准模式 0 3.45 µs
快速模式 0 0.9 µs
快速模式 + 0 µs
高速模式，CB – 最大 100pF 0 70 ns
高速模式，CB – 最大 400pF 0 150 ns
tRCL SDA 和 SCL 信号的上升时间 标准模式 1000 ns
快速模式 20 300 ns
快速模式 + 120 ns
高速模式，CB – 最大 100pF 10 40 ns
高速模式，CB – 最大 400pF 20 80 ns
tFCL SDA 和 SCL 信号的下降时间 (1) 标准模式 300 ns
快速模式 20 × VDD/5.5V 300 ns
快速模式 + 20 × VDD/5.5V 120 ns
高速模式，CB – 最大 100pF 10 40 ns
高速模式，CB – 最大 400pF 20 80 ns
tSU、tSTO 停止条件的建立时间 标准模式 4 µs
快速模式 0.6 µs
快速模式 + 0.26 µs
高速模式 0.16 µs
CB SDA 和 SCL 的容性负载 标准模式 400 pF
快速模式 400 pF
快速模式 + 550 pF
高速模式 400 pF
tBUF 停止和启动条件之间的总线空闲时间 标准模式 4.7 µs
快速模式 1.3 µs
快速模式 + 0.5 µs
(1) VDD 是 SDA 和 SCL 的上拉电压。